权利要求书：
1.一种转盘式芯片分选机顶针机构，其特征在于，包括第一驱动机构、顶针机构、第二驱动机构以及顶针运动机构，所述第一驱动机构用于带动顶晶机构运动，所述第二驱动机构用于带动所述顶针机构运动，以调节顶针机构顶晶时的吸嘴与晶圆三个中心一致，所述顶针运动机构用于将蓝膜上的晶圆顶出至摆臂吸嘴上。
2.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机顶针机构，其特征在于，所述第一驱动机构包括运动气缸或直线电机，所述第一驱动机构固定设置在气缸固定座一侧，所述气缸固定座远离所述第一驱动机构的一侧设置有顶晶底座。
3.根据权利要求2所述的一种转盘式芯片分选机顶针机构，其特征在于，所述第一驱动机构输出端连接有螺栓以及推块，所述顶针机构包括与所述推块相连的顶针前后模块，所述顶晶底座一侧设置有拖链板，所述第二驱动机构包括运动电机，所述运动电机输出端连接第一拖链和第二拖链。
4.根据权利要求3所述的一种转盘式芯片分选机顶针机构，其特征在于，所述顶晶底座一侧还固定设置有顶晶限位块以及导轨，所述运动气缸输出端还连接有无头顶丝，所述推块一侧通过滑块与所述导轨滑动配合。
5.根据权利要求2所述的一种转盘式芯片分选机顶针机构，其特征在于，所述顶晶底座一侧设置有定位销钉，所述顶晶底座一侧设置有阀板，所述阀板一侧设置有电磁阀组件。
6.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机顶针机构，其特征在于，所述顶针运动机构包括摆臂以及设置在所述摆臂一侧的顶针帽。
说明书： 一种转盘式芯片分选机顶针机构技术领域[0001] 本实用新型属于芯片分选技术领域，具体是一种转盘式芯片分选机顶针机构。背景技术[0002] 目前，在芯片生产过程中，通常需要对芯片进行分选顶出，现有的芯片顶出机构工作时芯片稳定性较差，容易产生晃动，亟需改进。实用新型内容
[0003] 针对上述现有技术的不足，本实用新型实施例要解决的技术问题是提供一种转盘式芯片分选机顶针机构。[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：[0005] 一种转盘式芯片分选机顶针机构，包括第一驱动机构、顶针机构、第二驱动机构以及顶针运动机构，[0006] 所述第一驱动机构用于带动顶晶机构运动，[0007] 所述第二驱动机构用于带动所述顶针机构运动，以调节顶针机构顶晶时的吸嘴与晶圆三个中心一致，[0008] 所述顶
声明：
“转盘式芯片分选机顶针机构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：深圳市朝阳光科技有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
