测试托盘以及电子部件测试用分选机

权利要求书： 1.一种电子部件测试用分选机的测试托盘，包括：外廓框架，决定测试托盘的外廓尺寸；以及装载框架，可移动地设置于所述外廓框架，从而借助于由分选机施加的移动力移动，并且具有装载电子部件的装载器，使多个电子部件能够具有预定间隔地进行装载；以及固定器，设置于所述外廓框架，使所述装载框架在至少两个位置上固定而防止所述装载框架任意地移动，并且能够借助于分选机的操作而解除所述装载框架的固定状态。

2.根据权利要求1所述的电子部件测试用分选机的测试托盘，其中，所述至少两个位置之间的间隔是装载于所述装载框架的相互邻近的电子部件之间的间隔。

3.根据权利要求1所述的电子部件测试用分选机的测试托盘，其中，所述装载框架包括：固定部件，具有用于固定所述装载框架的位置的至少两个固定槽，所述固定器包括：

固定杆，具有固定凸起，所述固定凸起选择性地插入所述至少两个固定槽而能够使所述装载框架的位置在至少两个位置上固定；以及弹性部件，施加弹力，使得所述固定凸起保持选择性地插入到所述至少两个固定槽的状态，

相邻的所述固定槽之间的间隔是装载于所述装载框架的相邻的电子部件之间的间隔。

4.根据权利要求1所述的电子部件测试用分选机的测试托盘，其中，所述装载框架的移动方向是垂直于所述外廓框架的移动方向的方向。

5.一种电子部件测试用分选机，包括：装载装置，将需要测试的电子部件装载到位于装载位置的测试托盘；

连接装置，将装载于所述测试托盘的电子部件电连接到测试机，所述测试托盘为在通过所述装载装置完成电子部件的装载后来到测试位置的测试托盘；

卸载装置，从通过所述连接装置而电连接到测试机的电子部件的测试完成后来到卸载位置的所述测试托盘卸载完成测试的电子部件；以及分步支持装置，支持装载于所述测试托盘的电子部件经过至少两轮的阶段而依次通过所述连接装置电连接到测试机，所述分步支持装置包括：分步移动器，使所述测试托盘的装载框架相对于外廓框架而经过至少两轮的阶段而依次移动，从而使装载于所述测试托盘的电子部件能够通过所述连接装置分阶段地连接到测试机，所述测试托盘为如权利要求1所述的测试托盘。

6.根据权利要求5所述的电子部件测试用分选机，其中，所述分步支持装置还包括：操纵器，操纵用于固定配备于所述测试托盘的装载框架的位置的固定器，进而使得所述装载框架处于能够相对于测试托盘的外廓框架移动的状态。

7.根据权利要求6所述的电子部件测试用分选机，其中，在装载框架沿与所述装载框架的移动方向垂直的方向形成有较长的长孔，所述分步移动器包括：

移动销，插入或脱离所述长孔；

旋转源，用于使所述移动销旋转；以及旋转轴，设置有所述移动销，并且借助于所述旋转源的操作而旋转，从而最终使得所述移动销旋转，

所述移动销的旋转中心与所述旋转轴的旋转中心隔开预定间隔，从而若所述移动销以插入于所述长孔的状态旋转，则所述装载框架能够直线移动。

8.根据权利要求5所述的电子部件测试用分选机，其中，还包括：恢复原状装置，在所述装载框架借助于所述分步支持装置移动之后，将所述装载框架恢复到原来的位置。

9.根据权利要求8所述的电子部件测试用分选机，其中，所述恢复原状装置配备于所述装载位置与所述卸载位置之间，从而将位于在从所述卸载位置到所述装载位置的途中的所述测试托盘的装载框架移动到原来的位置。

10.根据权利要求5所述的电子部件测试用分选机，其中，所述装载框架的移动方向是垂直于所述外廓框架的移动方向的方向。

说明书： 测试托盘以及电子部件测试用分选机技术领域[0001] 本发明涉及一种在电子部件的测试中使用的测试托盘以及移动相应测试托盘并支持电子部件的测试的电子部件测试用分选机。

背景技术[0002] 生产的半导体元件等电子部件在通过测试机被测试后分为良品与不良品，进而仅将良品出货。

[0003] 测试机与电子部件之间的电连接通过电子部件测试用分选机(以下，简称为“分选机”)实现。

[0004] 通常，分选机根据要测试的电子部件的多样的种类而制造为多种形态。这样的分选机大致可以分为是否应用测试托盘。

[0005] 一些种类的分选机具有在抓持电子部件的状态下将电子部件直接电连接于测试机的结构(参照韩国公开专利10?2002?0028480号)。但是，另一些种类的分选机具有在电子

部件装载于测试托盘的状态下将电子部件电连接于测试机的结构(参照韩国授权专利10?

0801927号)。由于前者一次能够测试的电子部件的数量较少，因此在提高处理容量方面，需

要制造如同后者的应用测试托盘的分选机。本发明涉及后者的应用测试托盘的分选机。

[0006] 近来，为了推动电子部件的性能高度化，集中发展集成技术，因此需要与测试机接触的端子的数量正急剧增加，另外，对于半导体元件而言，为了实现所需的性能而将多个半

导体元件组合为一个产品，因此其尺寸增加的情况也会频频发生。在这种情况下，必须增加

测试机的容量。

[0007] 例如，若电子部件的端子数量增加，则通过测试机有限的电子数量无法一次对如同以往的数量的电子部件进行测试，若电子部件的尺寸变化，则电子部件与测试机之间的

电连接位置也要变化。因此，必须将测试机替换为高规格的测试机或者规划通过改良的容

量增大。但是，现实中不仅会产生巨大的成本，而且需要高端的技术。并且，额外地伴随着替

换符合高规格测试机的分选机或者增大分选机容量。这样，即使电子部件的规格实现高度

化，由于成本负担等多种现实困难而需要仍然使用现有的测试机，据此可以考虑如下所述

的示例。

[0008] 第一，可以采取减少要一次测试的电子部件的数量。在这种情况下，需要改良测试机的接口板(与电子部件电连接的部分)，将在分选机中使用的测试托盘替换为能够装载较

少物量的测试托盘，并且替换或改良对应于该测试托盘的连接构成等各种构成。当然，在采

用这样的方法的情况下，必须要接受处理速度的大幅增加及其伴随的成本。

[0009] 第二，在要测试的电子部件的尺寸变大的情况下，也可以考虑增加扩大托盘的整体尺寸的方法。但是，在这种情况下，由于托盘的尺寸变化而无法使用现有的分选机，因此

伴随必须要替换高价的分选机的成本负担。

[0010] 第三，代替上述的第一种方法或第二种方法，如上文所述的参照韩国授权专利10?0801927号所记载，具有如下所述的技术(以下，称为“现有技术”)：在测试腔室内的测试区

间内，以预定间隔移动测试托盘，进而经过两个阶段而依次将电子部件电连接到测试机。若

使用该方法，则通过采取最小化的构成变更，能够使现有的测试机及分选机全部被重新利

用，只需接受其处理速度最小化的降低。

[0011] 接着，针对上文的三种方法进行更详细的说明。[0012] 可知上文的三种方法是在电子部件装载于测试托盘的状态下在测试区间内使测试托盘分阶段移动的方法。可知这里重要的是装载于测试托盘的电子部件的分阶段移动。

即，测试托盘的分阶段移动仅仅是为了使电子部件分阶段移动而附加的流程。因此，现有技

术具有只能够在测试区间内测试托盘的移动方向与电子部件的分阶段移动方向一致的情

况下采用。

[0013] 因此，若在测试托盘的循环移动过程中，在测试区间中进行的测试托盘的移动方向与用于分阶段测试的电子部件的分阶段移动方向(与测试托盘的移动方向垂直的方向)

不一致，则无法应用现有技术。并且，在这种情况下，仍然必须要采用上文的第一种方法或

第二种方法，这意味着仍然要承担上文所述的成本负担或处理速度的大幅降低。当然，由于

电子部件的分阶段移动方向是根据测试器的结构来确定的，因此，若分选机的所有者将以

使测试托盘的移动方向与电子部件的分阶段移动方向一致的方式变更测试机的规格，则解

决了困难，但是很难期望所有者变更比分选机贵得多的高价测试机。即，从所有者的角度来

看，测试机非常昂贵，因此更希望持续使用而并非替换，因此需要替换或改良比测试机相对

低廉的分选机。因此，考虑现有测试机或新型测试机的插座方向和布置等而调整分选机较

为现实。

发明内容[0014] 本发明的目的在于提供一种使电子部件在测试区间内沿与测试托盘的移动方向相同的方向或垂直的方向分阶段移动时均能够使用的技术。

[0015] 根据本发明的电子部件测试用分选机的测试托盘包括：外廓框架，决定测试托盘的外廓尺寸；以及装载框架，可移动地设置于所述外廓框架，从而借助于由分选机施加的移

动力移动，并且使多个电子部件能够具有预定间隔地进行装载。

[0016] 所述电子部件测试用分选机的测试托盘还包括：固定器，设置于所述外廓框架，使所述装载框架在至少两个位置上固定而防止所述装载框架任意地移动，并且能够借助于分

选机的操作而解除所述装载框架的固定状态，其中，所述至少两个位置之间的间隔是装载

于所述装载框架的相互邻近的电子部件之间的间隔。

[0017] 所述装载框架包括：固定部件，具有用于固定所述装载框架的位置的至少两个固定槽，所述固定器包括：固定杆，具有固定凸起，所述固定凸起选择性地插入所述至少两个

固定槽而能够使所述装载框架的位置在至少两个位置上固定；以及弹性部件，施加弹力，使

得所述固定凸起保持选择性地插入到所述至少两个固定槽的状态，相邻的所述固定槽之间

的间隔是装载于所述装载框架的相邻的电子部件之间的间隔。

[0018] 在测试区间，所述装载框架的移动方向是垂直于所述外廓框架的移动方向的方向。

[0019] 根据本发明的电子部件测试用分选机，包括：装载装置，将需要测试的电子部件装载到位于装载位置的测试托盘；连接装置，将装载于所述测试托盘的电子部件电连接到测

试机，所述测试托盘为在通过所述装载装置完成电子部件的装载后来到测试位置的测试托

盘；卸载装置，从通过所述连接装置而电连接到测试机的电子部件的测试完成后来到卸载

位置的所述测试托盘卸载完成测试的电子部件；以及分步支持装置，支持装载于所述测试

托盘的电子部件经过至少两轮的阶段而依次通过所述连接装置电连接到测试机，所述分步

支持装置包括：分步移动器，使所述测试托盘的装载框架相对于外廓框架而经过至少两轮

的阶段而依次移动，从而使装载于所述测试托盘的电子部件能够通过所述连接装置分阶段

地连接到测试机，所述测试托盘为如权利要求1所述的测试托盘。

[0020] 所述分步支持装置还包括：操纵器，操纵用于固定配备于所述测试托盘的装载框架的位置的固定器，进而使得所述装载框架处于能够相对于测试托盘的外廓框架移动的状

态。

[0021] 在装载框架沿与所述装载框架的移动方向垂直的方向形成有较长的长孔，所述分步移动器包括：移动销，插入或脱离所述长孔；旋转源，用于使所述移动销旋转；以及旋转

轴，设置有所述移动销，并且借助于所述旋转源的操作而旋转，从而最终使得所述移动销旋

转，所述移动销的旋转中心与所述旋转轴的旋转中心隔开预定间隔，从而若所述移动销以

插入于所述长孔的状态旋转，则所述装载框架能够直线移动。

[0022] 所述电子部件测试用分选机还包括：恢复原状装置，在所述装载框架借助于所述分步支持装置移动之后，将所述装载框架恢复到原来的位置。

[0023] 所述恢复原状装置配备于所述装载位置与所述卸载位置之间，从而将位于在从所述卸载位置到所述装载位置的途中的所述测试托盘的装载框架移动到原来的位置。

[0024] 在测试区间，所述装载框架的移动方向是垂直于所述外廓框架的移动方向的方向。

[0025] 根据本发明，可以符合测试机的规格地制造在测试区间内对应于电子部件的分阶段移动方向的分选机，尤其能够制造在测试区间内使电子部件沿与测试托盘的移动方向垂

直的方向分阶段地移动的分选机。据此，即使要测试的电子部件为高规格或者尺寸大，也能

够实现测试机等高价资源的回收利用，因此能够最小化处理容量的减小，同时能够降低资

源浪费或成本负担。

附图说明[0026] 图1是关于根据本发明的一实施例的测试托盘的立体图。[0027] 图2是关于图1的测试托盘的分解立体图。[0028] 图3是关于配备于图1的测试托盘的固定器的局部图。[0029] 图4是用于说明图3的固定器的操作状态的参考图。[0030] 图5及图6是用于说明图1的测试托盘的状态变更的参考图。[0031] 图7是关于根据本发明的一实施例的电子部件测试用分选机的概念性平面图。[0032] 图8是从图7的分选机摘取特征部位的立体图。[0033] 图9是从图7的分选机摘取连接装置的立体图。[0034] 图10是从图7的分选机摘取轨道装置的立体图。[0035] 图11是从图7的分选机摘取分步支持装置的立体图。[0036] 图12是从图7的分选机摘取分步移动器的立体图。[0037] 图13是用于说明图12的分步移动器的操作的参考图。[0038] 图14是从图7的分选机摘取操纵器的立体图。[0039] 图15是用于说明图14的操纵器的操作的参考图。[0040] 符号说明[0041] 100：测试托盘110：外廓框架[0042] 120：装载框架122：固定部件[0043] FG：固定槽123：传递部件[0044] LH：长孔130：固定器[0045] 131：固定杆131a：固定凸起[0046] 132：弹性部件200：电子部件测试用分选机[0047] 210：装载装置240：连接装置[0048] 270：卸载装置280：分步支持装置[0049] 281：分步移动器281a：移动销[0050] 281b：旋转源281c：旋转轴[0051] 282：操纵器290：恢复原状装置具体实施方式[0052] 参照附图，对根据本发明的优选实施例进行说明，为了说明的简洁性，尽可能地省略或压缩针对重复或实质上相同的构成的说明。

[0053] <对测试托盘的说明>[0054] 图1是关于根据本发明的测试托盘100的立体图，图2是关于图1的测试托盘100的分解立体图。

[0055] 如图1及图2所示，测试托盘100包括外廓框架110、装载框架120以及一对固定器130。

[0056] 外廓框架110决定测试托盘100的外廓尺寸。并且，在外廓框架110设置有装载框架120及固定器130。这样的外廓框架110配备有四个用于引导装载框架120的移动并支撑装载

框架120的引导件GE。

[0057] 四个引导件GE每两个构成一对，并且配备为沿装载框架120的移动方向较长地凸出的凸起形态。

[0058] 装载框架120可移动地设置于外廓框架110，从而借助于由分选机施加的移动力而移动。在这样的装载框架120具有多个装载器121，使得多个电子部件D能够具有预定间隔地

进行装载。

[0059] 装载器121包括用于支撑电子部件D的两端的一对装载要素LE1、LE2。这样的装载要素LE1、LE2可以通过配备于分选机的开放器打开，从而分选机能够装载或取出电子部件

D，当关闭时，能够保持电子部件D安置于装载框架120的状态。这样的装载器121以及关于其

打开及关闭的技术在韩国公开专利10?2011?0136312号(在该专利文献中将装载器命名为

插座)中进行了详细介绍，因此省略其详细说明。

[0060] 并且，装载框架120具有与上文所述的四个引导件GE对应的引导孔GH、用于固定装载框架120的位置的一对固定部件122、传递部件123。

[0061] 在引导孔GH插入有外廓框架110的引导件GE。因此，装载框架120被支撑设置于外廓框架110，并且装载框架120可以沿引导件GE的长度方向稳定地移动。

[0062] 固定部件122配备为约束并固定装载框架120的位置。在这样的固定部件122沿前后方向形成有两个固定槽FG，两个固定槽FG之间的间隔与装载于装载框架120的相互邻近

的电子部件D之间的间隔相同。

[0063] 传递部件123配备为接收分选机的移动力，使得装载框架120能够借助来自于分选机的移动力而移动，在本实施例中，在传递部件123形成有用于将来自于分选机的旋转力状

态的移动力转换为线性移动力的长孔LH。对此，将在之后的操作说明部分添加描述。

[0064] 固定器130配备为固定在各个阶段中处于完成移动的状态的装载框架120的位置。在本实施例中，装载框架120能够固定在原来的装载框架120的位置以及移动一步后的装载

框架120的移动位置。为此，如图3的局部图所示，固定器130包括固定杆131及弹性部件132。

[0065] 固定杆131插入上文的固定槽FG，并且具有能够将装载框架120的位置约束固定在当前的位置的固定凸起131a，其末端被铰合，从而可以进行上下运动。

[0066] 弹性部件132为了沿使得固定凸起131a保持插入到固定槽FG的状态的方向施加弹力而配备为弹簧。弹性部件132配备于固定凸起131a侧，用于操纵固定杆131的操纵力施加

到弹性部件132的相反侧。因此，如图4所示，若对弹性部件132所在的相反侧部位向下方施

加操纵力F，则固定凸起131a上升而从固定槽FG脱离，从而解除装载框架120的固定。并且，

若这样解除装载框架120的固定，则装载框架120可相对于外廓框架110移动。

[0067] 另外，如图5的示意性平面图所示，在测试托盘100中，例如，电子部件D可以装载有2行，每1行为16个电子部件D。即，在根据本实施例的测试托盘100中，可以以2×16行列形态

装载总共32个电子部件D。

[0068] 若应用如上所述的测试托盘100，则能够通过测试机一次测试32个电子部件D。[0069] 但是，由于如今要测试的电子部件D的电子数量增加等原因，在测试机一次能够测试的数量减少的情况下，可以经过两个阶段进行测试。例如，若测试托盘100到达测试位置，

则在图5的状态下，首先位于奇数列的16个电子部件D通过第一阶段进行测试。接着，在装载

框架120如图6所示地向前方移动之后，剩余的位于偶数列的16个电子部件D通过第二阶段

进行测试。此时，装载框架120的移动间隔与相互邻近的电子部件D的间隔相同。

[0070] <对分选机的示意性说明>[0071] 图7是关于根据本发明的一实施例的电子部件测试用分选机200(以下，简称为“分选机”)的概念性平面图。

[0072] 如图7所示，根据本发明的分选机200包括装载装置210、热处理腔室(Soakchamber)220、测试腔室230、连接装置240、两个轨道装置250、退热腔室260、卸载装置270、

两个分步支持装置280及恢复原状装置290。

[0073] 装载装置210将需要测试的电子部件D从客户托盘CT1装载到位于装载位置LP的测试托盘100。

[0074] 热处理腔室220对在被收容的测试托盘100中所装载的电子部件D进行预热或预冷。

[0075] 测试腔室230配备为使得在被收容的测试托盘100中所装载的电子部件D在要求的温度条件下得到测试。

[0076] 连接装置240将位于测试位置TP1、TP2的两个测试托盘TT中所装载的电子部件D电连接到测试机。

[0077] 轨道装置250支撑位于测试位置TP1、TP2的测试托盘100的外廓框架110并引导其移动。

[0078] 上文的连接装置240及轨道装置250将在后文中分出目录而进行更详细的说明。[0079] 退热腔室260将在被收容的测试托盘100中所装载的电子部件D恢复到接近常温。[0080] 卸载装置270将从退热腔室260来到卸载位置UP的测试托盘100中所装载的电子部件D从测试托盘100卸载，并根据测试等级进行分类，进而装载到空置的客户托盘CT2。

[0081] 分步支持装置280支持被收容于测试腔室230的测试托盘100中所装载的电子部件D可以经过两轮依次通过连接装置240电连接到测试机。关于该分步支持装置280将在后文

中分出目录而进行更详细的说明。

[0082] 恢复原状装置290将被分步支持装置280变更的测试托盘100恢复到原来的状态。[0083] 另外，测试托盘100通过未图示的多个移送装置而能够沿着经过装载位置LP、测试位置TP1、TP2、卸载位置UP及等待位置WP而连接到装载位置LP连接的封闭的循环路径C循环

移动。

[0084] 当测试托盘100位于装载位置LP时，需要测试的电子部件D通过装载装置210而被装载到测试托盘100。

[0085] 当测试托盘100位于测试位置TP1、TP2时，装载于测试托盘100的电子部件D通过连接装置240而被电连接到测试机，使得电子部件D能够通过测试机得到测试。

[0086] 在卸载位置UP，通过卸载装置270将完成测试的电子部件D从测试托盘100卸载。[0087] 在等待位置WP，下一顺序的空置测试托盘100在向装载位置LP移动之前进行等待，直到在当前装载位置LP进行装载作业的上一顺序的测试托盘100完成装载作业而移动到热

处理腔室220为止。为了充分利用如上所述的测试托盘100在位于从卸载位置UP到装载位置

LP的途中的等待位置WP的等待状态所对应的时间，优选地，上文中的恢复原状装置290配备

在位于卸载位置UP与装载位置LP之间的等待位置WP。

[0088] 作为参考，虽然在图7的概念图中示出了具有为了扩大处理容量而一次测试装载于两个测试托盘100的电子部件D的结构的分选机200，但是，根据实施方式，也能够简化为

一次仅测试安装于一个测试托盘100的电子部件D的结构。

[0089] <对分选机的特定部位的说明>[0090] 图8是从图7的分选机200摘取特征部位的立体图。[0091] 参照图8，连接装置240、轨道装置250、分步支持装置280有机地布置为如同一个模块。

[0092] 以下，从图8摘取主要构成进行说明。但是，如上文所述，本实施例具有一次对装载于两个测试托盘100的电子部件D一同进行测试的结构，因此考虑构成重复，从而为了说明

的简洁性，除了必要的情况以外，仅摘取一侧的构成进行说明。

[0093] 1、连接装置240[0094] 图9是摘取将装载于测试托盘100的电子部件D电连接到测试机的连接装置240的立体图。

[0095] 如图9所示，连接装置240包括加压驱动源241、升降板242以及两个加压板243。[0096] 加压驱动源241产生使升降板242升降的驱动力。这样的加压驱动源241需要实现升降板242的多阶升降，因此可以优选地考虑采用伺服马达。

[0097] 升降板242随着加压驱动源241的操作而升降。[0098] 加压板243以分别对应于一个测试托盘100的方式总共配备为两个。这样的加压板243通过四个结合棒B1而与升降板242结合，从而随着升降板242的升降一同升降，通过其升

降，向测试机的插座侧对装载于测试托盘100的电子部件D进行加压，或者解除加压。为此，

优选地，在加压板243具有与装载于测试托盘100的电子部件D的数量相同的数量的推动件

P。但是，由于本发明的特征在于针对装载于测试托盘100的电子部件D的分阶段测试，因此

在图8中，为了对分阶段测试进行说明，图示了加压板243在测试托盘100仅装载有2行16列

总共32个电子部件D的数量的一半，即2行8列总共16个推动件P的情形。在此，推动件P之间

的间隔是装载于测试托盘100的彼此邻近的电子部件D之间的间隔的两倍。当然，若测试机

的规格能够被支持，则在加压板243将会配备有2行16列总共32个推动件P，在这种情况下，

推动件P与电子部件D构成为一对一的对应。

[0099] 2、轨道装置250[0100] 图10是摘取在测试位置TP1、TP2支撑测试托盘100并引导移动的轨道装置250的立体图。

[0101] 轨道装置250包括轨道升降源251、升降框架252以及一对引导轨道253a、253b。[0102] 轨道升降源251产生用于使一对引导轨道253a、253b升降的动力，并且设置于升降板242。因此，轨道装置250也随着升降板242的升降一同升降。

[0103] 升降框架252随着轨道升降源251的操作而升降。[0104] 一对引导轨道253a、253b相互对称地配备，从而引导测试托盘100的移动，或者支撑位于测试位置TP1、TP2的测试托盘100。

[0105] 当然，升降框架252与一对引导轨道253a、253b通过结合条B2相互结合，从而升降框架252的升降与一对引导轨道253a、253b的升降联动。

[0106] 作为参考，由于轨道升降源251设置于升降板242，因此轨道装置250也随着升降板242的升降而一同升降，但是由于轨道升降源251独立于加压驱动源241而操作，因此轨道装

置250的引导轨道253a、253b能够独立于连接装置240的加压板243而升降，从而引导轨道

253a、253b能够相对于加压板243升降。

[0107] 3、分步支持装置[0108] 图11是关于用于支持装载于测试托盘100的电子部件D的分阶段测试的分步支持装置280的局部图。

[0109] 如图11所示，分步支持装置280包括分步移动器281及操纵器282。[0110] 如图12所示，分步移动器281包括移动销281a、旋转源281b、旋转轴281c及升降源281d。

[0111] 移动销281a可升降地配备，并且插入或脱离配备于测试托盘100的传递部件123的长孔LH。

[0112] 旋转源281b提供用于使移动销旋转的动力。[0113] 在旋转轴281c的下端设置有升降源281d及移动销281a，旋转轴281c借助于旋转源281b的操作而旋转。因此，若旋转轴281c借助于旋转源281b的操作而旋转，则最终设置于其

下端的移动销281a也会旋转。

[0114] 升降源281d配备于旋转轴281c的下端，提供用于使移动销281a升降的动力。即，若升降源281d进行操作，则移动销281a升降，从而移动销281a插入或脱离于长孔LH。

[0115] 在此，移动销281a的旋转中心O1与旋转轴281c的旋转中心O2隔开预定间隔。即，移动销281a与旋转轴281c的旋转中心O2隔开预定间隔而进行偏转。因此，若移动销281a在插

入传递部件123的长孔LH的状态下旋转，则如参照图13的(a)及(b)所示，装载框架120进行

直线移动。因此，传递部件123还起到将旋转力转换为线性力的转换部件的功能。

[0116] 操纵器282具有操纵用于约束并固定装载框架120的位置的固定器130以解除其固定状态的功能。为此，如图14所示，操纵器282包括一对操纵驱动源282a、升降部件282b、一

对操纵销282c。

[0117] 一对操纵驱动源282a提供用于使升降部件282b升降的动力。[0118] 升降部件282b根据操纵驱动源282a的操作而升降。[0119] 一对操纵销282c配备为向下方凸出，并且结合于升降部件282b而随着升降部件282b的升降一同升降。

[0120] 图15的(a)示出了当前固定器130固定装载框架120的状态，图15的(b)示出了升降部件282b及操纵销282c随着操纵驱动源282a的操作而下降并操纵固定器130的状态。即，图

15的(a)为固定器130的固定凸起131a插入固定部件122的固定槽FG的状态，图15的(b)为操

纵销282c下降并向下方按压固定杆131的另一侧，从而固定器130解除针对装载框架120的

固定的状态。关于电子部件D的测试在图15的(a)的状态下进行，装载框架120的移动在图15

的(b)的状态下进行。

[0121] <对主要部位的操作的说明>[0122] 1、配备有高规格的测试机的情况[0123] 在配备有高规格的测试机的情况下，可以一次对装载于两个测试托盘100的64个电子部件D一同进行测试。但是，为了说明的简洁性，仅以装载于一个测试托盘100的32个电

子部件D为基准进行说明。

[0124] 在这种情况下，在加压板243配备有2行16列总共32个推动件P，从而各个推动件P可以全部与装载于测试托盘100的电子部件D一对一的对应。

[0125] 若测试托盘100来到测试位置TP1、TP2而支撑于引导轨道253a、253b，则引导轨道253a、253b上升，从而加压板243的推动件P与装载于测试托盘100的电子部件D首先进行匹

配。接着，加压板243下降，从而装载于测试托盘100的电子部件D与测试机电连接。

[0126] 2、配备有低规格的测试机的情况[0127] 在配备有低规格的测试机的情况下，无法一次对装载于一个测试托盘100的32个电子部件D全部进行测试。因此，需要经过两次而进行分阶段测试，此时，在加压板243配备

有2行8列的推动件P。当然，相邻的推动件P之间的列间间隔是装载于测试托盘100的相邻的

电子部件D之间的列间间隔的两倍。

[0128] 首先，若测试托盘100在图13的(a)的状态下来到测试位置TP1、TP2，则引导轨道253a、253b上升。因此，位于奇数列的电子部件D匹配到推动件P。并且，在加压板243下降而

实现奇数列的电子部件D与测试机之间的电连接之后，进行第一阶段的测试。

[0129] 若第一阶段的测试完成，则首先加压板243上升预定间隔，并且引导轨道253a、253b下降。接着，操纵器282工作而解除通过固定器130实现的装载框架120的固定状态，并

且分步移动器281工作而使装载框架120移动，从而将测试托盘100转换为图13的(b)的状

态。当然，若测试托盘100转换为图13的(b)的状态，则操纵销282c上升，进而装载框架120被

固定器130固定。

[0130] 若引导轨道253a、253b在图13的(b)的状态下上升，则16个推动件P与位于偶数列的16个电子部件D相互配备。并且，加压板243下降而实现偶数列的电子部件D与测试机之间

的电连接之后，进行第二阶段的测试。

[0131] 再次参照图7，在循环路径C上，经过测试位置TP1、TP2的测试托盘100沿从左侧向右侧的方向移动。但是，可知通过本实施例的用于分阶段测试的分步支持装置280实现的装

载框架120以及装载于装载框架120的电子部件D的移动方向为从后方向前方的移动。即，在

本实施例中，为了电子部件D的分阶段测试，使电子部件D垂直于测试托盘100的移动路径而

移动。

[0132] <对恢复原状装置的附加说明>[0133] 恢复原状装置290将通过分步支持装置280而以变更为图13的(b)状态的状态来到等待位置WP的测试托盘100的装载框架120恢复为原来的状态，即图13的(a)的状态。为此，

恢复原状装置290具有与分步支持装置280相同的构成，因此省略其详细说明。

[0134] <参考事项>[0135] 1、关于装载框架120的移动方向[0136] 本发明以在测试托盘100的移动方向与用于分阶段测试的电子部件D的移动方向垂直的情况下进行应用的目的而导出，对于上文的实施例而言，同样地，实现为电子部件D

沿与测试托盘100的移动方向垂直的方向移动的形态。

[0137] 然而，根据实施方式，本发明也可以充分地应用于测试托盘100的移动方向与电子部件D的移动方向相同的情况。这仅通过改变长孔LH与移动销281a的布置即可简单地实现。

[0138] 2、关于阶段的次数[0139] 虽然在上文的实施例中假设了经过两个阶段而对装载于测试托盘100的电子部件D进行测试的情形，但是也能够实现为通过长孔LH的长度、移动销281a与旋转轴281c之间的

间隔以及移动销281a的经三个阶段以上的旋转及停止而使装载于测试托盘100的电子部件

D经历三个阶段以上的阶段进行测试。

[0140] 3、关于恢复原状[0141] 在本说明书中，设置单独的恢复原状装置290以使测试托盘100的状态恢复原状。[0142] 然而，根据实施方式，若第二阶段的测试完成，则分步支持装置280可以控制为使测试托盘100恢复原状，在这种情况下，可以省略单独的恢复原状装置的构成。

[0143] 并且，通过对装载装置210及卸载装置270的程序性的控制，可以考虑省略单独的恢复原状过程而实现为进行与测试托盘100的当前状态(装载框架的当前位置)对应的装载

作业及卸载作业。

[0144] 但是，通过分步支持装置280执行恢复原状的方法在测试位置TP1、TP2进行，因此恢复原状的时间期间无法灵活利用测试机，并且通过程序性的控制而省略单独的恢复原状

过程的方法需要复杂的算法开发以及复杂的控制。

[0145] 因此，如上文的实施例所述，可以最为优选地考虑配备用于将在等待位置WP等待的测试托盘100恢复原状的单独的恢复原状装置290。即，如本实施例所述，在等待位置WP配

备单独的恢复原状装置290，从而将测试托盘100恢复原状的作业不会限制分选机200或测

试机的处理容量，其控制也能够简单地实现。

[0146] 如上文所述，虽然基于参照附图的实施例而针对本发明进行了具体说明，但是上述的实施例仅仅说明了本发明的优选实施例，因此不应理解为本发明局限于上述实施例，

本发明的权利范围应按照权利要求书的范围及其等同范围来理解。