用于高精度硅片的分选机检测机构

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2024-03-12 17:07:42

权利要求书： 1.一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：包括支架以及设置在所述支架上的成像装置和输送装置，所述成像装置包括相机、背光灯，所述相机设置在所述支架近端，所述背光灯设置在所述支架远端，所述输送装置设置在所述相机与所述背光灯之间，所述输送装置用于输送硅片，所述相机对所述硅片进行摄像。

2.如权利要求1所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：所述成像装置还包括补光灯，所述补光灯设置在所述相机与所述输送装置之间。

3.如权利要求2所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：所述补光灯为红外灯。

4.如权利要求3所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：所述补光灯为具有中空结构的框型，所述中空结构的内径大于所述硅片外径。

5.如权利要求4所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：所述补光灯光线与所述硅片具有45°夹角。

6.如权利要求1所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：所述输送装置包括主动驱动件和被动驱动件，所述主动驱动件通过传动带与所述被动驱动件连接，所述主动驱动件与电机输出端连接。

7.如权利要求1所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：所述支架顶部设置壳体，所述相机设置在所述壳体内。

8.如权利要求7所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：所述支架包括四根平行设置的竖杆，所述竖杆设置在所述壳体远端的四角。

9.如权利要求8所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：相邻所述竖杆间设有滑轨，所述背光灯可滑动的设置在所述滑轨上。

10.如权利要求1所述的一种用于高精度硅片的分选机检测机构，其特征在于：所述用于高精度硅片的分选机检测机构还包括处理器和显示器，所述处理器具有一部分与所述相机连接，所述处理器具有另一部分与所述显示器连接。

说明书：一种用于高精度硅片的分选机检测机构技术领域[0001] 本实用新型涉及硅片检测技术领域，尤其涉及一种用于高精度硅片的分选机检测机构。

背景技术[0002] 硅片是光伏产业重要材料之一，作为太阳能电池片的载体，硅片的质量的好坏决定了太阳能电池片转换效率的高低。因此，在高精度硅片分选机中，检测硅片上的隐裂等缺

陷是重要环节。

[0003] 文献号为CN215812463U的中国实用新型专利公开了一种硅片检测装置，包括传送单元、采集件、红外光源和调节组件。该技术方案通过采集件与红外光源之间的相对角度的

调节范围，提高了成像清晰度，但是成像后硅片边缘发黑且表面亮度不均匀，影响对硅片隐

裂的判断。

实用新型内容

[0004] 针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。

[0005] 为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：[0006] 一种用于高精度硅片的分选机检测机构，包括支架以及设置在所述支架上的成像装置和输送装置，所述成像装置包括相机、背光灯，所述相机设置在所述支架近端，所述背

光灯设置在所述支架远端，所述输送装置设置在相机与背光灯之间，所述输送装置用于输

送硅片，所述相机对所述硅片进行摄像。

[0007] 进一步的，所述成像装置还包括补光灯，所述补光灯设置在所述相机与所述输送装置之间。

[0008] 进一步的，所述补光灯为红外灯。[0009] 进一步的，所述补光灯为具有中空结构的框型，所述中空结构的内径大于所述硅片外径。

[0010] 进一步的，所述补光灯光线与硅片具有45°夹角。[0011] 进一步的，所述输送装置包括主动驱动件和被动驱动件，所述主动驱动件通过传动带与所述被动驱动件连接，所述主动驱动件与电机输出端连接。

[0012] 进一步的，所述主动驱动件包括至少两个主动轮，所述主动轮之间通过转轴连接；所述被动驱动件包括至少两个被动轮，所述被动轮之间通过转轴连接。

[0013] 进一步的，所述支架顶部设置壳体，所述相机设置在所述壳体内。[0014] 进一步的，所述支架包括四根平行设置的竖杆，所述竖杆设置在壳体远端的四角。[0015] 进一步的，相邻所述竖杆间设有滑轨，所述背光灯可滑动的设置在所述滑轨上。[0016] 进一步的，所述用于高精度硅片的分选机检测机构还包括处理器和显示器，所述处理器具有一部分与所述相机连接，所述处理器具有另一部分与所述显示器连接。

[0017] 与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：[0018] (一)本实用新型采用LED背光作为硅片摄像时的背景，成像为黑底白边，成像清晰且表面亮度均匀。

[0019] (二)进一步的，背光灯可滑动的设置在所述滑轨上，能够根据硅片尺寸大小调节背光灯的位置，保证拍照时硅片背景亮度。

[0020] (三)进一步的，所述补光灯光线与硅片具有45°夹角，当硅片经过中空结构时，补光灯的光线刚好照在硅片上，使成像更清晰。

[0021] (四)进一步的，所述补光灯为具有中空结构的框型，所述中空结构的内径大于所述硅片外径，中空结构用于限制相机拍照时成像的大小。

附图说明[0022] 图1示出了本实用新型实施例一提供的一种用于高精度硅片的分选机检测机构的结构示意图。

[0023] 图2示出了本实用新型实施例一提供的一种用于高精度硅片的分选机检测机构的轴测图。

[0024] 图3示出了本实用新型实施例一提供的一种用于高精度硅片的分选机检测机构的连接关系图。

[0025] 图4示出了本实用新型实施例一提供的一种用于高精度硅片的分选机检测机构中补光灯的结构示意图。

[0026] 图5示出了现有技术中硅片检测效果图。[0027] 图6示出了本实用新型实施例一提供的一种用于高精度硅片的分选机检测机构的检测效果图。

[0028] 附图中标记：[0029] 1、成像装置；11、相机；12、壳体；13、补光灯；131、中空结构；14、背光灯；2、输送装置；21、传送带；22、主动轮；23、被动轮；24、转轴；31、竖杆；32、滑轨；4、处理器；5、显示器；6、硅片。

具体实施方式[0030] 为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟

悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型实施的限定条件，故不具技术上的

实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生

的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

[0031] 在本实用新型的描述中，限定术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构

造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

[0032] 为了更加清楚地描述上述一种用于高精度硅片的分选机检测机构，本实用新型限定术语“远端”和“近端”，上述术语为医疗器械领域的专用术语，具体而言，“远端”表示手术

过程中远离操作者的一端，“近端”表示手术过程中靠近操作者的一端，以图1为例，图1中第

一弹簧单元的右侧为近端，图1中第一弹簧单元的左侧为远端。

[0033] 实施例一[0034] 请参考图1和图2，一种用于高精度硅片的分选机检测机构，包括支架以及设置在所述支架上的成像装置1和输送装置2，所述成像装置1包括相机11、背光灯14，所述相机11

设置在所述支架近端，所述背光灯14设置在所述支架远端，所述输送装置2设置在相机11与

背光灯14之间，所述输送装置2用于输送硅片6，所述相机11对所述硅片6进行摄像。

[0035] 优选的，在本实施例一所述一种用于高精度硅片的分选机检测机构中，所述相机11采用巴斯勒工业相机，具有高分辨率和高帧速的优点。

[0036] 请继续参考图1和图2，进一步的，所述支架顶部设置壳体12，所述相机11设置在所述壳体12内。

[0037] 请继续参考图1和图2，进一步的，所述支架包括四根平行设置的竖杆31，所述竖杆31设置在壳体12远端的四角。

[0038] 请继续参考图1和图2，进一步的，相邻所述竖杆31间设有滑轨32，所述背光灯14可滑动的设置在所述滑轨32上，能够根据硅片6尺寸大小调节背光灯14的位置，保证拍照时硅

片6背景亮度。

[0039] 请参考图1和图2，进一步的，所述成像装置1还包括补光灯13，所述补光灯13设置在所述相机11与所述输送装置2之间，所述补光灯13长度方向两侧通过螺钉(图中未示出)

固定在竖杆31上。

[0040] 优选的，在本实施例一所述一种用于高精度硅片的分选机检测机构中，所述补光灯13为红外灯，更具体的，采用红外发光二极管，采用红外灯补光功耗低、光线均匀，能够抑

制逆光、眩光，补光性能好。

[0041] 请参考图2和图4，进一步的，所述补光灯13为具有中空结构131的框型，所述中空结构131的内径大于所述硅片6外径，中空结构131用于限制相机11拍照时成像的大小。

[0042] 请参考图2，进一步的，所述补光灯13光线与硅片6具有45°夹角，当硅片6经过中空结构131时，补光灯13的光线刚好照在硅片6上。

[0043] 请参考图1和图2，进一步的，所述输送装置2包括主动驱动件和被动驱动件，所述主动驱动件通过传动带与所述被动驱动件连接，所述主动驱动件与电机输出端(图中未示

出)连接。

[0044] 具体的，请继续参考图1和图2，所述主动驱动件包括至少两个主动轮22，所述主动轮22之间通过转轴24连接；所述被动驱动件包括至少两个被动轮23，所述被动轮23之间通

过转轴24连接。

[0045] 请参考图3，进一步的，所述用于高精度硅片6的分选机检测机构还包括处理器4和显示器5，所述处理器4具有ADC接口与所述相机11连接，所述处理器4具有SPI接口与所述显

示器5连接。所述处理器4用于接收相机11拍摄得到的图像并发送至显示器5显示，该功能属

于处理器4的基本功能，是现有技术。

[0046] 本实用新型的具体工作流程如下：[0047] 请参考图1至图6，打开背光灯14和补光灯13，调整背光灯14位置保证硅片6拍照时背景亮度，硅片6通过传送带21传至检测机构，硅片6经过补光灯13中空结构131的下方时，

相机11对硅片6进行照相，处理器4接收成像信息发送至显示器5显示，拍照完后硅片6通过

传送带21送入分选机。

[0048] 请参考图5，没有采用背光灯14和补光灯13时，硅片6成像为白底黑边，放大后可以明显看出硅片6边缘发黑，表面亮度不均匀，影响硅片6质量的判断。

[0049] 请参考图6，采用背光灯14和补光灯13时，硅片6成像为黑底白边，成像清晰且表面亮度均匀。

[0050] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存

在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0051] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技

术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于

本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。