测试分选机转向定位机构

729 编辑：管理员来源：马丁科瑞半导体技术(南京)有限公司

2024-03-12 16:56:57

权利要求书： 1.测试分选机转向定位机构，其特征在于：包括支撑座（1）、U型夹爪（2）、中间盘（3）、轴套（4）；所述支撑座（1）为方体且通过螺钉和圆柱销固定在中间盘（3）中心位置，所述支撑座（1）中心设有凹槽（11）为芯片放置位，所述凹槽（11）左右两侧分别设有两个第一斜面（12）和两个第二斜面（13），所述第一斜面（12）底边与所述凹槽（11）底面重合，所述第二斜面（13）底边与所述第一斜面（12）顶边重合，所述第二斜面（13）顶边与所述凹槽（11）上表面重合；两个所述U型夹爪（2）分别紧贴在所述支撑座（1）前侧面和后侧面中心位置且固定在所述中间盘（3）上，所述U型夹爪（2）包括两个爪杆（21），所述爪杆（21）内侧设置第三斜面（22）和第四斜面（23），所述第三斜面（22）底边与所述凹槽（11）底面重合，所述第四斜面（23）底边与所述第三斜面（22）顶边重合；所述轴套（4）通过螺钉和圆柱销连接在所述中间盘（3）下方。

2.如权利要求1所述测试分选机转向定位机构，其特征在于：所述第一斜面(12)圆角过渡至所述凹槽（11）底面。

3.如权利要求1所述测试分选机转向定位机构，其特征在于：所述第一斜面（12）与竖直面夹角为12.5ue78e，所述第二斜面（13）与竖直面夹角为30ue78e，所述第一斜面（12）与所述第二斜面（13）倾斜方向一致。

4.如权利要求1所述测试分选机转向定位机构，其特征在于：所述第三斜面（22）与竖直面夹角为15ue78e，所述第四斜面（23）与竖直面夹角为40ue78e，所述第三斜面（22）与所述第四斜面（23）倾斜方向一致。

5.如权利要求1所述测试分选机转向定位机构，其特征在于：所述U型夹爪（2）的爪杆（21）上设置第五斜面（24）和第六斜面（25），两个所述第五斜面（24）分别设置在所述爪杆（21）左右两侧且沿所述爪杆（21）中心对称，所述第五斜面（24）与竖直面夹角为15.2ue78e，所述第六斜面（25）设置在所述爪杆（21）外侧面且与所述爪杆（21）上表面夹角为45ue78e。

说明书：测试分选机转向定位机构技术领域[0001] 本实用新型涉及芯片封装之后的FT测试技术领域，尤其涉及测试分选机转向定位机构。背景技术[0002] 测试分选机被用于芯片封装之后的FT测试环节中，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。将芯片通过多个测试平台，最终选取测试合格的芯片。在一个或多个测试平台处提供芯片测试以前，有必要将电子器件定位到所期望的方位上。[0003] 专利文献号为CN201510031551.9的发明专利已经研发了一种内置有用于电子器件的方位改变装置，它具有用于固定电子器件的器件固定器，该器件固定器具有垂直的旋转轴，还有旋转马达连接器件固定器，该旋转马达被操作来围绕垂直的旋转轴转动器件固定器，以改变固定于器件固定器上的电子器件的方位。但是发明没有具体对旋转轴转动器件固定器的结构形式进行设计，有可能拾取头释放芯片到转向工位时，芯片碰到旋转轴转动器件固定器上部而弹出来，进而无法完成下一个测试平台的工作。实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的测试分选机转向定位机构。[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：[0006] 测试分选机转向定位机构，包括支撑座、U型夹爪、中间盘、轴套；所述支撑座为方体且通过螺钉和圆柱销固定在中间盘中心位置，所述支撑座中心设有凹槽为芯片放置位，所述凹槽左右两侧分别设有两个第一斜面和两个第二斜面，所述第一斜面底边与所述凹槽底面重合，所述第二斜面底边与所述第一斜面顶边重合，所述第二斜面顶边与所述凹槽上表面重合；两个所述U型夹爪分别紧贴在所述支撑座前侧面和后侧面中心位置且固定在所述中间盘上，所述U型夹爪包括两个爪杆，所述爪杆内侧设置第三斜面和第四斜面，所述第三斜面底边与所述凹槽底面重合，所述第四斜面底边与所述第三斜面顶边重合；所述轴套通过螺钉和圆柱销连接在所述中间盘下方。[0007] 优选的，所述第一斜面圆角过渡至所述凹槽底面。[0008] 优选的，所述第一斜面与竖直面夹角为12.5ue78e，所述第二斜面与竖直面夹角为30ue78e，所述第一斜面与所述第二斜面倾斜方向一致。[0009] 优选的，所述第三斜面与竖直面夹角为15ue78e，所述第四斜面与竖直面夹角为40ue78e，所述第三斜面与所述第四斜面倾斜方向一致。[0010] 优选的，所述U型夹爪的爪杆上设置第五斜面和第六斜面，两个所述第五斜面分别设置在所述爪杆左右两侧且沿所述爪杆中心对称，所述第五斜面与竖直面夹角为15.2ue78e，所述第六斜面设置在所述爪杆外侧面且与所述爪杆上表面夹角为45ue78e。[0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：[0012] 简化了原有的转向定位机构，在支撑座的两侧增加了U型夹爪，并在U型夹爪头部加工出较大倾斜度的斜面，支撑座的凹槽面加工了多个倾斜度不同的斜面，这些斜面增加了导向性，当吸嘴释放芯片到转向工位时，使得芯片能稳稳地被安置在支撑座的中心位置。附图说明[0013] 图1为本实用新型实施例1的不同斜面示意图；[0014] 图2为本实用新型实施例1的转向定位机构结构示意图。具体实施方式[0015] 以下，参照附图具体说明本实用新型的测试分选机转向定位机构。[0016] 如图1?图2所示测试分选机转向定位机构，包括支撑座1、U型夹爪2、中间盘3、轴套4；支撑座1为方体且通过螺钉和圆柱销固定在中间盘3中心位置，支撑座1中心设有凹槽11为芯片放置位，凹槽11左右两侧分别设有两个第一斜面12和两个第二斜面13，第一斜面12底边与凹槽11底面重合，第二斜面13底边与第一斜面12顶边重合，第二斜面13顶边与凹槽

11上表面重合；两个U型夹爪2分别紧贴在支撑座1前侧面和后侧面中心位置且固定在中间盘3上，U型夹爪2包括两个爪杆21，爪杆21内侧设置第三斜面22和第四斜面23，第三斜面22底边与凹槽11底面重合，第四斜面23底边与第三斜面22顶边重合；轴套4通过螺钉和圆柱销连接在中间盘3下方，在芯片从吸嘴处落下时通过第一斜面12、第二斜面13、第三斜面22、第四斜面23这几个斜面的配合，在芯片倾斜时，四个斜面调整芯片的位置，使芯片沿着斜面的倾斜角度滑落至支撑座1中心位置，不会造成芯片倾斜从而影响下一测试平台的工作。

[0017] 优选的，所述第一斜面12圆角过渡至所述凹槽11底面，在芯片落入到凹槽11底面时，芯片与凹槽11底面未完全重合，方便芯片完成测试后再次被吸附且支撑座1不会对芯片造成损伤。[0018] 优选的，第一斜面12与竖直面夹角为12.5ue78e，第二斜面13与竖直面夹角为30ue78e，第一斜面12与第二斜面13倾斜方向一致，第二斜面13倾斜角度更大使得芯片偏移角度较大时仍可以调整芯片横向位置与凹槽11横向位置相匹配，再经过第一斜面12进一步的调整芯片的位置使芯片的位置更精准。[0019] 优选的，第三斜面22与竖直面夹角为15ue78e，第四斜面23与竖直面夹角为40ue78e，第三斜面22与第四斜面23倾斜方向一致，经过第一斜面12和第二斜面13调整后，芯片经过第四斜面23的导向使芯片纵向位置与凹槽11位置相匹配，再经过第三斜面22的导向使芯片落入凹槽11中心位置。[0020] 优选的，U型夹爪2的爪杆21上设置第五斜面24和第六斜面25，两个第五斜面24分别设置在爪杆21左右两侧且沿爪杆21中心对称，第五斜面24与竖直面夹角为15.2ue78e，第六斜面25设置在爪杆21外侧面且与爪杆21上表面夹角为45ue78e，第五斜面24和第六斜面25可预防在芯片落入凹槽11内或重新吸取时，因芯片的偏移或倾斜使芯片两侧的引脚碰撞到U型夹爪2从而造成芯片引脚的损坏。[0021] 本实施例中，吸嘴松开芯片使芯片落入凹槽11的过程中，芯片优先接触第二斜面13，经过第二斜面13的调整后芯片接触到第一斜面12进一步对芯片横向的位置进行限定，之后芯片接触到第四斜面23，第四斜面23对芯片纵向位置进行导向和调整，最后芯片沿第四斜面23滑动至第三斜面22，第三斜面22将芯片导向至凹槽11底面，使得芯片位置能够精准的落入到支撑座1凹槽11内。

[0022] 以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。