具有筛选功能的半导体封装分流输送装置

权利要求书： 1.一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，包括环形滚筒输送机本体(1)，其特征在于：

所述环形滚筒输送机本体(1)上端两侧设置有防护挡板(2)，外侧所述防护挡板(2)与环形滚筒输送机本体(1)中间外侧设置的下料输送机(7)一端对应位置开设有下料口，且下料口外侧两端对称倾斜设置有导向板(8)，同时两个所述导向板(8)位于下料输送机(7)一端两侧上方，外侧所述防护挡板(2)靠近下料口一端内侧通过驱动件(10)转动连接有分流挡板(9)，内侧所述防护挡板(2)与下料口对应位置设置有推板(11)，且推板(11)两侧通过电动推杆(12)与内侧所述防护挡板(2)连接，同时推板(11)位于分流挡板(9)另一端前侧；

所述环形滚筒输送机本体(1)上端一侧设置有上料输送机(3)，且上料输送机(3)上安装有摆放防护机构(4)，同时摆放防护机构(4)用于对半导体本体(403)进行安装摆放，提高半导体本体(403)输送的稳固性；

所述上料输送机(3)靠近环形滚筒输送机本体(1)一侧上端安装有除尘清洁机构(5)，用于对半导体本体(403)上粘附的灰尘进行清理。

2.如权利要求1所述的具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，其特征在于：所述环形滚筒输送机本体(1)上端位于上料输送机(3)和摆放防护机构(4)中间设置有筛选检测机构(6)，且筛选检测机构(6)包括检测架(601)、第二电动液压缸(602)、直线导轨本体(603)和检测装置(604)，所述检测架(601)为U型结构，且检测架(601)上端内侧对称安装有第二电动液压缸(602)，同时第二电动液压缸(602)的输出端与直线导轨本体(603)上端两侧连接，所述直线导轨本体(603)底部滑动连接有检测装置(604)。

3.如权利要求1所述的具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，其特征在于：所述摆放防护机构(4)包括防护框(401)，所述防护框(401)上端两侧通过对称设置的转杆(405)转动连接有限位块(404)，且限位块(404)内侧下端粘接有橡胶垫(4041)，同时限位块(404)上端内侧安装有感应器(407)。

4.如权利要求3所述的具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，其特征在于：所述一侧纵向对称设置的所述转杆(405)通过连接皮带(406)连接，且一侧纵向对称设置的所述转杆(405)下端通过轴承(408)与防护框(401)上端内侧连接，同时其中一个所述转杆(405)下端与驱动电机(409)的输出端连接。

5.如权利要求3所述的具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，其特征在于：所述防护框(401)下端底部内侧设置有加重块(4011)，且防护框(401)上端内侧设置有摆放座(402)，且摆放座(402)下端两侧通过电动伸缩杆(4021)与防护框(401)上端内侧构成升降结构。

6.如权利要求5所述的具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，其特征在于：所述摆放座(402)上端中间设置有粘贴垫板(4022)，且粘贴垫板(4022)上端表面与半导体本体(403)下端底部贴合。

7.如权利要求1所述的具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，其特征在于：所述除尘清洁机构(5)包括集尘箱(503)，所述集尘箱(503)安装在盖板(501)上端中间，且集尘箱(503)下端两侧通过支撑柱(502)与上料输送机(3)上端两侧连接，所述集尘箱(503)两侧下端对称设置有吸尘管(505)，且两个所述吸尘管(505)下端分别贯穿盖板(501)两侧与安装框(506)上端两侧对应位置连接，同时两个所述吸尘管(505)上均安装有吸尘泵(507)，所述安装框(506)上端两侧与盖板(501)上端内侧对称设置的第一电动液压缸(508)的输出端连接，且安装框(506)内侧卡合连接吸尘板(509)，同时安装框(506)外侧设置的固定螺栓贯穿安装框(506)与吸尘板(509)连接，所述吸尘板(509)下端底部设置有多个吸尘头。

8.如权利要求7所述的具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，其特征在于：所述集尘箱(503)为回型结构，且集尘箱(503)上端设置有排风网板(504)，同时排风网板(504)四角与集尘箱(503)上端两侧对称安装的限位杆卡合连接。

说明书： 一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置技术领域[0001] 本发明涉及半导体输送相关技术领域，具体为一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置。

背景技术[0002] 半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。而半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自

晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装

到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜或铝等)导线或者导电

性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的

晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后需要对其进行

输送，从而进行下一步骤加工操作。

[0003] 现有的半导体封装输送装置在使用时，不能对半导体本体上粘附的灰尘进行清洁，容易使半导体本体封装在封装框架时半导体本体倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，

影响半导体本体的使用，且不能进行自动检测进行分流分类，增加生产线上工作人员的作

业量，降低封装的工作效率和成品合格率，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。

发明内容[0004] 本发明的目的在于提供一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体封装输送装置在使用时，不能对半导体本体上粘附的灰

尘进行清洁，容易使半导体本体封装在封装框架时半导体本体倾斜并与封装框架出现缝隙

的现象，影响半导体本体的使用，且不能进行自动检测进行分流分类，增加生产线上工作人

员的作业量，降低封装的工作效率和成品合格率的问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，包括环形滚筒输送机本体，

[0006] 所述环形滚筒输送机本体上端两侧设置有防护挡板，外侧所述防护挡板与环形滚筒输送机本体中间外侧设置的下料输送机一端对应位置开设有下料口，且下料口外侧两端

对称倾斜设置有导向板，同时两个所述导向板位于下料输送机一端两侧上方，外侧所述防

护挡板靠近下料口一端内侧通过驱动件转动连接有分流挡板，内侧所述防护挡板与下料口

对应位置设置有推板，且推板两侧通过电动推杆与内侧所述防护挡板连接，同时推板位于

分流挡板另一端前侧；

[0007] 所述环形滚筒输送机本体上端一侧设置有上料输送机，且上料输送机上安装有摆放防护机构，同时摆放防护机构用于对半导体本体进行安装摆放，提高半导体本体输送的

稳固性；

[0008] 所述上料输送机靠近环形滚筒输送机本体一侧上端安装有除尘清洁机构，用于对半导体本体上粘附的灰尘进行清理。

[0009] 优选的，所述环形滚筒输送机本体上端位于上料输送机和摆放防护机构中间设置有筛选检测机构，且筛选检测机构包括检测架、第二电动液压缸、直线导轨本体和检测装

置，所述检测架为U型结构，且检测架上端内侧对称安装有第二电动液压缸，同时第二电动

液压缸的输出端与直线导轨本体上端两侧连接，所述直线导轨本体底部滑动连接有检测装

置。

[0010] 优选的，所述摆放防护机构包括防护框，所述防护框上端两侧通过对称设置的转杆转动连接有限位块，且限位块内侧下端粘接有橡胶垫，同时限位块上端内侧安装有感应

器。

[0011] 优选的，所述一侧纵向对称设置的所述转杆通过连接皮带连接，且一侧纵向对称设置的所述转杆下端通过轴承与防护框上端内侧连接，同时其中一个所述转杆下端与驱动

电机的输出端连接。

[0012] 优选的，所述防护框下端底部内侧设置有加重块，且防护框上端内侧设置有摆放座，且摆放座下端两侧通过电动伸缩杆与防护框上端内侧构成升降结构。

[0013] 优选的，所述摆放座上端中间设置有粘贴垫板，且粘贴垫板上端表面与半导体本体下端底部贴合。

[0014] 优选的，所述除尘清洁机构包括集尘箱，所述集尘箱安装在盖板上端中间，且集尘箱下端两侧通过支撑柱与上料输送机上端两侧连接，所述集尘箱两侧下端对称设置有吸尘

管，且两个所述吸尘管下端分别贯穿盖板两侧与安装框上端两侧对应位置连接，同时两个

所述吸尘管上均安装有吸尘泵，所述安装框上端两侧与盖板上端内侧对称设置的第一电动

液压缸的输出端连接，且安装框内侧卡合连接吸尘板，同时安装框外侧设置的固定螺栓贯

穿安装框与吸尘板连接，所述吸尘板下端底部设置有多个吸尘头。

[0015] 优选的，所述集尘箱为回型结构，且集尘箱上端设置有排风网板，同时排风网板四角与集尘箱上端两侧对称安装的限位杆卡合连接。

[0016] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：该具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，

[0017] (1)为了解决现有的半导体封装输送装置在使用时，不能对半导体本体上粘附的灰尘进行清洁，容易使半导体本体封装在封装框架时半导体本体倾斜并与封装框架出现缝

隙的现象，影响半导体本体的使用的问题，本申请设置有除尘清洁机构和筛选检测机构，通

过除尘清洁机构，便于对半导体本体表面粘附的灰尘进行清理，然后再通过筛选检测机构

对清理后的半导体本体表面再次进行灰尘检测，有效提高检测结果的准确性，避免灰尘未

清理干净，导致封装后半导体本体无法使用，提高装置使用的实用性；

[0018] (2)为了解决现有的半导体封装输送装置在使用时，不能进行自动检测进行分流分类，增加生产线上工作人员的作业量，降低封装的工作效率和成品合格率的问题，本申请

设置有筛选检测机构、导向板、分流挡板、驱动件、推板和电动推杆，通过筛选检测机构检测

后，当半导体本体上还粘附有灰尘时，通过导向板、分流挡板、驱动件、推板和电动推杆搭配

使用，便于将粘有灰尘的半导体本体向下料输送机上进行输送，从而进行分流分类，减轻生

产线上工作人员的作业量，提高封装的工作效率和成品合格率；

[0019] (3)为了解决半导体本体进行输送时稳固性的问题，本申请设置有摆放防护机构，通过摆放防护机构中的加重块，便于提高摆放防护机构整体的重量，以及通过摆放防护机

构中的限位块、转杆、连接皮带、感应器、轴承和驱动电机搭配使用，便于对半导体本体上端

进行限位，从而提高输送时稳固性。

附图说明[0020] 图1为本发明俯视结构示意图；[0021] 图2为本发明图1中A处放大结构示意图；[0022] 图3为本发明摆放防护机构俯视结构示意图；[0023] 图4为本发明图3中B处放大结构示意图；[0024] 图5为本发明摆放防护机构正视剖面结构示意图；[0025] 图6为本发明图5中C处放大结构示意图；[0026] 图7为本发明除尘清洁机构侧视结构示意图；[0027] 图8为本发明筛选检测机构侧视结构示意图。[0028] 图中：1、环形滚筒输送机本体；2、防护挡板；3、上料输送机；4、摆放防护机构；401、防护框；4011、加重块；402、摆放座；4021、电动伸缩杆；4022、粘贴垫板；403、半导体本体；

404、限位块；4041、橡胶垫；405、转杆；406、连接皮带；407、感应器；408、轴承；409、驱动电机；5、除尘清洁机构；501、盖板；502、支撑柱；503、集尘箱；504、排风网板；505、吸尘管；506、安装框；507、吸尘泵；508、第一电动液压缸；509、吸尘板；6、筛选检测机构；601、检测架；

602、第二电动液压缸；603、直线导轨本体；604、检测装置；7、下料输送机；8、导向板；9、分流挡板；10、驱动件；11、推板；12、电动推杆。

具体实施方式[0029] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于

本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他

实施例，都属于本发明保护的范围。

[0030] 请参阅图1?8，本发明提供一种技术方案：一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置，根据图1和图2所示，环形滚筒输送机本体1上端两侧设置有防护挡板2，具有一定的

防护作用，避免在环形滚筒输送机本体1上输送时偏移掉落损坏，外侧防护挡板2与环形滚

筒输送机本体1中间外侧设置的下料输送机7一端对应位置开设有下料口，且下料口外侧两

端对称倾斜设置有导向板8，同时两个导向板8位于下料输送机7一端两侧上方，便于对分类

后的半导体本体403进行导向输送至下料输送机7上，提高输送的准确性，外侧防护挡板2靠

近下料口一端内侧通过驱动件10转动连接有分流挡板9，驱动件10带动分流挡板9进行转

动，便于对含有灰尘的半导体本体403进行拦截，内侧防护挡板2与下料口对应位置设置有

推板11，且推板11两侧通过电动推杆12与内侧防护挡板2连接，同时推板11位于分流挡板9

另一端前侧，通过电动推杆12推动推板11向下料口一侧移动，便于将分流挡板9拦截的半导

体本体403向下料输送机7上进行输送，从而完成分类分流。

[0031] 根据图1、图3、图4、图5和图6所示，环形滚筒输送机本体1上端一侧设置有上料输送机3，且上料输送机3上安装有摆放防护机构4，同时摆放防护机构4用于对半导体本体403

进行安装摆放，提高半导体本体403输送的稳固性。

[0032] 具体的，摆放防护机构4包括防护框401，防护框401上端两侧通过对称设置的转杆405转动连接有限位块404，且限位块404内侧下端粘接有橡胶垫4041，同时限位块404上端

内侧安装有感应器407，感应器407为激光测距传感器，且感应器407为现有技术，方便判断

除尘清洁机构5以及筛选检测机构6的位置，从而进行方便对半导体本体403进行除尘检测。

[0033] 进一步说明，一侧纵向对称设置的转杆405通过连接皮带406连接，且一侧纵向对称设置的转杆405下端通过轴承408与防护框401上端内侧连接，同时其中一个转杆405下端

与驱动电机409的输出端连接，通过驱动电机409带动转杆405转动，使得与转杆405连接的

连接皮带406带动另一个转杆405转动，从而便于同时对限位块404的方向进行调整，使得在

进行输送时，限位块404能够对半导体本体403的上端进行限位。

[0034] 再进一步说明，防护框401下端底部内侧设置有加重块4011，增加防护框401的重量，提高运输至的稳固性和平稳性，且防护框401上端内侧设置有摆放座402，且摆放座402

下端两侧通过电动伸缩杆4021与防护框401上端内侧构成升降结构，通过电动伸缩杆4021

推动摆放座402上升，便于将半导体本体403进行摆放安装，通过电动伸缩杆4021带动摆放

座402下降，便于将半导体本体403收纳在防护框401进行防护，摆放座402上端中间设置有

粘贴垫板4022，且粘贴垫板4022上端表面与半导体本体403下端底部贴合，有效防止半导体

本体403位移。

[0035] 根据图1和图7所示，上料输送机3靠近环形滚筒输送机本体1一侧上端安装有除尘清洁机构5，用于对半导体本体403上粘附的灰尘进行清理。

[0036] 具体的，除尘清洁机构5包括集尘箱503，集尘箱503安装在盖板501上端中间，且集尘箱503下端两侧通过支撑柱502与上料输送机3上端两侧连接，集尘箱503两侧下端对称设

置有吸尘管505，且两个吸尘管505下端分别贯穿盖板501两侧与安装框506上端两侧对应位

置连接，同时两个吸尘管505上均安装有吸尘泵507，安装框506上端两侧与盖板501上端内

侧对称设置的第一电动液压缸508的输出端连接，且安装框506内侧卡合连接吸尘板509，同

时安装框506外侧设置的固定螺栓贯穿安装框506与吸尘板509连接，吸尘板509下端底部设

置有多个吸尘头，方便对吸尘板509进行拆卸更换，从而提高吸尘效率。

[0037] 进一步说明，集尘箱503为回型结构，且集尘箱503上端设置有排风网板504，同时排风网板504四角与集尘箱503上端两侧对称安装的限位杆卡合连接，方便对排风网板504

进行拆卸，对集尘箱503中收集的灰尘进行清理。

[0038] 根据图1和图8所示，环形滚筒输送机本体1上端位于上料输送机3和摆放防护机构4中间设置有筛选检测机构6，且筛选检测机构6包括检测架601、第二电动液压缸602、直线

导轨本体603和检测装置604，检测架601为U型结构，且检测架601上端内侧对称安装有第二

电动液压缸602，同时第二电动液压缸602的输出端与直线导轨本体603上端两侧连接，便于

对直线导轨本体603的高度进行调整，使得检测装置604与半导体本体403之间的距离较短，

直线导轨本体603底部滑动连接有检测装置604，便于带动检测装置604进行水平移动对半

导体本体403不同位置进行检测，从而提高检测结果的准确性，检测装置604为现有技术，且

检测装置604具体为灰尘检测灯，便于对清理后的半导体本体403表面再次进行灰尘检测，

有效提高检测结果的准确性。

[0039] 需要说明的是，环形滚筒输送机本体1、上料输送机3和下料输送机7均为现有技术。

[0040] 使用时，首先将半导体本体403摆放在摆放座402上，然后通过电动伸缩杆4021带动摆放座402下降，将半导体本体403收纳在防护框401中，接着启动驱动电机409带动转杆

405转动，使得与转杆405连接的连接皮带406带动另一个转杆405转动，使得限位块404下端

设置的橡胶垫4041与半导体本体403上端侧边进行贴合，接着在上料输送机3进行输送，当

四个感应器407第一次同时检测到的距离缩短时，使得摆放防护机构4位于除尘清洁机构5

下方，并暂停上料输送机3，启动第一电动液压缸508推动安装框506下降，缩短吸尘头与半

导体本体403之间的距离，然后再启动吸尘泵507，使得半导体本体403上的灰尘通过吸尘头

和吸尘管505进入集尘箱503中进行收集，完成除尘清理后，启动上料输送机3，将摆放防护

机构4输送至环形滚筒输送机本体1上继续进行输送，当四个感应器407第二次同时检测到

的距离缩短时，使得摆放防护机构4位于筛选检测机构6下方，然后启动第二电动液压缸602

带动直线导轨本体603下降，缩短检测装置604与半导体本体403之间的距离，然后启动直线

导轨本体603带动检测装置604进行移动，对半导体本体403上端进行再次灰尘检测，当检测

完成后，环形滚筒输送机本体1继续输送，当输送的半导体本体403上未清洁干净，驱动件10

带动分流挡板9进行转动，使得分流挡板9对含有灰尘的半导体本体403进行拦截，同时通过

电动推杆12推动推板11向下料口一侧移动，将分流挡板9拦截的半导体本体403向下料输送

机7上进行输送，而当输送的半导体本体403上清洁干净，则继续在环形滚筒输送机本体1上

输送，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

[0041] 术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的

方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

[0042] 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等

同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本

发明的保护范围之内。