权利要求书: 1.一种PCB钻孔机,其特征在于:包括,机台,所述机台两端分别设有移动导轨;
纵向移动装置,包括移动柱,所述移动柱有两个,所述移动柱与所述移动导轨滑动连接;
横向移动装置,包括滑动杆,所述滑动杆两端分别与两个所述移动柱顶端固定连接,所述滑动杆上设有滑动块,所述滑动块滑动连接于所述滑动杆,所述滑动块底端设有钻针;
定位槽,所述机台设有定位槽,所述定位槽包括固定壁和移动壁,所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁,所述第一固定壁上设有若干个通风孔,所述第二固定壁上设有若干个排屑孔,所述移动壁有两个,所述移动壁两端分别滑动连接于所述第一固定壁和第二固定壁;所述定位槽表面固定连接有垫板;所述钻针可拆卸连接于所述滑动块,pcb板上放置有盖板,盖板下表面涂布有粘着剂,该粘着剂增加钻头的润滑度,以及在钻孔时粘走产生的粉屑。
2.根据权利要求1所述PCB钻孔机,其特征在于:所述垫板侧面固定连接有定位部。
3.根据权利要求2所述PCB钻孔机,其特征在于:所述定位部由透明材料制成。
4.一种PCB钻孔机的钻孔方法,应用在权利要求1 3任意一项所述PCB钻孔机,所述钻孔~
方法包括以下步骤:
S1:在钻孔机机台上的定位槽设置定位线;
S2:通过透明的定位部观察使垫板边缘与定位线重合;
S3:核准位置后,在垫板上放置PCB板并固定;
S4:在PCB板上放置盖板并固定;
S5:移动移动壁,调整至合适位置并固定;
S6:启动冷风机,向定位槽内的通风孔通入冷风;
S7:启动PCB钻孔机进行钻孔工艺;
S78:完成钻孔工序后退刀;
S9:钻孔完成对PCB板进行除胶;
S10:除胶完成后对PCB板进行去污沉铜;
S11:去污沉铜完成后对PCB进行电镀。
5.根据权利要求4所述PCB钻孔机的钻孔方法,其特征在于:步骤S4中所述盖板下表面涂布有粘着剂。
说明书: 一种PCB钻孔机及其钻孔方法技术领域[0001] 本发明涉及PCB钻孔领域,特别是涉及一种PCB钻孔机及其钻孔方法。背景技术[0002] PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
[0003]
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我是此专利(论文)的发明人(作者)