PCB钻孔机及其钻孔方法

502 编辑：中冶有色技术网来源：广东骏亚电子科技股份有限公司

2023-12-22 11:22:54

权利要求书： 1.一种PCB钻孔机，其特征在于：包括，机台，所述机台两端分别设有移动导轨；

纵向移动装置，包括移动柱，所述移动柱有两个，所述移动柱与所述移动导轨滑动连接；

横向移动装置，包括滑动杆，所述滑动杆两端分别与两个所述移动柱顶端固定连接，所述滑动杆上设有滑动块，所述滑动块滑动连接于所述滑动杆，所述滑动块底端设有钻针；

定位槽，所述机台设有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移动壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上设有若干个通风孔，所述第二固定壁上设有若干个排屑孔，所述移动壁有两个，所述移动壁两端分别滑动连接于所述第一固定壁和第二固定壁；所述定位槽表面固定连接有垫板;所述钻针可拆卸连接于所述滑动块，pcb板上放置有盖板，盖板下表面涂布有粘着剂，该粘着剂增加钻头的润滑度，以及在钻孔时粘走产生的粉屑。

2.根据权利要求1所述PCB钻孔机，其特征在于：所述垫板侧面固定连接有定位部。

3.根据权利要求2所述PCB钻孔机，其特征在于：所述定位部由透明材料制成。

4.一种PCB钻孔机的钻孔方法，应用在权利要求1 3任意一项所述PCB钻孔机，所述钻孔~

方法包括以下步骤：

S1：在钻孔机机台上的定位槽设置定位线；

S2：通过透明的定位部观察使垫板边缘与定位线重合；

S3：核准位置后，在垫板上放置PCB板并固定；

S4：在PCB板上放置盖板并固定；

S5：移动移动壁，调整至合适位置并固定；

S6：启动冷风机，向定位槽内的通风孔通入冷风；

S7：启动PCB钻孔机进行钻孔工艺；

S78：完成钻孔工序后退刀；

S9：钻孔完成对PCB板进行除胶；

S10：除胶完成后对PCB板进行去污沉铜；

S11：去污沉铜完成后对PCB进行电镀。

5.根据权利要求4所述PCB钻孔机的钻孔方法，其特征在于：步骤S4中所述盖板下表面涂布有粘着剂。

说明书：一种PCB钻孔机及其钻孔方法技术领域[0001] 本发明涉及PCB钻孔领域，特别是涉及一种PCB钻孔机及其钻孔方法。背景技术[0002] PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

[0003] 随着电子产品发展得日益进步，对PCB板的要求也越来越高，而对PCB板钻孔的要求也越来越高，在PCB钻孔过程中不当的操作和流程会使钻孔产生刮痕、钻孔位置不准、钻

孔边缘产生披锋等多种问题，这些问题都会导致钻孔质量不高，不能满足使用要求。因此本

领域技术人员致力于开发一种综合性良好，性价比高的PCB钻孔方法。

发明内容[0004] 为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种PCB钻孔机及其钻孔方法，包括：机台，所述机台两端分别设有移动导轨；纵向移动装置，包括移动柱，所述移动柱有两个，所

述移动柱与所述移动导轨滑动连接；横向移动装置，包括滑动杆，所述滑动杆两端分别与两

个所述移动柱顶端固定连接，所述滑动杆上设有滑动块，所述滑动块滑动连接于所述滑动

杆，所述滑动块底端设有钻针；定位槽，所述机台设有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移

动壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上设有若干个通风孔，所

述第二固定壁上设有若干个排泄孔，所述移动壁有两个，所述移动壁两端分别滑动连接于

所述第一固定壁和第二固定壁。

[0005] 本发明的工作原理为：包括机台，所述机台两端分别设有移动导轨；纵向移动装置，包括移动柱，所述移动柱有两个，所述移动柱与所述移动导轨滑动连接；横向移动装置，

包括滑动杆，所述滑动杆两端分别与两个所述移动柱顶端固定连接，所述滑动杆上设有滑

动块，所述滑动块滑动连接于所述滑动杆，所述滑动块底端设有钻针；定位槽，所述机台设

有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移动壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所

述第一固定壁上设有若干个通风孔，所述第二固定壁上设有若干个排泄孔，所述移动壁有

两个，所述移动壁两端分别滑动连接于所述第一固定壁和第二固定壁。

[0006] 通过移动柱在移动导轨上纵向位移，使钻针可以在纵向自由移动对PCB板进行钻孔，通过滑动块在滑动杆上横向位移，使钻针可以在横向自由移动对PCB板进行钻孔，相互

配合之下，无需移动PCB板即可多方位对PCB板进行钻孔；设置第一固定壁和第二固定壁之

间的距离与PCB板的宽度相等，将PCB板放置在定位槽内，调整移动壁的位置至贴紧PCB板边

缘并固定好，保证在钻孔过程中不会因为震动导致孔偏；第一固定壁上设有若干个通风孔，

通风孔连接有冷风机，在钻孔过程中启动冷风机通过通风孔进行吹风，把钻孔过程中产生

的粉屑及时从排屑孔排走，同时冷风对钻头进行降温，提高钻孔质量。

[0007] 进一步地，所述定位槽表面固定连接有垫板。[0008] 将待钻孔的PCB板叠放在酚醛树脂垫板上，钻孔的时候钻针钻透PCB板时避免直接接触机台导致钻孔产生下毛头、保护钻针以及确保基板的质量。

[0009] 进一步地，所述垫板侧面固定连接有定位部。[0010] 通过围绕垫板外围设置的定位部对垫板进行固定，利用钉梢钉入定位部固定垫板。

[0011] 进一步地，所述定位部由透明材料制成。[0012] 固定垫板时需要与机台上的画线对齐，透明的定位部可以很直观的观察到垫板下的画线，无需掀开垫板与画线对齐。

[0013] 进一步地，所述钻针可拆卸连接于所述滑动块。[0014] PCB板钻孔有不同类型和不同大小要求的钻孔，需要不同的钻针进行钻孔，通过拆换滑动块的钻针能满足大多数钻孔的要求。

[0015] 本发明还提供了一种PCB钻孔机及其钻孔方法，包括以下的步骤：[0016] S1：在钻孔机机台上的定位槽设置定位线；[0017] S2：通过透明的定位部观察使垫板边缘与定位线重合；[0018] S3：核准位置后，在垫板上放置PCB板并固定；[0019] S4：在PCB板上放置盖板并固定；[0020] S5：移动移动壁，调整至合适位置并固定；[0021] S6：启动冷风机，向定位槽内的通风孔通入冷风；[0022] S7：启动PCB钻孔机进行钻孔工艺；[0023] S78：完成钻孔工序后退刀；[0024] S9：钻孔完成对PCB板进行除胶；[0025] S10：除胶完成后对PCB板进行去污沉铜；[0026] S11：去污沉铜完成后对PCB进行电镀。[0027] 通过透明的定位部直观的观察和对齐垫板与机台上的画线，固定好垫板之后将待钻孔的PCB板放置在垫板上并固定好，然后再在垫板上放置盖板，形成一个叠合体，调整好

移动壁位置并固定好板材，打开冷风机通过通风孔进行吹风，开始钻孔；钻孔完成后孔内会

有板材残留的胶屑，除掉胶屑后去污沉铜最后进行电镀把铜面的铜厚弄厚，确保钻孔质量。

[0028] 进一步地，步骤S4中所述盖板下表面涂布有粘着剂。[0029] 粘着剂可以使用U油涂布于盖板下表面，U油具有一定的弱胶性，能够粘住PCB板避免钻孔时移位，同时在钻孔过程中钻头产生高温，U油融化附着在钻头上，增加钻头的润

滑度，以及在钻孔时粘走产生的粉屑，使钻孔质量更好。

[0030] 本发明的有益效果为：本发明通过简单的结构设计，可以多方位的对PCB板进行钻孔，对板材进行固定，确保钻孔的位置精确不会移位，通过通风孔吹入冷风，既可以及时排

走粉屑，也能为钻针降温，钻孔流程设计合理，通过多道工序对钻孔的质量进行提高，生产

出来的PCB板钻孔质量好、流程简单。

附图说明[0031] 附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。[0032] 图1为本发明一实施例提供的PCB钻孔机结构意图。具体实施方式[0033] 如图1中所示，本发明一实施例提供的一种PCB钻孔机及其钻孔方法。[0034] 一实施例中，包括机台1，所述机台1两端分别设有移动导轨2；纵向移动装置，包括移动柱31，所述移动柱31有两个，所述移动柱31与所述移动导轨2滑动连接；横向移动装置，

包括滑动杆32，所述滑动杆32两端分别与两个所述移动柱31顶端固定连接，所述滑动杆32

上设有滑动块33，所述滑动块33滑动连接于所述滑动杆32，所述滑动块33底端设有钻针34；

定位槽，所述机台1设有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移动壁13，所述固定壁包括第一

固定壁11和第二固定壁12，所述第一固定壁11上设有若干个通风孔111，所述第二固定壁12

上设有若干个排屑孔121，所述移动壁13有两个，所述移动壁13两端分别滑动连接于所述第

一固定壁11和第二固定壁12。

[0035] 通过移动柱31在移动导轨2上纵向位移，使钻针34可以在纵向自由移动对PCB板进行钻孔，通过滑动块33在滑动杆32上横向位移，使钻针34可以在横向自由移动对PCB板进行

钻孔，相互配合之下，无需移动PCB板即可多方位对PCB板进行钻孔；设置第一固定壁11和第

二固定壁12之间的距离与PCB板的宽度相等，将PCB板放置在定位槽内，调整移动壁13的位

置至贴紧PCB板边缘并固定好，保证在钻孔过程中不会因为震动导致孔偏；第一固定壁11上

设有若干个通风孔111，通风孔111连接有冷风机，在钻孔过程中启动冷风机通过通风孔111

进行吹风，把钻孔过程中产生的粉屑及时从排屑孔121排走，同时冷风对钻头进行降温，提

高钻孔质量。

[0036] 一实施例中，所述定位槽表面固定连接有垫板4。[0037] 将待钻孔的PCB板叠放在酚醛树脂垫板4上，钻孔的时候钻针34钻透PCB板时避免直接接触机台1导致钻孔产生下毛头、保护钻针34以及确保基板的质量。

[0038] 进一步地，所述垫板4侧面固定连接有定位部。[0039] 通过围绕垫板4外围设置的定位部对垫板4进行固定，利用钉梢钉入定位部固定垫板4。

[0040] 一实施例中，所述定位部由透明材料制成。[0041] 固定垫板4时需要与机台1上的画线对齐，透明的定位部可以很直观的观察到垫板4下的画线，无需掀开垫板4与画线对齐。

[0042] 一实施例中，所述钻针34可拆卸连接于所述滑动块33。[0043] PCB板钻孔有不同类型和不同大小要求的钻孔，需要不同的钻针34进行钻孔，通过拆换滑动块33的钻针34能满足大多数钻孔的要求。

[0044] 本发明还提供了一种PCB钻孔机及其钻孔方法，包括以下的步骤：[0045] S1：在钻孔机机台1上的定位槽设置定位线；[0046] S2：通过透明的定位部观察使垫板4边缘与定位线重合；[0047] S3：核准位置后，在垫板4上放置PCB板并固定；[0048] S4：在PCB板上放置盖板并固定；[0049] S5：移动移动壁13，调整至合适位置并固定；[0050] S6：启动冷风机，向定位槽内的通风孔111通入冷风；[0051] S7：启动PCB钻孔机进行钻孔工艺；[0052] S78：完成钻孔工序后退刀；[0053] S9：钻孔完成对PCB板进行除胶；[0054] S10：除胶完成后对PCB板进行去污沉铜；[0055] S11：去污沉铜完成后对PCB进行电镀。[0056] 通过透明的定位部直观的观察和对齐垫板4与机台1上的画线，固定好垫板4之后将待钻孔的PCB板放置在垫板4上并固定好，然后再在垫板4上放置盖板，形成一个叠合体，

调整好移动壁13位置并固定好板材，打开冷风机通过通风孔111进行吹风，开始钻孔；钻孔

完成后孔内会有板材残留的胶屑，除掉胶屑后去污沉铜最后进行电镀把铜面的铜厚弄厚，

确保钻孔质量。

[0057] 一实施例中，步骤S4中所述盖板下表面涂布有粘着剂。[0058] 粘着剂可以使用U油涂布于盖板下表面，U油具有一定的弱胶性，能够粘住PCB板避免钻孔时移位，同时在钻孔过程中钻头产生高温，U油融化附着在钻头上，增加钻头的润

滑度，以及在钻孔时粘走产生的粉屑，使钻孔质量更好。

[0059] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存

在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0060] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来

说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护

范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。