权利要求书： 1.一种钻孔机钻孔方法，其特征在于，包括：获取多个钻孔参数；
在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；
检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；
当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带；
根据所述钻带获取钻孔程序参数；
检测所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数是否匹配；
当所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数匹配时，以所述钻带对应的钻孔程序参数运行钻孔机，其中，所述钻带为符合钻孔参数要求的钻孔程序；
其中，所述根据所述钻带运行钻孔机，之后还包括以下步骤：获取印制电路板上多个钻孔的孔径；
获取孔径的最大值与最小值的孔径差；
检测所述孔径差是否等于预设差值；
当所述孔径差等于所述预设差值时，继续以所述钻带运行钻孔机。
2.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述预设编码包括至少一个预设子编码；
所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，包括：检测所述钻孔编码与所述预设子编码是否匹配。
3.根据权利要求2所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与其中一所述预设子编码匹配时，获取与所述预设子编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。
4.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，之后还包括：当所述钻孔编码与所述预设编码不匹配时，向钻孔控制系统发送警报信号。
5.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔程序参数包括程序名称、版本号以及后缀名中的至少一个。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述获取多个钻孔参数，包括：
获取印制电路板的最小孔径、最小孔径的数量以及总孔数。
7.根据权利要求6所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数还包括印制电路板的生产型号、工艺名称以及在线结存。
8.根据权利要求7所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数还包括印制电路板的总铜厚度以及板厚中的至少一个。
9.根据权利要求8所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码，包括：根据所述最小孔径、所述最
声明：
“钻孔机钻孔方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：金禄电子科技股份有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
