钻孔机钻孔方法

权利要求书： 1.一种钻孔机钻孔方法，其特征在于，包括：获取多个钻孔参数；

在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；

检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；

当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带；

根据所述钻带获取钻孔程序参数；

检测所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数是否匹配；

当所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数匹配时，以所述钻带对应的钻孔程序参数运行钻孔机，其中，所述钻带为符合钻孔参数要求的钻孔程序；

其中，所述根据所述钻带运行钻孔机，之后还包括以下步骤：获取印制电路板上多个钻孔的孔径；

获取孔径的最大值与最小值的孔径差；

检测所述孔径差是否等于预设差值；

当所述孔径差等于所述预设差值时，继续以所述钻带运行钻孔机。

2.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述预设编码包括至少一个预设子编码；

所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，包括：检测所述钻孔编码与所述预设子编码是否匹配。

3.根据权利要求2所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与其中一所述预设子编码匹配时，获取与所述预设子编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。

4.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，之后还包括：当所述钻孔编码与所述预设编码不匹配时，向钻孔控制系统发送警报信号。

5.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔程序参数包括程序名称、版本号以及后缀名中的至少一个。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述获取多个钻孔参数，包括：

获取印制电路板的最小孔径、最小孔径的数量以及总孔数。

7.根据权利要求6所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数还包括印制电路板的生产型号、工艺名称以及在线结存。

8.根据权利要求7所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数还包括印制电路板的总铜厚度以及板厚中的至少一个。

9.根据权利要求8所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码，包括：根据所述最小孔径、所述最小孔径的数量以及所述总孔数获取第一钻孔码元；

根据所述生产型号、所述工艺名称以及所述在线结存获取第二钻孔码元；

根据所述总铜厚度获取第三钻孔码元；

根据所述板厚获取第四钻孔码元；

根据所述第一钻孔码元、第二钻孔码元、第三钻孔码元以及第四钻孔码元获取所述钻孔编码。

说明书： 钻孔机钻孔方法技术领域[0001] 本发明涉及钻孔机技术领域，特别是涉及一种钻孔机钻孔方法。背景技术[0002] 随着电子技术的高速发展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)作为高电压和高电流的电子元件载体，在工业智能控制系统、航天航空、新能源汽车电源、充电桩、智

能电表以及UPS(UninterruptiblePowerSupply，不间断电源)等领域中都有广泛的应用。

其中，钻孔在印制电路板中起到的是互联导通的作用，无论是简单的双面板还是高多层板，

都需要通过钻孔后再沉铜电镀实现各层间的电气互通。随着技术的进步，印制电路板需要

更多的层级与更可靠的电气互通，此时对钻孔的品质与效率要求越来越高。

[0003] 但是传统的钻孔工序主要是通过员工根据生产板的板料、厚度、总铜厚、孔径来手动调资料进行加工，此过程中极易发生错误，例如，由于涉及的相关信息量较多(如板料、板

厚、铜厚、孔径等)，员工在此查找过程中极易产生信息漏失、混淆等错误，导致出现所选的

钻带与实际的情况不相符，造成钻孔品质问题或导致批量报废；又如，不同流程的钻带名称

不一样，此时选择也容易出错；又如，调取资料时要核对程序名称、版本号和后缀名，核对时

也容易出错。当上述错误操作发生时，生产出来的印制电路板的钻孔无法满足工作要求，需

要重新调取资料并再次进行核对比较，使得印制电路板的钻孔工序时间增长，降低了印制

电路板的生产效率。

发明内容[0004] 本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的钻孔机钻孔方法。

[0005] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0006] 一种钻孔机钻孔方法，包括：获取多个钻孔参数；在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；当所述钻孔编码与所

述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机

[0007] 在其中一个实施例中，所述预设编码包括至少一个预设子编码；所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，包括：检测所述钻孔编码与所述预设子编码是否匹配。

[0008] 在其中一个实施例中，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与其中一所述预

设子编码匹配时，获取与所述预设子编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。

[0009] 在其中一个实施例中，所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，之后还包括：当所述钻孔编码与所述预设编码不匹配时，向钻孔控制系统发送警报信号。

[0010] 在其中一个实施例中，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与所述预设编码

匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带；根据所述钻带获取钻孔程序参数；检测所述钻孔

程序参数与多个所述钻孔参数是否匹配；当所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数匹配

时，以所述钻带对应的钻孔程序参数运行钻孔机。

[0011] 在其中一个实施例中，所述钻孔程序参数包括程序名称、版本号以及后缀名中的至少一个。

[0012] 在其中一个实施例中，所述获取多个钻孔参数，包括：获取印制电路板的最小孔径、最小孔径的数量以及总孔数。

[0013] 在其中一个实施例中，所述钻孔参数还包括印制电路板的生产型号、工艺名称以及在线结存。

[0014] 在其中一个实施例中，所述钻孔参数还包括印制电路板的总铜厚度以及板厚中的至少一个。

[0015] 在其中一个实施例中，所述在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码，包括：根据所述最小孔径、所述最小孔径的数量以及所述总孔数获取第一钻孔码元；

根据所述生产型号、所述工艺名称以及所述在线结存获取第二钻孔码元；根据所述总铜厚

度获取第三钻孔码元；根据所述板厚获取第四钻孔码元；根据所述第一钻孔码元、第二钻孔

码元、第三钻孔码元以及第四钻孔码元获取所述钻孔编码。

[0016] 与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：[0017] 通过多个钻孔参数转换为对应的钻孔编码，即将钻孔生产要求对应的各项参数转换为指定格式的编码，使得大量且繁杂的钻孔参数转换为一个简单的钻孔编码，之后将钻

孔编码与预设编码进行比对，便于找寻符合钻孔生产要求的钻带，使得钻孔机制造的钻孔

符合生产要求，降低了重新调取钻孔参数并再次进行核对比较的几率，减少了钻孔工序时

间，提高了生产效率。

附图说明[0018] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对

范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这

些附图获得其他相关的附图。

[0019] 图1为一实施例中钻孔机钻孔方法的流程图。具体实施方式[0020] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文

所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更

加透彻全面。

[0021] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接

到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、

“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

[0022] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具

体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个

相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0023] 本发明涉及一种钻孔机钻孔方法。在其中一个实施例中，所述钻孔机钻孔方法包括获取多个钻孔参数；在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；检测所述

钻孔编码与预设编码是否匹配；当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔

编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。通过多个钻孔参数转换为对应的钻孔编码，

即将钻孔生产要求对应的各项参数转换为指定格式的编码，使得大量且繁杂的钻孔参数转

换为一个简单的钻孔编码，之后将钻孔编码与预设编码进行比对，便于找寻符合钻孔生产

要求的钻带，使得钻孔机制造的钻孔符合生产要求，降低了重新调取钻孔参数并再次进行

核对比较的几率，减少了钻孔工序时间，提高了生产效率。

[0024] 请参阅图1，其为本发明一实施例的钻孔机钻孔方法的流程图。所述钻孔机钻孔方法包括以下步骤的部分或全部。

[0025] S100：获取多个钻孔参数。[0026] 在本实施例中，所述钻孔参数为与生产出来的印制电路板对应钻孔要求相匹配的参数。由于每一批印制电路板上的钻孔的种类以及数量不同，即使在同一个印制电路板上，

钻孔的种类以及对应的数量也是有不同的。为了便于对每一个印制电路板上的钻孔要求进

行区分，获取印制电路板上的每一个钻孔的形状参数，例如，获取印制电路板上的钻孔直径

以及对应的孔数；又如，获取印制电路板上的钻孔总孔数；又如，获取印制电路板的板厚。这

样，获取钻孔对应的各项参数，便于后续根据所述钻孔参数生产对应的编码，使得数量众多

的钻孔参数转换为单一的钻孔编码，降低了对钻孔参数的比较难度，减少了钻孔参数的比

对时间，提高了生产效率。而且，在本实施例中，所述钻孔参数除了印制电路板的板厚以及

钻孔的直径和数量之外，还包括其他符合钻孔生产需求的参数，便于将符合每一个印制电

路板的钻孔参数对应的钻孔编码生成，使得后续生成的编码所包含的钻孔参数增多，从而

使得每一个编码之间的区分度增大，提高了后续对钻孔所需的钻带的选取的准确性，降低

了重新调取钻孔参数并再次进行核对比较的几率，减少了钻孔工序时间，提高了生产效率。

[0027] S200：在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码。[0028] 在本实施例中，所述预设编码条件为将钻孔参数转换为钻孔编码的条件，即在预设编码条件下，所述钻孔参数按照指定编码方式进行转换，使得多个所述钻孔参数转变为

对应的编码，从而使得将符合钻孔要求的多个参数转变为一个编码。这样，每一个印制电路

板上的多个钻孔参数转换为一个钻孔编码，只需要对钻孔编码进行比对即可，降低了对钻

孔参数的比对数量，从而降低了对钻孔参数的比对难度。

[0029] S300：检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配。[0030] 在本实施例中，所述钻孔编码是即将在印制电路板上形成的钻孔要求对应的编码，所述预设编码为系统内置的编码，所述预设编码是根据正在使用的钻孔参数和行业经

验生成的编码，所述钻孔编码与所述预设编码的匹配，即为将印制电路板上的钻孔生产要

求与系统数据库内提前预置的钻孔生产要求进行匹配。这样，便于后续获取与钻孔编码对

应的钻带，从而便于后续获取符合钻孔参数的钻孔生产程序。在其他实施例中，钻孔编码为

二维码，在生产钻孔编码之后，将二维码打印在批量卡上，通过扫码枪扫描批量卡上的二维

码，从而获取所述钻孔编码，进而便于对所述钻孔编码进行比对。

[0031] S400：当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。

[0032] 在本实施例中，所述钻孔编码与所述预设编码匹配，表明了即将要生产的印制电路板上的钻孔要求与系统内的其中一个钻孔模板对应，即表明了系统内置的有符合即将要

生产的印制电路板上的钻孔要求的编码，也即表明了系统内置的有符合即将要生产的印制

电路板上的钻孔参数。这样，在所述钻孔编码与所述预设编码匹配之后，预设编码对应的钻

带适用于即将要生产的印制电路板，使得生产出来的印制电路板上钻孔符合钻孔参数对应

的钻孔要求，便于钻孔机生产出来的印制电路板上钻孔与所需要的钻孔相同。

[0033] 在上述实施例中，通过多个钻孔参数转换为对应的钻孔编码，即将钻孔生产要求对应的各项参数转换为指定格式的编码，使得大量且繁杂的钻孔参数转换为一个简单的钻

孔编码，之后将钻孔编码与预设编码进行比对，便于找寻符合钻孔生产要求的钻带，使得钻

孔机制造的钻孔符合生产要求，降低了重新调取钻孔参数并再次进行核对比较的几率，减

少了钻孔工序时间，提高了生产效率。

[0034] 在其中一个实施例中，所述预设编码包括至少一个预设子编码；所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，包括：检测所述钻孔编码与所述预设子编码是否匹配。在本实

施例中，所述预设编码为系统内置的编码，所述预设编码对应有不同的钻孔参数，即每一个

预设子编码对应于一个印制电路板上的多个钻孔参数，也即每一种印制电路板上的钻孔对

应的多个参数对应于一个所述预设子编码。在数据库内存储有所述预设编码，每一个所述

预设子编码同时也对应于一个钻带，每一个钻带在钻孔机上运行之后，生产出来的印制电

路板与所述钻孔编码对应过的印制电路板相同，即生产出来的印制电路板上的钻孔与所述

钻孔编码对应过的印制电路板上的钻孔相同，也即钻孔机生产出来的印制电路板符合生产

要求。

[0035] 进一步地，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与其中一所述预设子编码匹

配时，获取与所述预设子编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。在本实施例中，所

述钻孔编码与即将生产出来的印制电路板上的钻孔的要求相符合，所述钻孔编码与其中一

所述预设子编码匹配，表明了所述钻孔编码与系统中内置的编码相同，即表明了所述钻孔

编码符合系统中的编码。这样，在所述钻孔编码确定与系统内的预设子编码对应后，所述预

设子编码对应的钻带为符合钻孔参数要求的钻孔程序，调取对应的钻带，使得钻孔机生产

出来的印制电路板上的钻孔符合生产要求。

[0036] 在其中一个实施例中，所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，之后还包括：当所述钻孔编码与所述预设编码不匹配时，向钻孔控制系统发送警报信号。在本实施例中，

所述钻孔编码对应于多个钻孔参数，即所述钻孔编码对应于一个印制电路板上的所有钻孔

的生产要求参数，而所述预设编码对应有不同种类的印制电路板，而且，每一种印制电路板

上的钻孔不同。但是，为了确保生产出来的印制电路板上的钻孔是规指定的范围，即所述预

设编码对应的印制电路板是常规范围内的印制电路板，也即避免生产出不符合要求的钻

孔，在检测所述钻孔编码与所述预设编码时，所述钻孔编码与所述预设编码不匹配，表明了

所述钻孔编码不在预设编码所在的范围内，即表明了所述钻孔编码对应的钻孔参数不符合

生产要求。这样，在检测不到与所述钻孔编码对应的预设编码时，此时为了减少生产不需要

的印制电路板，向钻孔控制系统发送警报信号，便于操作人员提前发现，避免不符合钻孔要

求的印制电路板被生产出来，降低了无效生产的几率，节省了生产成本。在其他实施例中，

所述警报信号包括鸣警信号以及暂停信号，所述鸣警信号用于提供报警，所述暂停信号用

于停止钻孔机的钻孔工序。

[0037] 在其中一个实施例中，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与所述预设编码

匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带；根据所述钻带获取钻孔程序参数；检测所述钻孔

程序参数与多个所述钻孔参数是否匹配；当所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数匹配

时，以所述钻带对应的钻孔程序参数运行钻孔机。在本实施例中，所述钻带与所述钻孔编码

对应，所述钻带用于钻孔机进行印制电路板的钻孔生产，即所述钻孔机根据所述钻孔编码

对应的钻带程序进行运行，从而生产出符合要求的印制电路板。而所述钻带作为一个钻孔

程序，其以固定的程序文件存储于系统内，所述钻带对应的钻程序参数用于体现出其与钻

孔参数之间的匹配程度。检测所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数是否匹配，即为检测

所述钻孔程序参数与即将生产出来的印制电路板上的钻孔工序是否匹配，根据所述钻孔程

序参数与所述钻孔参数的比对情况，确定所述钻带是否适用于即将生产出来的印制电路

板。当所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数匹配时，表明了所述钻孔编码对应的钻带是

与多个钻孔参数相匹配的，使得所述钻孔机根据所述钻带运行生产出来的印制电路板上的

钻孔与所述钻孔参数对应的钻孔相同，便于在印制电路板上准确钻出符合多个所述钻孔参

数对应的钻孔。

[0038] 进一步地，所述钻孔程序参数包括程序名称、版本号以及后缀名中的至少一个。在本实施例中，所述钻孔程序参数包括程序名称、版本号以及后缀名。这样，所述程序名称与

所述钻孔所处的工序匹配，所述版本号与所述钻孔所使用的印制电路板的型号匹配，所述

后缀名对应于不同的流程。例如，所述钻带的一钻钻孔程序的后缀名为*.drl；又如，所述钻

带的一钻钻孔程序的后缀名为*.dr2。这样，在根据程序名称、版本号以及后缀名的匹配过

程中，使得最终应用于钻孔机上的程序与所述钻孔编码对应的钻带对应，减少了用于钻孔

的程序的选错几率。

[0039] 在其中一个实施例中，所述获取多个钻孔参数，包括：获取印制电路板的最小孔径、最小孔径的数量以及总孔数。在本实施例中，每一个印制电路板上的钻孔的种类不同，

每一种钻孔的孔径不同，将其中能体现出钻孔的特性的参数进行编码。其中，印制电路板上

体现出孔径特征的参数包括最小孔径、最小孔径的数量以及总孔数。选取每一个印制电路

板上的钻孔中最小孔径以及对应的数量，作为钻孔参数进行特征体现，而且，还通过钻孔的

总数，将其也作为钻孔参数的特征，使得每一个印制电路板上的钻孔通过上述参数体现，便

于作为印制电路板上的钻孔的特性进行区分，从而便于将不同种类的印制电路板区分，进

而便于对每一印制电路板选取不同的钻带进行钻孔操作。

[0040] 在其中一个实施例中，所述钻孔参数还包括印制电路板的生产型号、工艺名称以及在线结存。

[0041] 在其中一个实施例中，所述钻孔参数还包括印制电路板的总铜厚度以及板厚中的至少一个。

[0042] 在其中一个实施例中，所述在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码，包括：根据所述最小孔径、所述最小孔径的数量以及所述总孔数获取第一钻孔码元；

根据所述生产型号、所述工艺名称以及所述在线结存获取第二钻孔码元；根据所述总铜厚

度获取第三钻孔码元；根据所述板厚获取第四钻孔码元；根据所述第一钻孔码元、第二钻孔

码元、第三钻孔码元以及第四钻孔码元获取所述钻孔编码。在本实施例中，所述预设条件即

为所述钻孔参数的编码条件，多个所述钻孔参数根据所述预设条件进行编码转换，使得符

合要求的钻孔对应的钻孔参数转变为对应的钻孔编码。其中，对于所述钻孔参数的编码条

件，通过选取印制电路板的一些特征参数，便于将不同的印制电路板区分，从而便于对每一

种印制电路板钻出所需要的钻孔。由于在钻孔工序中，除了需要对钻孔的形状参数进行特

征化，还需要对印制电路板的当前工艺状态、自身的铜厚以及厚度进行特征化，从而进一步

便于区分不同的印制电路板，实现对不同的印制电路板钻出符合所述钻孔参数所对应的要

求的钻孔。

[0043] 而且，所述第一钻孔码元是与所述最小孔径、所述最小孔径的数量以及所述总孔数相关，即将所述最小孔径、所述最小孔径的数量以及所述总孔数转换为钻孔编码中的第

一个码位上的数字或者字母；所述第二钻孔码元是与所述生产型号、所述工艺名称以及所

述在线结存相关，即将所述生产型号、所述工艺名称以及所述在线结存转换为钻孔编码中

的第二个码位上的数字或者字母；所述第三钻孔码元是与所述总铜厚度相关，即将所述总

铜厚度转换为钻孔编码中的第三个码位上的数字或者字母；所述第四钻孔码元是与所述板

厚相关，即将所述板厚转换为钻孔编码中的第四个码位上的数字或者字母。这样，所述钻孔

编码中包括第一钻孔码元、第二钻孔码元、第三钻孔码元以及第四钻孔码元，使得所述钻孔

编码与所述最小孔径所述最小孔径的数量、所述总孔数、生产型号、所述工艺名称、所述在

线结存、所述总铜厚度以及所述板厚均相关，使得多个钻孔参数对应转换为一钻孔编码。而

在获取钻带时，只需要对钻孔编码进行匹配即可，避免了对多个钻孔参数的比对，从而降低

了比对难度，进而降低了比对过程中的查找错误几率。

[0044] 下面给出具体实施例：[0045] 钻孔机钻孔方法中获取的各项钻孔参数详见表1，其中孔径，总铜厚以及板厚的单位为mm。

[0046] 表1[0047][0048][0049] 从表1可以看出，不同的印制电路板对应有不同的钻孔参数，便于根据各钻孔参数的不同，选择不同的钻带进行钻孔，从而便于对各种印制电路板的钻孔，满足不同的钻孔需

求。

[0050] 预设编码条件的表面规则详见表2。[0051] 表2[0052][0053] 其中，钻孔编码从左至右，第一个字母X即为第一钻孔码元，第一个数字即为第二钻孔码元，第二个数字即为第三钻孔码元，第二个字母X即为第四钻孔码元，使得多个钻孔

参数经过预设编码后，形成对应的钻孔编码，从而使得钻孔编码与表1中的各钻孔参数相

关，便于根据钻孔参数准确获取钻带，降低了重新调取钻孔参数并再次进行核对比较的几

率，减少了钻孔工序时间，提高了生产效率。

[0054] 进一步地，由于钻孔机对印制电路板进行钻孔是通过钻轴下降以及旋转实现的，而钻轴的钻头是呈锥形的，钻头的下降距离决定了其在印制电路板上的钻孔的孔径，即钻

头下降的距离越大，钻孔的孔径越大，直至与钻轴的直径相等。但是，当钻轴的使用时间过

长时，需要更换钻轴，如果更换的钻轴错拿为与之前类似的钻头，例如更换的钻轴的直径变

大或者变小，那更换钻轴后的钻孔机还是会按照之前的钻带程序对应的孔径下降相同的距

离，使得印制电路板上钻出的钻孔全部同比例增大或者减小，从而使得印制电路板上的钻

孔不符合要求，造成印制电路板的报废。

[0055] 为了降低更换钻轴后钻孔的孔径要求不符合的几率，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，之后还包

括：

[0056] 获取印制电路板上多个钻孔的孔径；[0057] 获取孔径的最大值与最小值的孔径差；[0058] 检测所述孔径差是否等于预设差值；[0059] 当所述孔径差等于所述预设差值时，继续以所述钻带运行钻孔机。[0060] 在本实施例中，所述预设差值为钻轴更换前，钻轴在印制电路板上的最大钻孔和最小钻孔之间的孔径差。在钻轴更换之后，获取印制电路板上任意两个所述钻孔的孔径差，

其中包括最大钻孔和最小钻孔之间的孔径差，当所述孔径差等于所述预设差值时，表明了

当前印制电路板上的钻孔的孔径差与更换前钻轴在印制电路板上的最大钻孔和最小钻孔

之间的孔径差相同，即表明了更换后的钻轴的直径与更换前的钻轴的直径相同。而当所述

孔径差大于所述预设差值时，表明了更换后的钻轴的直径与更换前的钻轴的直径不同，即

表明了更换后的钻轴的直径大于更换前的钻轴的直径不同，此时钻轴钻出的钻孔不符合要

求，向钻孔控制系统发送警报信号，使得钻孔机停止工作，降低生产出不符合要求的印制电

路板的数量，降低了生产成本。

[0061] 此外，对于更换后的钻轴的直径变小的情况，即所述孔径差小于所述预设差值，其处理步骤和钻轴的直径变大类似，此处不再赘述。

[0062] 更进一步地，由于钻孔编码为二维码，在生产钻孔编码之后，将二维码打印在批量卡上，通过扫码枪扫描批量卡上的二维码，从而获取所述钻孔编码。也就是说，在生产印制

电路板之前，通过扫码枪对批量卡上的二维码进行扫码，从而获取所述钻孔编码，扫码枪将

所述钻孔编码导入计算机，从而调取对应的钻带提供给钻孔机，使得钻孔机进行相应的钻

孔作业。而在实际扫码过程中，由于不同的钻孔机运行不同的钻带程序，当操作人员将与钻

孔机连接的扫码枪到其他的批量卡上时，即当前钻孔机将执行另一台钻孔机上的钻带程

序，而每一个钻带对应钻孔位置、直径大小以及数量是不同的，而且，适用的印制电路板的

规格也不一样，容易导致生产出来的印制电路板的钻孔不合符要求，甚至导致较小的印制

电路板上钻出应该在较大的印制电路板上的钻孔，导致印制电路板的报废。

[0063] 为了降低上述情况的发生，所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，之前还包括如下步骤：

[0064] 获取印制电路板的印制图像；[0065] 根据所述印制图像获取保险二维码；[0066] 检测所述保险二维码与所述钻孔编码是否匹配；[0067] 当所述保险二维码与所述钻孔编码匹配时，执行步骤S300。[0068] 在本实施例中，印制电路板上的保险二维码与批量卡上的钻孔编码是一一对应的，即在将所述钻孔编码打印在批量卡上时，还将此钻孔编码打印在印制电路板上，在印制

电路板上的钻孔编码即为保险二维码。钻孔机在运行钻带程序之前，通过其上的图像采集

装置获取即将进行制作的印制电路板的印制图像，即获取印制电路板的表面图像，通过解

析印制图像读取位于印制电路板上的保险二维码。其中，所述保险二维码是与批量卡上的

钻孔编码对应的，当所述保险二维码与所述钻孔编码匹配时，表明了扫码枪扫到的批量卡

是正确的，之后再执行后续步骤。而当所述保险二维码与所述钻孔编码不匹配时，表明了扫

码枪扫到的钻孔编码是不同的，即表明了扫码枪扫到了错误的批量卡，此时向钻孔控制系

统发送警报信号，以便于操作人员重新确认钻孔编码，确保了生产出来的印制电路板符合

要求，降低了印制电路板的报废几率，降低了印制电路板的生产成本。

[0069] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来

说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护

范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。