1180 离子交换树脂是通过在具有三维空间立体网络结构的骨架上导入不同类型的功能活性基团而制成。其除硼的原理是其中的多羟基官能团与四羟基合硼酸根离子[B(OH)4]的络合反应(碱性多羟基官能团与[B(OH)4]-的络合或酸性多羟基官能团与 H3BO3的络合)和树脂对硼的吸附作用来达到除硼的目的。
硼酸溶解过程
因为硼酸可以和多羟基络合,同时释放出来的氢离子可以被胺基中和,所以硼选择吸附树脂的有效部分是含有胺基的多羟基化合物。
Tulsimer ®CH-99树脂是一款骨架为一种苯乙烯和二乙烯苯交联的树脂,具有与硼能够生成络合物的功能基团多羟基胺(Polyhydroxy amine),这种化学结构在官能团中具有多羟基部分与硼之间生成络合阴离子,其胺基部分作为阴离子交换基捕捉生成的络合阴离子,从而选择吸附硼离子。
CH-99树脂的优点是可以在较大的PH 范围内甚至有其他离子存在的溶液中有效的去除硼以及硼盐,而不受大量共存盐类的影响,其反应对pH值很敏感,络合离子只有在中性或碱性溶液里才能生成,在酸性溶液里络合离子分解。
技术参数
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主体结构/Matrix structure 交联聚苯乙烯/Cross linked polystyrene 物理型式/Physical form 含水球状/Wet spherical beads 官能团/Functional group 胺聚羟基/Poly hydroxy amine 目数/Screen size USS (湿) 16 to 50 粒度/Particle size(95% minm.) 0.3 - 1.2 mm 湿度/Moisture content 46±3% 反洗稳定密度/Backwash settled density 680 - 720 gm/lit(43 - 47 lbs/cft) 大温度/Maximum Thermal Stability 80℃(175℉) 总交换量/Total exchange capacity 0.8 meq/ml 平衡硼量/Equilibrium boron capacity 5.7 meq/ml 离子型式/Ionic form as shipped 氯/Chloride |
G5异丙醇脱硼离子
工艺:采用Tulsimer® CH-99树脂多级串联生产G5级别电子级异丙醇
效果:硼含量从ppb级降至10ppt以下,实现稳定量产
行业意义:满足半导体清洗工艺对痕量杂质的严苛要求