工作原理:
MP - 2B的核心工作原理基于机械磨削与抛光。设备配备两个直径为250mm的磨抛盘,由电机驱动高速旋转。操作人员将金相试样固定在夹具上,通过调节压力装置施加合适的压力,使试样与磨抛盘接触。在磨制阶段,磨抛盘上铺有不同粒度的砂纸,砂纸的粗糙表面与试样表面发生摩擦,去除试样表面的不平整、氧化层等杂质,让试样表面逐渐平整。进入抛光阶段,更换为抛光布并添加抛光液,抛光布的柔软质地和抛光液的化学作用相互配合,进一步去除试样表面的磨痕,最终使试样表面达到光滑如镜的效果。
应用范围:
广泛应用于机械制造行业,用于钢铁、铝合金等金属材料零部件的金相试样制备,帮助企业把控产品质量;在航空航天领域,对航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的试样进行磨抛,为材料性能评估提供可靠试样;在汽车制造行业,适用于发动机缸体、曲轴等部件的金相分析试样制备;在科研院校,是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备,满足不同研究方向对试样制备的需求。
产品技术参数:
磨抛盘直径为250mm,转速范围为50 - 1500r/min无级可调,可满足不同材料的磨抛要求;压力调节范围为0 - 100N,能精确控制磨抛压力;定时范围为0 - 9999s,方便用户设置磨抛时间。
产品特点:
250mm大尺寸磨抛盘,可处理较大尺寸的试样,提高工作效率;双盘设计,可同时进行磨制和抛光操作,节省时间;无级变速和压力调节功能,保证磨抛质量的一致性和精准性;台式设计,结构紧凑,占地面积小,便于放置和使用;配备安全防护装置,保障操作人员的安全。