工作原理:
MP - 2DE配备两个独立的磨抛盘,分别由电机驱动高速旋转。操作人员将金相试样固定在夹具上,可同时或分别将试样放置在两个磨抛盘上进行磨抛操作。在磨制阶段,磨抛盘上铺有不同粒度的砂纸,试样在压力作用下与砂纸接触,砂纸对试样表面进行磨削,去除表面不平整和氧化层。抛光时,更换为抛光布并添加抛光液,抛光布与抛光液协同作用,去除试样表面的磨痕,使其达到镜面效果。该设备最大的亮点是双盘双控功能,两个磨抛盘可独立设置转速、压力和时间等参数,用户可根据不同的试样材质和磨抛要求,灵活调整每个磨抛盘的工作状态,实现多样化的磨抛工艺。
应用范围:
广泛应用于机械制造行业,用于钢铁、铝合金等金属材料零部件的金相试样制备,助力企业把控产品质量;在航空航天领域,对航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的试样进行磨抛,为材料性能评估提供可靠试样;在汽车制造行业,适用于发动机缸体、曲轴等部件的金相分析试样制备;在科研院校,是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备,可满足不同研究方向对试样制备的多样化需求。
产品技术参数:
磨抛盘直径为200 - 230mm,可满足不同尺寸试样的磨抛需求;每个磨抛盘的转速范围均为50 - 1500r/min无级可调,压力调节范围为0 - 100N,定时范围为0 - 9999s,用户可根据实际需求精准设置参数。
产品特点:
双盘双控,操作灵活高效,可同时处理不同要求的试样;无级变速和压力调节功能,保证磨抛质量的一致性和精准性;结构紧凑,占地面积小,便于实验室布局;配备安全防护装置,如防护罩、急停按钮等,保障操作人员的安全;运行稳定,噪音低,为用户提供良好的使用环境。