工作原理:
切割:设备配备高速旋转的切割片,通过电机驱动切割片对各类材料试样进行切割。操作人员将试样固定在夹具上,设定好切割参数,切割片在冷却液的辅助下,精准地将试样切割成所需尺寸和形状。
镶嵌:采用热压或冷压镶嵌方式。热压镶嵌时,将试样和镶嵌料放入镶嵌模具,加热镶嵌机使镶嵌料熔化,在压力作用下填充模具并包裹试样,冷却后形成坚固的镶嵌块。冷压镶嵌则通过机械压力使镶嵌料与试样紧密结合。
磨抛:磨抛盘高速旋转,试样在压力作用下与磨抛盘接触。磨制阶段,砂纸去除试样表面不平整和氧化层;抛光阶段,抛光布和抛光液协同作用,使试样表面达到镜面效果,整个过程可通过预设程序自动完成。
应用范围:
广泛应用于机械制造、航空航天、汽车、电子等行业。在机械制造中,用于检测金属零部件的内部组织结构;航空航天领域,对高温合金、钛合金等关键材料进行试样制备;汽车行业,分析发动机、变速器等部件的材料性能;电子行业,对半导体材料、金属薄膜等进行处理。
产品技术参数:
切割片直径可达300mm,切割精度±0.1mm;镶嵌压力范围0 - 30MPa,温度范围室温 - 200℃;磨抛盘转速50 - 1500r/min无级可调,压力调节范围0 - 100N。
产品特点:
一体化设计,节省空间和操作时间;全自动操作,提高制备效率和一致性;精准的参数控制,保证试样制备质量;配备安全防护装置,保障操作人员安全;模块化设计,便于维护和升级。