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适用范围 用途:适用于PCB, 半导体,微电子,五金,光电技术等领域的金相切片分析。 特性 透明无色液体,透明度极高,无色低粘度,放热性中等。 使用说明 1.比例(重 量比): 1.1水晶胶;催化剂;固化剂=30;1;1 1.2快速冷凝胶;固化剂=10;1.5- -2.0 2.先将水晶胶倒入容 器中, 3.适量加入催化剂/固化剂并用搅拌棒慢慢搅拌(如果不想产生多的气泡, 可沿着杯壁慢慢转动,知道胶水与溶剂彻底溶合) 4.搅拌均匀后倒入 切片模具中 5.待固化时间足够后取出切片样件即可.
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