1.本发明涉及胶粘剂领域，尤其是涉及一种封装芯片用底部填充胶及其制备方法。
背景技术：
2.在倒装芯片电子封装过程中，底部填充胶扮演着非常重要的角色。通过底部胶的填充，在芯片和基板之间会形成过渡层，过渡层的存在一方面可以保证整个结构的刚性，对结构进行保护；另一方面由于芯片和基板之间的热膨胀系数差异较大，过渡层还可以极大地缓解这种由于热膨胀系数失配所带来的高应力，为芯片封装过程避免出现各种失效提供了保障。
3.传统的底部填充胶中无机填料含量较低，难以满足倒装芯片中对底部填充胶低膨胀系数的要求，对倒装芯片的封装保护作用较低。另外，无机填料含量较高的底部填充胶则存在体系粘度增大，流动性变差，导致在施胶过程中易造成堵塞、孔洞和点胶不均匀等诸多问题，难以适应高密度窄间距倒装芯片中芯片尺寸小、填充间距小、焊球排布密集等的发展需要。
4.因此，开发具有低粘度、高流动性、低膨胀系数、低介电的底部填充胶对于进一步提高通讯用高度集成的半导体器件的可靠性显得尤为重要。
技术实现要素：
5.基于此，有必要提供一种具有低粘度、高流动性、低膨胀系数、低介电的封装芯片用底部填充胶。
6.此外，还有必要提供一种上述封装芯片用底部填充胶的制备方法。
7.一种封装芯片用底部填充胶，包括10wt％～25wt％的有机硅杂化环氧树脂、10wt％～25wt％的固化剂、50wt％～70wt％的无机填料、0.1wt％～2wt％的固化促进剂以及0.1wt％～2wt％的偶联剂。
8.在一个实施例中，所述有机硅杂化环氧树脂选自x-40-2678、x-40-2669、x-40-2728、kr470、poss101和poss1010中的至少一种。
9.在一个实施例中，所述有机硅杂化环氧树脂为x-40-2669、kr470和poss101的混合物。
10.在一个实施例中，x-40-2669、kr470和poss101的质量比为5～9：0.5～8：0.5～3。
11.在一个实施例中，所述固化剂选自四氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐、甲基六氢苯酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、偏苯三酸酐和均苯四甲酸二酐中的至少一种。
12.在一个实施例中，所述无机填料选自球形二氧化硅和球形空心玻璃微珠中的至少一种，所述球形二氧化硅粒径为0.1μm～20μm，所述球形空心玻璃微珠的粒径为0.1μm～20μm。
13.在一个
声明：
“封装芯片用底部填充胶及其制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：深圳市汉思新材料科技有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
