芯片检测分选机及操作方法与流程

1.本发明涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种芯片检测分选机及操作方法。

背景技术：

2.ic芯片具有体积小、携带方便、价格便宜等特点，广泛应用于各类工业电子设备，各种家用电器、仪表等。

3.随着电子产品的集成度越来越高，对ic芯片的需求量也越来越大。ic芯片的质量将影响整个电子产品的质量，所以ic芯片的测试分选是十分重要的工序。如果采用人力手工测试分选，容易造成漏测或误测，影响产品的合格率，同时增加劳动成本，测试分选效率低。

技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明公开了一种芯片检测分选机及操作方法。

5.本发明所采用的技术方案如下：

6.一种芯片检测分选机，包括

7.上料工位，包括第一取料机构和上料机构，所述上料机构传输第一芯片测试板，所述第一取料机构移动、升降吸取所述第一芯片测试板内的芯片；

8.预定位工位，包括传输机构、第一预定位滑动座和第二预定位滑动座，所述第一预定位滑动座装载所述第一取料机构转运的芯片，所述传输机构将所述第一预定位滑动座传输至测试工位；

9.至少一个测试工位，包括光学测试模块、测试座和至少一个取料模块，所述取料模块移动、升降吸取所述第一预定位滑动座内的芯片至所述测试座内；所述光学测试模块移动、升降和所述测试座压合；所述芯片检测完毕，所述取料模块移动、升降吸取所述测试座内的芯片，将所述芯片转运至所述第二预定位滑动座；

10.下料工位，包括第二取料机构和第一下料机构，所述第一下料机构传输第二芯片测试板，所述第二取料机构移动、升降吸取所述第二预定位滑动座内的芯片转运至所述第二芯片测试板。

11.其进一步的技术特征在于：所述第一取料机构包括第一直线移动模组、第一升降模组和第一真空吸嘴机构；所述第一升降模组安装于所述第一直线移动模组之上，且所述第一升降模组的一侧安装所述第一真空吸嘴机构。

12.其进一步的技术特征在于：所述上料机构包括第一传输架，所述第一传输架设置有第一传动机构，所述第一传动机构上安装第一夹持传输机构，所述第一夹持传输机构夹持所述第一芯片测试板，且所述第一传动机构沿所述第一传输架的长度方向运输所述第一夹持传输机构。

13.其进一步的技术特征在于：所述测试座开设多个芯片测试槽，多个所述芯片测试槽按照m

×

n的矩阵方式排列，且m≥1，n≥1。

14.其进一步的技术特征在于：所述传输机构包括第二驱动模块、第二同步轮、第三同步轮、第三驱动模块、第二同步带、第二导轨、第三同步带、第四同步轮、第五同步轮和两组第二滑块；所述第一预定位滑座安装于一组第二滑块之上，所述第二预定位滑座安装于另一组第二滑块之上；所述第二滑块和所述第二导轨相互嵌合；所述第二同步带张紧于所述第二同步轮和所述第四同步轮上，且所述第二驱动模块连接所述第二同步轮；所述第三同步带张紧于所述第三同步轮和第五同步轮上，且所述第三驱动模块连接所述第三同步轮；所述第二同步带和所述第三同步带均穿过所述第一预定位滑座和所述第二预定位滑座，且通过摩擦传动。

15.其进一步的技术特征在于：所述测试工位还包括直线模组，所述取料模块和所述光学测试模块安装于所述直线模组之上，所述直线模组驱动所述取料模块和所述光学测试模块沿其长度方向移动。

16.其进一步的技术特征在于：所述第二取料机构包括第四直线移动模组、第八升降模组和第五真空吸嘴机构；所述第八升降模组安装于所述第四直线移动模组之上，且所述第八升降模组的一侧安装所述第五真空吸嘴机构。

17.其进一步的技术特征在于：所述第一下料机构包括第二传输架，所述第二传输架设置有第二传动机构，所述第二传动机构上安装第二夹持传输机构，所述第二夹持传输机构夹持所述第二芯片测试板，且所述第二传动机构沿所述第二传输架的长度方向运输所述第二夹持传输机构。

18.其进一步的技术特征在于：还包括第二下料机构，所述第二下料机构包括下料盘、滑动座和第五直线移动模组，所述滑动座支承所述下料盘，所述第五直线移动模组驱动所述所述滑动座沿所述第五直线移动模组的长度方向移动。

19.一种芯片检测分选方法，包括如下步骤：

20.步骤s1：上料；上料工位对第一芯片测试盘进行定位和夹紧，将芯片送至预定位工位；

21.步骤s2：预定位；预定位工位对芯片的位置进行修正，并传输至检测工位；

22.步骤s3：检测；检测工位检测芯片的光学性能；

23.步骤s4：下料；下料工位分选检测完毕的芯片中的合格芯片和不合格芯片。

24.本发明的有益效果如下：

25.本发明的第一移动直线模组的整体驱动方式为皮带+电机的驱动方式，因为丝杠行程过长时，丝杆旋转会产生共振，影响精度。

26.本发明的上料机构、第一下料机构和第二下料机构为自动上下料机构，利用取料机构进行循环上下料，保证产品上下料不停机。

27.本发明测试精度较高、工作可靠性强，应用到实际检测过程中，明显提高了检测分选效率。

附图说明

28.图1为本发明的第一视角的结构示意图。

29.图2为本发明的第二视角的结构示意图。

30.图3为本发明的第三视角的结构示意图。

31.图4为本发明的第四视角的结构示意图。

32.图5为本发明的主视图。

33.图6为本发明的侧视图。

34.图7为本发明的俯视图。

35.图8为第一取料机构的主视图。

36.图9为第一取料机构的侧视图。

37.图10为第一真空吸嘴的结构示意图。

38.图11为第一真空吸嘴的俯视图。

39.图12为第一真空吸嘴的剖面图。

40.图13为上料机构的侧视图。

41.图14为上料机构的主视图。

42.图15为上料机构的俯视图。

43.图16为第一测试机构的侧视图。

44.图17为第一测试机构的主视图。

45.图18为第一测试机构的俯视图。

46.图19为第二测试机构的侧视图。

47.图20为第二测试机构的主视图。

48.图21为第二测试机构的俯视图。

49.图22为预定位机构的主视图。

50.图23为预定位机构的侧视图。

51.图24为预定位机构的俯视图。

52.图25为第二取料机构的主视图。

53.图26为第二取料机构的侧视图。

54.图27为第二真空吸嘴的结构示意图。

55.图28为第二真空吸嘴的俯视图。

56.图29为第二真空吸嘴的剖面图。

57.图30为下料机构的侧视图。

58.图31为下料机构的主视图。

59.图32为下料机构的俯视图。

60.图中：100、第一取料机构；101、第一直线移动模组；102、第一升降模组；103、第一真空吸嘴机构；104、第一安装板；105、第一同步带；106、第一同步轮；107、第一滑块；108、第一导轨；109、第一滑板；200、上料机构；201、第一夹持传输机构；202、第一导向机构；203、第一顶升气缸；204、第一限位机构；205、第一传动机构；206、第二限位机构；207、第二分隔气缸；208、第一驱动模块；209、第二导向机构；210、第一传输架；300、第一测试机构；301、第二升降模组；302、第二直线移动模组；303、第一真空吸嘴；304、第三升降模组；305、第二真空吸嘴；306、第四升降模组；307、第一测试部；400、第二测试机构；401、第五升降模组；402、第三直线移动模组；403、第三真空吸嘴；404、第六升降模组；405、第四真空吸嘴；406、第七升降模组；407、第二测试部；500、测试座；600、预定位机构；601、第二驱动模块；602、第二同步轮；603、第三同步轮；604、第三驱动模块；605、第一预定位滑动座；606、第二同步带；607、第

二导轨；608、第三同步带；609、第二预定位滑动座；610、第四同步轮；611、第五同步轮；612、第二滑块；700、第二取料机构；701、第四直线移动模组；702、第八升降模组；703、第五真空吸嘴机构；704、第二安装板；705、第四同步带；706、第六同步轮；707、第三滑块；708、第三导轨；709、第二滑板；800、第一下料机构；801、第二夹持传输机构；802、第三导向机构；803、第二顶升气缸；804、第三限位机构；805、第二传动机构；806、第四限位机构；807、第二分隔气缸；208、第四驱动模块；809、第四导向机构；810、第二传输架；900、第二下料机构；901、下料盘；902、滑动座；903、第五直线移动模组。

具体实施方式

61.关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。

62.下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。

63.结合图1～图7，一种芯片检测分选机，包括

64.上料工位，包括第一取料机构100和上料机构200，上料机构200传输第一芯片测试板，第一取料机构100移动、升降吸取第一芯片测试板内的芯片。

65.预定位工位，包括传输机构、第一预定位滑动座605和第二预定位滑动座609，第一预定位滑动座605装载第一取料机构100转运的芯片，传输机构将第一预定位滑动座605传输至测试工位。

66.至少一个测试工位，包括光学测试模块、测试座500和至少一个取料模块，取料模块移动、升降吸取第一预定位滑动座605内的芯片至测试座500内。光学测试模块移动、升降和测试座500压合。芯片检测完毕，取料模块移动、升降吸取测试座500内的芯片，将芯片转运至第二预定位滑动座609。

67.下料工位，包括第二取料机构700和第一下料机构800，第一下料机构800传输第二芯片测试板，第二取料机构700移动、升降吸取第二预定位滑动座609内的芯片转运至第二芯片测试板。

68.本实施例中，芯片检测分选机包括两个测试工位，为方便描述，两个测试工位分别为第一测试机构300和第二测试机构400。

69.结合图8～图12，第一取料机构100包括第一直线移动模组101、第一升降模组102和第一真空吸嘴机构103。第一升降模组102安装于第一直线移动模组101之上，且第一升降模组102的一侧安装第一真空吸嘴机构103。具体地，第一升降模组102包括第一伺服电机、第一安装板104、第一同步带105、两个第一同步轮106、第一滑块107、第一导轨108和第一滑板109，第一真空吸嘴101安装于第一滑板109之上，第一滑板109安装于第一滑块107上，第一滑块107和第一导轨108相互嵌合，第一同步带105张紧于两个第一同步轮106上，且第一同步带105卡接于第一滑块107的一侧，第一同步带105和第一滑块107摩擦传动，第一伺服电机的输出轴穿过其中一个第一同步轮106，驱动第一同步轮106转动，带动第一滑板109升降。

70.结合13～图15，上料机构200包括第一传输架210，第一传输架210设置有第一传动

机构205，第一传动机构205上安装第一夹持传输机构201，第一夹持传输机构201夹持第一芯片测试板，且第一传动机构205沿第一传输架210的长度方向运输第一夹持传输机构201。具体地，第一传动机构205为皮带传动机构。第一夹持传输机构201包括夹爪基板，夹爪基板之下安装双作用气缸，双作用气缸的输出端通过连接夹爪，夹爪夹紧第一芯片测试板，第一芯片测试板开设多个芯片放置凹槽。

71.第一传输架210还安装第一顶升机构和第二顶升机构，第一顶升机构和第二顶升机构分别安装于第一传输架210的两侧。第一顶升机构包括第一导向机构108、第一分隔气缸、第一顶升气缸203和第一限位机构204，第一限位机构204包括一组第一立柱，第一立柱的截面为l型，且固定于第一传输架210之上，限制第一芯片测试板的移动。第一分隔气缸固定于第一限位机构2064的外侧，且第一分隔气缸的作用端穿过第一限位机构206。第一顶升气缸203的输出端连接第一导向机构108，推动第一导向机构108升降，第一导向机构108在上升过程中可抵接第一芯片测试板。

72.第二顶升机构包括第二限位机构206、第二分隔气缸207、第一驱动模块208和第二导向机构209，第二限位机构206包括一组第二立柱，第二立柱的截面为l型，且固定于第一传输架210之上，限制第一芯片测试板的移动。第二分隔气缸207固定于第二限位机构206的外侧，且第二分隔气缸207的作用端穿过第二限位机构206。第一驱动模块208包括第二伺服电机和滚珠丝杆，第二伺服电机和滚珠丝杆之间通过同步带传动，即带轮分别套设在第二伺服电机的输出轴和滚珠丝杆的螺杆上，皮带张紧于带轮上，且滚珠丝杆和第二导向机构209连接，滚珠丝杆将回转运动转化为直线运动，推动第二导向机构209升降，第二导向机构209在上升过程中可抵接第一芯片测试板。

73.第一导向机构108和第二导向机构209均包括升降板和四个导向杆，四个导向杆均穿过升降板，四个导向杆两两一组，每一组导向杆的端部连接推板。

74.单个料盘取出的工作原理如下：

75.人工将多个第一芯片测试板放入至由第一限位机构204组成的料盘放置槽中。启动第一顶升机构，当第一顶升气缸203的作用端伸出，带动第一导向机构108的升降板沿第一导向机构108的导向杆的设置方向运动，第一导向机构108的导向杆的运动带动推板向上运动托住第一芯片测试板。

76.然后第一分隔气缸的活塞杆回收托在第一芯片测试板底部的料盘挡块，多个第一芯片测试板整体下降一个料盘厚度，第一分隔气缸的活塞杆伸出，料盘挡块拖住上方剩余的多个第一芯片测试板，将单个第一芯片测试板放置于导轨槽上，再由第一夹持传输机构201夹取输送，完成一次单个第一芯片测试板取出。

77.启动第一驱动模块208，第二伺服电机的输出轴旋转，驱动带轮旋转，带轮通过皮带将动力传递给滚珠丝杆，滚珠丝杆将回转运动转化为直线运动，从而带动第二导向机构209的升降板向上运动，第二导向机构209的升降板沿第二导向机构209的导向杆的设置方向运动，第二导向机构209的导向杆运动带动推板向上运动托住料盘。第二分隔气缸207的活塞杆缩回，将单个第一芯片测试板送至料盘放置槽后，第二分隔气缸207的活塞杆伸出推动料盘挡块卡住第一芯片测试板，完成一次单个料盘的堆叠。

78.结合图16～图21，第一测试机构300包括第二升降模组301、第二移动直线模组302、第三升降模组304和第四升降模组306，第二升降模组301、第三升降模组304和第四升

降模组306均安装于第二移动直线模组302，第二升降模组301连接第一真空吸嘴303，第三升降模组304连接第二真空吸嘴305，第四升降模组306连接第一测试部307。

79.第二测试机构400包括第五升降模组401、第三移动直线模组402、第六升降模组404和第七升降模组406，第五升降模组401、第六升降模组404和第七升降模组406均安装于第三移动直线模组402之上，第五升降模组401连接第三真空吸嘴403，第六升降模组404连接第四真空吸嘴405，第七升降模组406连接第二测试部407。

80.第二升降模组301、第二移动直线模组302、第三升降模组304、第四升降模组306、第五升降模组401、第三移动直线模组402、第六升降模组404和第七升降模组406均为市售的直线模组，本领域技术人员根据需要选择直线模组的型号。

81.第一测试部307和第二测试部407均为led灯光箱。

82.测试座500开设四个芯片测试槽，四个芯片测试槽按照2

×

2的矩阵方式排列。

83.结合图22～图24，传输机构包括第二驱动模块601、第二同步轮602、第三同步轮603、第三驱动模块604、第二同步带606、第二导轨607、第三同步带608、第四同步轮610、第五同步轮611和两组第二滑块612。第一预定位滑座605安装于一组第二滑块612之上，第二预定位滑座609安装于另一组第二滑块612之上。第二滑块612和第二导轨607相互嵌合。第二同步带606张紧于第二同步轮602和第四同步轮610上，且第二驱动模块601连接第二同步轮602。第三同步带608张紧于第三同步轮603和第五同步轮611上，且第三驱动模块604连接第三同步轮603。第二同步带606和第三同步带608均穿过第一预定位滑座605和第二预定位滑座609，且通过摩擦传动。

84.第一预定位滑座605的背面和第二预定位滑座609的背面均安装震动电机，通过震动电机的震动对芯片的位置进行修正。

85.结合图25～图29，第二取料机构700包括第四直线移动模组701、第八升降模组702和第五真空吸嘴机构703。第八升降模组702安装于第四直线移动模组701之上，且第八升降模组702的一侧安装第五真空吸嘴机构703。具体地，第八升降模组702包括第三伺服电机、第二安装板704、第四同步带705、两个第六同步轮706、第三滑块707、第三导轨708和第二滑板709，第五真空吸嘴703安装于第二滑板709之上，第二滑板709安装于第三滑块707上，第三滑块707和第三导轨708相互嵌合，第四同步带705张紧于两个第六同步轮706上，且第四同步带705卡接于第三滑块707的一侧，第四同步带705和第三滑块707摩擦传动，第三伺服电机的输出轴穿过其中一个第六同步轮706，驱动第六同步轮706转动，带动第二滑板709升降。

86.结合图30～图32，第一下料机构800包括第二传输架810，第二传输架810设置有第二传动机构805，第二传动机构805上安装第二夹持传输机构801，第二夹持传输机构801夹持第二芯片测试板，且第二传动机构805沿第二传输架810的长度方向运输第二夹持传输机构801。具体地，第二传动机构805为皮带传动机构。第二传动机构805包括夹爪基板，夹爪基板之下安装双作用气缸，双作用气缸的输出端通过连接夹爪，夹爪夹紧第二芯片测试板，第二芯片测试板开设多个芯片放置凹槽。

87.并且，第一下料机构800的单个料盘取出和堆叠的工作原理和上料机构200的单个料盘取出和堆叠的工作原理相同。

88.芯片检测分选机还包括第二下料机构900，第二下料机构900包括下料盘901、滑动

座902和第五直线移动模组903，滑动座902支承下料盘901，第五直线移动模组903驱动滑动座902沿第五直线移动模组903的长度方向移动。

89.本发明的工作原理如下：

90.步骤s1：上料；上料工位对第一芯片测试盘进行定位和夹紧，将芯片送至预定位工位；

91.步骤s2：预定位；预定位工位对芯片的位置进行修正，并传输至检测工位；

92.步骤s3：检测；测试机构的取料模块对预定位工位的芯片进行取料，放置于测试座500内，测试部检测芯片的光学性能；

93.步骤s4：下料；下料工位分选检测完毕的芯片，其中，合格的芯片转运至第一下料机构800，不合格的芯片转运至第二下料机构900。

94.在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

95.以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的基本结构的情况下，本发明可以作任何形式的修改。技术特征：

1.一种芯片检测分选机，其特征在于：包括上料工位，包括第一取料机构(100)和上料机构(200)，所述上料机构(200)传输第一芯片测试板，所述第一取料机构(100)移动、升降吸取所述第一芯片测试板内的芯片；预定位工位，包括传输机构、第一预定位滑动座(605)和第二预定位滑动座(609)，所述第一预定位滑动座(605)装载所述第一取料机构(100)转运的芯片，所述传输机构将所述第一预定位滑动座(605)传输至测试工位；至少一个测试工位，包括光学测试模块、测试座(500)和至少一个取料模块，所述取料模块移动、升降吸取所述第一预定位滑动座(605)内的芯片至所述测试座(500)内；所述光学测试模块移动、升降和所述测试座(500)压合；所述芯片检测完毕，所述取料模块移动、升降吸取所述测试座(500)内的芯片，将所述芯片转运至所述第二预定位滑动座(609)；下料工位，包括第二取料机构(700)和第一下料机构(800)，所述第一下料机构(800)传输第二芯片测试板，所述第二取料机构(700)移动、升降吸取所述第二预定位滑动座(609)内的芯片转运至所述第二芯片测试板。2.根据权利要求1所述的芯片检测分选机，其特征在于：所述第一取料机构(100)包括第一直线移动模组(101)、第一升降模组(102)和第一真空吸嘴机构(103)；所述第一升降模组(102)安装于所述第一直线移动模组(101)之上，且所述第一升降模组(102)的一侧安装所述第一真空吸嘴机构(103)。3.根据权利要求1所述的芯片检测分选机，其特征在于：所述上料机构(200)包括第一传输架(210)，所述第一传输架(210)设置有第一传动机构(205)，所述第一传动机构(205)上安装第一夹持传输机构(201)，所述第一夹持传输机构(201)夹持所述第一芯片测试板，且所述第一传动机构(205)沿所述第一传输架(210)的长度方向运输所述第一夹持传输机构(201)。4.根据权利要求1所述的芯片检测分选机，其特征在于：所述测试座(500)开设多个芯片测试槽，多个所述芯片测试槽按照m

×

n的矩阵方式排列，且m≥1，n≥1。5.根据权利要求1所述的芯片检测分选机，其特征在于：所述传输机构包括第二驱动模块(601)、第二同步轮(602)、第三同步轮(603)、第三驱动模块(604)、第二同步带(606)、第二导轨(607)、第三同步带(608)、第四同步轮(610)、第五同步轮(611)和两组第二滑块(612)；所述第一预定位滑座(605)安装于一组第二滑块(612)之上，所述第二预定位滑座(609)安装于另一组第二滑块(612)之上；所述第二滑块(612)和所述第二导轨(607)相互嵌合；所述第二同步带(606)张紧于所述第二同步轮(602)和所述第四同步轮(610)上，且所述第二驱动模块(601)连接所述第二同步轮(602)；所述第三同步带(608)张紧于所述第三同步轮(603)和第五同步轮(611)上，且所述第三驱动模块(604)连接所述第三同步轮(603)；所述第二同步带(606)和所述第三同步带(608)均穿过所述第一预定位滑座(605)和所述第二预定位滑座(609)，且通过摩擦传动。6.根据权利要求1所述的芯片检测分选机，其特征在于：所述测试工位还包括直线模组，所述取料模块和所述光学测试模块安装于所述直线模组之上，所述直线模组驱动所述取料模块和所述光学测试模块沿其长度方向移动。7.根据权利要求1所述的芯片检测分选机，其特征在于：所述第二取料机构(700)包括第四直线移动模组(701)、第八升降模组(702)和第五真空吸嘴机构(703)；所述第八升降模

组(702)安装于所述第四直线移动模组(701)之上，且所述第八升降模组(702)的一侧安装所述第五真空吸嘴机构(703)。8.根据权利要求1所述的芯片检测分选机，其特征在于：所述第一下料机构(800)包括第二传输架(810)，所述第二传输架(810)设置有第二传动机构(805)，所述第二传动机构(805)上安装第二夹持传输机构(801)，所述第二夹持传输机构(801)夹持所述第二芯片测试板，且所述第二传动机构(805)沿所述第二传输架(810)的长度方向运输所述第二夹持传输机构(801)。9.根据权利要求1所述的芯片检测分选机，其特征在于：还包括第二下料机构(900)，所述第二下料机构(900)包括下料盘(901)、滑动座(902)和第五直线移动模组(903)，所述滑动座(902)支承所述下料盘(901)，所述第五直线移动模组(903)驱动所述所述滑动座(902)沿所述第五直线移动模组(903)的长度方向移动。10.一种芯片检测分选方法，其特征在于包括如下步骤：步骤s1：上料；上料工位对第一芯片测试盘进行定位和夹紧，将芯片送至预定位工位；步骤s2：预定位；预定位工位对芯片的位置进行修正，并传输至检测工位；步骤s3：检测；检测工位检测芯片的光学性能；步骤s4：下料；下料工位分选检测完毕的芯片中的合格芯片和不合格芯片。

技术总结

本发明涉及一种芯片检测分选机，包括上料工位，包括第一取料机构和上料机构，上料机构传输第一芯片测试板，第一取料机构吸取第一芯片测试板内的芯片；预定位工位，包括传输机构、第一预定位滑动座和第二预定位滑动座，第一预定位滑动座装载第一取料机构转运的芯片，传输机构将第一预定位滑动座传输至测试工位；测试工位，包括光学测试模块、测试座和至取料模块，取料模块移动、升降吸取第一预定位滑动座内的芯片至测试座内；芯片检测完毕，取料模块将芯片转运至第二预定位滑动座；下料工位，包括第二取料机构和第一下料机构，第一下料机构传输第二芯片测试板，第二取料机构将芯片转运至第二芯片测试板。本发明很大程度上提高了检测效率。率。率。

技术研发人员：许洪祎 郑钦勋

受保护的技术使用者：无锡市宝御达机械设备制造有限公司

技术研发日：2021.10.19

技术公布日：2022/1/18