1.本发明涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种芯片检测分选机及操作方法。
背景技术：
2.ic芯片具有体积小、携带方便、价格便宜等特点，广泛应用于各类工业电子设备，各种家用电器、仪表等。
3.随着电子产品的集成度越来越高，对ic芯片的需求量也越来越大。ic芯片的质量将影响整个电子产品的质量，所以ic芯片的测试分选是十分重要的工序。如果采用人力手工测试分选，容易造成漏测或误测，影响产品的合格率，同时增加劳动成本，测试分选效率低。
技术实现要素：
4.针对现有技术的不足，本发明公开了一种芯片检测分选机及操作方法。
5.本发明所采用的技术方案如下：
6.一种芯片检测分选机，包括
7.上料工位，包括第一取料机构和上料机构，所述上料机构传输第一芯片测试板，所述第一取料机构移动、升降吸取所述第一芯片测试板内的芯片；
8.预定位工位，包括传输机构、第一预定位滑动座和第二预定位滑动座，所述第一预定位滑动座装载所述第一取料机构转运的芯片，所述传输机构将所述第一预定位滑动座传输至测试工位；
9.至少一个测试工位，包括光学测试模块、测试座和至少一个取料模块，所述取料模块移动、升降吸取所述第一预定位滑动座内的芯片至所述测试座内；所述光学测试模块移动、升降和所述测试座压合；所述芯片检测完毕，所述取料模块移动、升降吸取所述测试座内的芯片，将所述芯片转运至所述第二预定位滑动座；
10.下料工位，包括第二取料机构和第一下料机构，所述第一下料机构传输第二芯片测试板，所述第二取料机构移动、升降吸取所述第二预定位滑动座内的芯片转运至所述第二芯片测试板。
11.其进一步的技术特征在于：所述第一取料机构包括第一直线移动模组、第一升降模组和第一真空吸嘴机构；所述第一升降模组安装于所述第一直线移动模组之上，且所述第一升降模组的一侧安装所述第一真空吸嘴机构。
12.其进一步的技术特征在于：所述上料机构包括第一传输架，所述第一传输架设置有第一传动机构，所述第一传动机构上安装第一夹持传输机构，所述第一夹持传输机构夹持所述第一芯片测试板，且所述第一传动机构沿所述第一传输架的长度方向运输所述第一夹持传输机构。
13.其进一步的技术特征在于：所述测试座开设多个芯片测试槽，多个所述芯片测试槽按照m
×
n的矩阵方式排列，且m≥1，n≥1。
14.其进一步的技术特征在于：所述传输机构包括第二驱动
声明：
“芯片检测分选机及操作方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1256
编辑：中冶有色网
来源：无锡市宝御达机械设备制造有限公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年06月06日 ~ 08日 
