一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及金属化工艺技术领域，具体涉及一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法。
背景技术：
2.5g的超高速、低时延以及海量介入的特性，使得5g网络可以去支持很多新兴科技，从单一的通信领域大大拓展到很多应用领域。金属银浆在5g陶瓷介质滤波器上得到广泛应用，从5g基站的规划数量看，未来3-5年滤波器金属银浆的存量市场达到百亿。随着5g时代的到来，陶瓷滤波器拥有广阔的市场和前景。
3.陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，而银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点。尽管有很多机构投入浆料的研究，但是适合5g陶瓷基座的比较少。陶瓷滤波器制备的材料种类众多，本发明为钛酸镁陶瓷，要求银浆的热膨胀系数匹配好，结合力好，而且烧结后银层致密，不存在银层起皮、脱落，低附着力等问题。因此研发一种导电性能高、高附着力、表面形成致密性高及可焊性较好的5g陶瓷滤波器功能电极银浆非常有必要。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于提供一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆，由以下质量百分比的原料制成：导电填料75%～85%；玻璃粉1%～3.5%；无机添加剂0.5%～2%；有机载体12%～23%；所述导电填料由三种不同粒径的球状银粉组成，其中细颗粒银粉、中颗粒银粉和粗颗粒银粉重量比分别为：25%～45%、40%～60%、15%～25%。
5.所述玻璃粉以重量百分含量计，其组分包括5%～10%的sio2、35%～50%的zno、20%～30%的b2o3、1%～5%的al2o3、1%～5%的na2o、2%～5%的bao、1%～6%的cao、0.5%～7%的k2o。
6.所述无机添加剂为bi2o3、cuo、li2o3中的一种或几种。
7.所述有机载体的组分由80%～90%的有机溶剂和10%～20%的增稠剂组成。
8.优选的，本发明所述细颗粒银粉粒径为小于0.5μm，比表面积为20～30m2/g；所述中颗粒银粉粒径为0.5～2.0μm，比表面积为6～10m2/g；所述粗颗粒银粉粒径2.5～5μm，比表面积为1～5m2/g。
9.优选的，本发明所述玻璃粉经过球磨、筛分的平均粒径≤3μm。
10.优选的，本发明所述玻璃粉的软化温度为420～470℃。
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声明：
“高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：昆明贵金属研究所
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2025年07月09日 ~ 11日 
