合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 半导体缺陷剔除方法

半导体缺陷剔除方法

1246   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:20:06
一种半导体缺陷剔除方法。本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种半导体缺陷剔除方法。提供了一种利用半导体温度敏感特性,抓住缺陷部位和其它部位的载流子浓度对温度敏感程度存在较大差异的特点,可靠剔除微缺陷器件的半导体缺陷剔除方法。本发明在工作中,先对半导体施加正向电流,提升半导体结温;结温提升的情况下对半导体施加反向浪涌,可有效剔除常温下无法测试出的带有缺陷的半导体器件,可有效降低半导体失效率,提升半导体器件可靠性。
声明:
“半导体缺陷剔除方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记