本发明涉及一种电气元器件加工工艺,所述电气元器件为桥堆,其加工工艺为,依次经过原材料检验、装填、焊接、清洗、模压、后固化、释放封装应力、电镀,最后经检测合格出货;所述清洗工序包括如下步骤:一级清洗:正溴丙烷浸泡10min;二级清洗:正溴丙烷超声清洗10min;三级清洗:正溴丙烷清洗10min,且中途上下提动3‑4次;四级清洗:酒精浸泡10min,滤干放置1min;干燥:在80‑100℃烘干20±2min;所述释放应力工序:将塑封后固化完成的桥堆,通过释放封装应力装置10s,进行一次高温热冲击。保证桥堆的可靠性和稳定性;以释放封装应力,从而去除桥堆在应用过程中因应力导致的失效,使用寿命长。
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