本发明公开了一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法,包括如下步骤:以若干颗的DIE的数据为样本;在ATE中进行相关设置;进行DIE样本的测试;判断测试结果;S20中的包括设置DIE测试fail时的BIN号以及设置需要修改的测试参数初始值,S50中的具体的判定方式为:若设置DIE在fail时的BIN号的失效率满足要求,则不需要进行参数的更改,整个测试结束;若设置DIE在fail时的BIN号的失效率不满足要求,则更改参数并重新返回执行S30‑S50的步骤,直到测试结果符合,整个测试结束,通过动态的修改参数以达到提高良率的方法,降低了对专业技术人员的依赖性,减少了不必要的人力成本和物力成本,极大的提高了产能、节省了时间。
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