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待失效分析样品的制备方法及待失效分析样品

695   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:29
本发明实施例公开了一种待失效分析样品的制备方法,所述方法包括:提供封装结构,所述封装结构包括芯片堆叠结构以及覆盖所述芯片堆叠结构的密封剂;所述芯片堆叠结构包括基板,堆叠设置在所述基板上方的多个芯片,及用于使所述多个芯片之间,和/或所述多个芯片与所述基板之间实现电连接的多条导电线;所述多个芯片在所述基板上方依次堆叠形成第一台阶结构,所述多条导电线位于所述第一台阶结构的上方;对所述第一台阶结构上方的密封剂执行多次研磨步骤,以切断所述多条导电线,得到所述待失效分析样品。
声明:
“待失效分析样品的制备方法及待失效分析样品” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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