本发明提供了一种智能电表计量
芯片晶振负载电容缺陷定位方法和装置,其中方法包括集待定位的智能电表计量芯片晶振负载电容的CT图像;对CT图像进行分析,确定智能电表计量芯片晶振负载电容存在的缺陷类型和缺陷位置。该方法基于CT技术利用X射线穿透陶瓷电容样品的工作原理属于无损测试,可以避免破坏陶瓷电容样品以及样品内的缺陷,对陶瓷电容样品进行了有效地保护;同时使其内部缺陷部位的定位分析前较好的避免的外界不必要的机械应力和热应力的干扰,从而能够准确的定位到陶瓷电容的内部缺陷;同时CT技术拍照比传统机械研磨速度更快,可以节省较多时间,能够提高效率,该方法简单、易操作,具有较强的适用性。
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“智能电表计量芯片晶振负载电容缺陷定位方法和装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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