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基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统及方法

874   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:06
本发明涉及焊接检测领域,公开了一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统和方法,所述系统包括:热像仪、被测芯片和处理模块,所述热像仪,用于探测所述被测芯片的引脚焊点与背景间的温度差,记录焊点表面的温度场分布,从而得到所述被测芯片的引脚焊点的红外热图像视频;所述处理模块,用于对所述红外热图像视频进行处理,获取所述被测芯片引脚焊接缺陷结果。本发明检测精度高、速度快,可一次检测大范围区域;对被检物体无损害;可通过被检物体内部进行涡流加热,对焊点缺陷进行定量检测。
声明:
“基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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无损检测
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