本发明题为“无损测试切削刀片以确定涂层厚度的方法”。本发明公开了一种用于无损测试切削刀片以确定涂层厚度的方法。该方法包括以下步骤:使用电磁能量源烧蚀所述切削刀片的表面以无损地形成几何特征并且暴露基底和所述涂层的每一层;并且测量所述涂层的每一层的所述厚度。在一个示例中,所述几何特征是具有大致梯形形状的凹槽。在其他示例中,所述凹槽可以具有U形、V形等。使用焦点变化、对比检测、共焦显微术、干涉显微术和成像干涉显微术或类似技术测量所述涂层的每一层的所述厚度。
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