本发明公开了一种高频高速板的制作工艺,该高频高速板包括高频高速基板,高频高速基板包括复合介质板、上层顶板和下层底板,复合介质板连接于上层顶板和下层底板之间,其生产工艺包括:开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检,沉锡包括前处理,前处理包括化学清洁工序,化学清洁工序所用器具包括超声波清洗器和超微气泡发生器,可以实现改进钻孔工艺,简化机械加工,严格化电镀工序,减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序,使得铜面的平整度不受影响,丝印时绿油与铜箔附着力更佳,不易起泡。
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