本发明涉及机械研磨减薄技术领域,更具体而言,涉及一种用于铌酸锂、石英、蓝宝石等晶体的化学机械研磨减薄的装置及其使用方法;提供一种晶体的化学机械研磨减薄的装置及激光反射校准法,实现对晶体的上下两个面的平行度的高精度校准,减薄后晶体超薄,厚度能达到几十甚至十几个微米,平行度误差1微米以内,校准精度高、易操作;包括:第一固定片、微分头、载物块、修盘环、胶皮垫、第二固定片、加工晶体、有孔校准玻璃和第三固定片,所述微分头通过自身的螺纹与第一固定片固定,所述有孔校准玻璃通过第三固定片与修盘环固定;本发明主要应用于光电探测器敏感层制作、声光器件压电换能器制作等超精密晶体加工相关方面。
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