本发明公开了一种制造集成电路器件的方法。该方法使包括研浆和分散剂液体在内的旋转抛光垫紧靠包括第一材料的基本不平的层。所述第一材料覆盖在第二材料上。所述第二材料具有一个或多个基本平坦的区域。当去除所述基本不平的层的部分时,所述方法对旋转抛光垫的驱动电流进行监视,直到所述基本不平的层的形状变得基本平坦时,摩擦力使所述电流增加为止。当旋转抛光垫继续去除所述第一材料的部分时,所述方法减少分散剂液体的量。此外,所述方法对所述增加后的驱动电流的减小进行监视,当所述电流的减小速率大于1安培每秒时,就表示到达了终点,在该终点,已暴露出所述第二材料的一个或多个部分。
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