权利要求书： 1.一种半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，包括：电子枪；聚焦组件，设置于所述电子枪的电子束的发射端；承载平台，位于所述聚焦组件聚焦处理后的电子束所在的直线路径上，所述承载平台用以承载晶圆，所述晶圆上布置多个芯片；检测探头组，包括多个检测探头，所述检测探头组位于所述承载平台的一侧，以收集所述芯片激发的电子信号；以及弧形基座，安装所述检测探头组，所述弧形基座的凹部开口朝向所述承载平台。2.根据权利要求1所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述弧形基座所在的平面与所述承载平台所在的平面平行。3.根据权利要求1所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述弧形基座呈半圆环形状，电子束所在直线路径与弧形基座的对称中心所在平面重合。4.根据权利要求3所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述检测探头组包括第一类检测探头，所述第一类检测探头安装于所述弧形基座的中间位置处。5.根据权利要求4所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述检测探头组还包括第二类检测探头，所述第二类检测探头安装于所述弧形基座的两端位置处。6.根据权利要求4或5所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述检测探头组还包括第三类检测探头，所述第三类检测探头安装于所述弧形基座所在弧线路径的1/4和3/4位置处。7.根据权利要求4所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述第一类检测探头固定安装于所述弧形基座上，所述检测探头组内其余的检测探头滑动安装于所述弧形基座上。8.根据权利要求1所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述半导体芯片的扫描电镜装置还包括支撑座，所述检测探头组中每一检测探头分别安装于一所述支撑座上，所述支撑座滑动安装于所述弧形基座上。9.根据权利要求8所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述弧形基座上设置有弧形基座线圈，所述支撑座上设置有支撑座线圈，所述弧形基座线圈和所述支撑座线圈磁性配合。10.根据权利要求1所述的半导体芯片的扫描电镜装置，其特征在于，所述聚焦组件包括会聚透镜、扫描线圈和物镜，所述会聚透镜、所述扫描线圈和所述物镜沿着电子束照射的方向依次布置。 说明书： 一种半导体芯片的扫描电镜装置技术领域[0001] 本实用新型涉及半导体
声明：
“半导体芯片的扫描电镜装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：中冶有色网
来源：合肥晶合集成电路股份有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
