权利要求书： 1.一种压力式软质材料测厚仪，包括单片机、上位机、底座(1)和测试台(2)，其特征在于：还包括与底座(1)连接并位于测试台(2)两侧的立轨(3)、与立轨(3)在竖直方向滑动连接的横轨(4)、与横轨(4)在横向滑动连接的安装板(5)以及位于安装板(5)上的压力传感器(7)和电子千分尺(6)；
所述测试台(2)通过滑轨滑块结构在纵向与底座(1)滑动连接；
所述电子千分尺(6)的测试端竖直向下，所述压力传感器(7)检测电子千分尺(6)检测端的压力大小。
2.根据权利要求1所述的一种压力式软质材料测厚仪，其特征在于：还包括用于确定测试台(2)、横轨(4)和安装板(5)的极限位置的接近开关(8)。
3.根据权利要求2所述的一种压力式软质材料测厚仪，其特征在于：还包括用于驱动测试台(2)、横轨(4)和安装板(5)的定位控制结构。
说明书： 一种压力式软质材料测厚仪技术领域[0001] 本实用新型属于测试装置技术领域，具体涉及一种压力式软质材料测厚仪。背景技术[0002] 材料性能测试过程往往需要使用卡尺等工具辅助进行样条的尺寸测量，而对于如泡沫类的软质材料的尺寸测量，使用卡尺进行测量时由于测量人员施力大小差异和对压力的敏感程度不同导致对于样件的接触临界位置的判断不同从而造成较大的测量误差，以及无法保证尺寸测量的精密性。[0003] 专利号为CN202020688976.3，公开了一种名称为《低压力测厚仪》的实用新型专利，该测厚仪虽然可以完成样件测量，1、无法依据不同材料特性设定和控制默认零点的接触压力，2、不具有测量点位的坐标控制功能，3、无法自动完成多点多次测量后直接输出平均值。实用新型内容
[0004] 针对上述背景技术所提出的问题，本实用新型的目的是：旨在提供一种压力式软质材料测厚仪。[0005] 为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：[0006] 一种压力式软质材料测厚仪，包括单片机、上位机、底座和测试台，还包括与底座连接并位于测试台两侧的立轨、与立轨在竖直方向滑动连接的横轨、与横轨在横向滑动连接的安装板以及位于安装板上的压力传感器和电子千分尺；[0007] 所述测试台通过滑轨滑块结构在纵向与底座滑动连接；[0008] 所述电子千分尺的测试端竖直向
声明：
“压力式软质材料测厚仪” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：长春富晟汽车技术研发有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
