自动上下料的分选装置和分选机

590 编辑：中冶有色技术网来源：深圳市时创意电子有限公司

2024-05-20 15:00:27

权利要求书： 1.一种自动上下料的分选装置，其特征在于，包括抓料手臂和阵列盘，所述抓料手臂，设置有多个，且均匀间隔设置，用于抓取萃盘上的芯片；所述阵列盘用于在第一状态时接收并承载所述抓料手臂抓取的芯片，在第二状态时将承载的多个芯片以预设间隔排列。

2.根据权利要求1所述的自动上下料的分选装置，其特征在于，所述阵列盘包括本体、承载座和滑动槽，所述滑动槽设置在所述本体上，且设置有多条，每条所述滑动槽内设置有一个承载座，所述承载座可在所述滑动槽内移动；

当所述阵列盘处于第一状态时，所述承载座位于所述滑动槽靠近所述抓料手臂的一端，多个所述承载座以第一预设间隔设置；当所述阵列盘处于第二状态时，所述承载座位于所述滑动槽远离所述抓料手臂的一端，多个所述承载座以第二预设间隔设置。

3.根据权利要求2所述的自动上下料的分选装置，其特征在于，相邻所述滑动槽的间距在远离所述抓料手臂的方向上逐渐增大，且多个所述滑动槽中，每相邻两个所述滑动槽在同一位置处的间距相等。

4.根据权利要求2所述的自动上下料的分选装置，其特征在于，所述滑动槽包括取料段、过渡段和出料段，所述取料段靠近所述抓料手臂设置，所述过渡段设置在所述取料段和所述出料段之间，相邻所述滑动槽的所述取料段平行且以第一预设间隔设置，相邻所述滑动槽的出料段平行且以第二预设间隔设置。

5.根据权利要求2所述的自动上下料的分选装置，其特征在于，所述承载座的底部设置有推动结构，所述推动结构用于提供所述承载座沿所述滑动槽移动的动力；所述承载座的表面设置有放置槽，所述放置槽用于放置芯片。

6.根据权利要求2所述的自动上下料的分选装置，其特征在于，所述抓料手臂包括气缸和吸嘴，所述吸嘴设置在所述气缸的端部，所述气缸带动所述吸嘴上下移动，所述吸嘴用于吸取芯片的表面，并将芯片移动至所述承载座上；

所述自动上下料的分选装置还包括移动基座，所述移动基座可在水平面上移动，多个抓料手臂成排设置在所述移动基座上。

7.根据权利要求6所述的自动上下料的分选装置，其特征在于，所述吸嘴包括吸盘和负压泵，所述负压泵与所述吸盘连接。

8.根据权利要求2所述的自动上下料的分选装置，其特征在于，所述抓料手臂设置有八个，所述滑动槽的数量大于八个。

9.根据权利要求2所述的自动上下料的分选装置，其特征在于，所述自动上下料的分选装置还包括取料手臂，所述取料手臂用于将所述承载座上的芯片吸取后放置到老化测试大板上。

10.一种自动上下料的分选机，其特征在于，包括上述权利要求1?9任意一项所述的自动上下料的分选装置。

说明书：自动上下料的分选装置和分选机技术领域[0001] 本申请涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种自动上下料的分选装置和分选机。背景技术[0002] 一般储存部件例如储存卡，固态硬盘等芯片，在出厂前需要进行老化测试，高温老化测试是一种针对高性能电子产品仿真出的高温、恶劣环境测试的设备，是提高产品稳定性、可靠性的重要测试阶段。而一般测试过程需要将萃盘上的多个储存卡等芯片转移至老化测试板上，而由于萃盘上的多个芯片的间距与老化测试板上的多个放置位的尺寸不符合。目前仅仅通过手动，单颗芯片移动的方式，将萃盘上待进行老化测试的芯片转移至老化测试板上。[0003] 因此，现有的上下料方式具有速度慢、无法批量转移的弊端，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。实用新型内容

[0004] 本申请的目的是提供一种自动上下料的分选装置和分选机，通过多个抓料手臂和阵列盘的作用，实现批量、自动化上下料，使得上下料更加迅速和方便。[0005] 本申请公开了一种自动上下料的分选装置，包括抓料手臂和阵列盘，所述抓料手臂，设置有多个，且均匀间隔设置，用于抓取萃盘上的芯片；所述阵列盘用于在第一状态时接收并承载所述抓料手臂抓取的芯片，在第二状态时将承载的多个芯片以预设间隔排列。[0006] 可选的，所述阵列盘包括本体、承载座和滑动槽，所述滑动槽设置在所述本体上，且设置有多条，每条所述滑动槽内设置有一个承载座，所述承载座可在所述滑动槽内移动；当所述阵列盘处于第一状态时，所述承载座位于所述滑动槽靠近所述抓料手臂的一端，多个所述承载座以第一预设间隔设置；当所述阵列盘处于第二状态时，所述承载座位于所述滑动槽远离所述抓料手臂的一端，多个所述承载座以第二预设间隔设置。

[0007] 可选的，相邻所述滑动槽的间距在远离所述抓料手臂的方向上逐渐增大，且多个所述滑动槽中，每相邻两个所述滑动槽在同一位置处的间距相等。[0008] 可选的，所述滑动槽包括取料段、过渡段和出料段，所述取料段靠近所述抓料手臂设置，所述过渡段设置在所述取料段和所述出料段之间，相邻所述滑动槽的所述取料段平行且以第一预设间隔设置，相邻所述滑动槽的出料段平行且以第二预设间隔设置。[0009] 可选的，所述承载座底部设置有推动结构，所述推动结构用于提供所述承载座沿所述滑动槽移动的动力；所述承载座的表面设置有放置槽，所述放置槽用于放置芯片。[0010] 可选的，所述抓料手臂包括气缸和吸嘴，所述吸嘴设置在所述气缸的端部，所述气缸带动所述吸嘴上下移动，所述吸嘴用于吸取芯片的表面，并将芯片移动至所述承载座上；所述自动上下料的分选装置还包括移动基座，所述移动基座可在水平面上移动，多个抓料手臂成排设置在所述移动基座上。

[0011] 可选的，所述吸嘴包括吸盘和负压泵，所述负压泵与所述吸盘连接。[0012] 可选的，所述抓料手臂设置有八个，所述滑动槽的数量大于八个。[0013] 可选的，所述自动上下料的分选装置还包括取料手臂，所述取料手臂用于将所述承载座上的芯片吸取后放置到老化测试大板上。[0014] 本申请还公开了一种自动上下料的分选机，包括上述的自动上下料的分选装置。[0015] 本申请通过设计阵列板，该阵列板具有两种状态，在第一种状态时，阵列板接收萃盘上均匀间隔排列的多个芯片，将阵列板转化为第二种状态时，阵列板上承载的多个芯片以预设间隔排列，使得多个芯片之间的间隔与老化测试板的放置位间隔一致，最后将多个预设间隔排列的芯片运输至老化测试板上。本申请全自动化操作，通过分选装置来定位芯片的间距、位置等，批量化将芯片从萃盘转移到老化测试板上，使得老化测试板上的放置位与芯片一一对应。实现自动化上下料，且能够高效准确的批量上下料，更加迅速和便捷。大大降低了人工成本，提高的放置精度和效率。附图说明[0016] 所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：[0017] 图1是本申请的阵列盘的第一状态的示意图；[0018] 图2是本申请的分选装置的示意图；[0019] 图3是本申请的阵列盘的第二状态的示意图；[0020] 图4是本申请的取料手臂和阵列盘处于第二状态的示意图；[0021] 图5是本申请的老化测试板的示意图；[0022] 图6是本申请的萃盘的示意图。[0023] 图中示出：10、分选装置；20、抓料手臂；21、气缸；22、吸嘴；30、阵列盘；31、本体；32、承载座；33、滑动槽；33a、取料段；33b、过渡段；33c、出料段；34、推导结构；35、放置槽；

40、取料手臂；50、萃盘；51、老化测试板。

具体实施方式[0024] 需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。[0025] 在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。[0026] 下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。[0027] 参见图1?5所示，图1是本申请的阵列盘的第一状态的示意图，图2是本申请的分选装置的示意图，图3是本申请的阵列盘的第二状态的示意图，本申请公开了一种自动上下料的分选装置10，包括抓料手臂20和阵列盘30，所述抓料手臂20，设置有多个，且均匀间隔设置，用于抓取萃盘50上的芯片；所述阵列盘30用于在第一状态时接收并承载所述抓料手臂20抓取的芯片，在第二状态时将承载的多个芯片以预设间隔排列。

[0028] 本申请通过设计阵列板，该阵列板具有两种状态，在第一种状态时，阵列板接收萃盘50上均匀间隔排列的多个芯片，将阵列板转化为第二种状态时，阵列板上承载的多个芯片以预设间隔排列，使得多个芯片之间的间隔与老化测试板51的放置位间隔一致，最后将多个预设间隔排列的芯片运输至老化测试板51上。本申请全自动化操作，通过分选装置10来定位芯片的间距、位置等，批量化将芯片从萃盘50转移到老化测试板51上，使得老化测试板51上的放置位与芯片一一对应。实现自动化上下料，且能够高效准确的批量上下料，更加迅速和便捷。[0029] 本实施例主要是巧妙设计了一种阵列盘30，该阵列盘30能调节相邻芯片之间的间距，使得在萃盘50中取出的多个具有第一预设间隔的芯片，通过阵列盘30的作用，变成多个第二预设间隔的芯片，正好与老化测试板51上的放置位一一对应。其中，由于老化测试板51需要测试，因而老化测试板51上放置的芯片密度会远远小于萃盘50上放置的芯片密度。需要理解的是，本实施例所陈述的萃盘50，是芯片在生产过程中常见的载具，具有阵列式排布的多个放置位，用于方式芯片或者晶圆，方便芯片和晶圆在各个制程机台中流转。[0030] 具体地，所述阵列盘30包括本体31、承载座32和滑动槽33，所述滑动槽33设置在所述本体31上，且设置有多条，每条所述滑动槽33内设置有一个承载座32，所述承载座32可在所述滑动槽33内移动；当所述阵列盘30处于第一状态时，所述承载座32位于所述滑动槽33靠近所述抓料手臂20的一端，多个所述承载座32以第一预设间隔设置；当所述阵列盘30处于第二状态时，所述承载座32位于所述滑动槽33远离所述抓料手臂20的一端，多个所述承载座32以第二预设间隔设置。[0031] 参见图4?6所示，图4是本申请的取料手臂和阵列盘处于第二状态的示意图，图5是本申请的老化测试板的示意图，图6是本申请的萃盘的示意图，本实施例中，滑动槽33的两端分别以不同的预设间隔设置，承载座32在由滑动槽33的一端向另一端移动时，使得相邻承载座32之间的间距有第一预设间隔变成第二预设间隔。进而实现了将芯片的间隔由第一预设间隔调整为第二预设间隔。阵列盘30的一侧设置有萃盘50，对侧设置有老化测试板51，本实施例中的抓料手臂20主要将萃盘50中的芯片，批量转移至承载座32上，再通过移动承载座32，使得承载座32朝向所述老化测试板51移动，且在移动过程中，多个承载座32上的芯片之间的间隔变为第二预设间隔，与老化测试板51上的放置位的间隔一致。通过运输组件或夹具将承载座32上的芯片移动到老化测试板51上。[0032] 需要理解的是，该滑动槽33为阵列盘30的本体31上开的通槽，承载座32设置在通槽内。具体地，所述承载座32底部设置有推动结构34，所述推动结构34用于提供所述承载座32沿所述滑动槽33移动的动力；所述承载座32的表面设置有放置槽35，所述放置槽35用于放置芯片。在推动结构34将承载座32沿滑动槽33内移动时，承载座32不会脱离于滑动槽33。

[0033] 在一实施例中，相邻所述滑动槽33的间距在远离所述抓料手臂20的方向上逐渐增大，且多个所述滑动槽33中，每相邻两个所述滑动槽33在同一位置处的间距相等。[0034] 本实施例中，可适用于多种不同规格的老化测试板51，在承载座32沿滑动槽33远离抓料手臂20的过程中，在同一位置处，每相邻的芯片之间的间距相等，且在移动的过程中，相邻的芯片之间的间距逐渐增大。本实施例中，仅需要设置好参数，确定所需的第二预设间隔，则可通过调整推动结构34的推动行程，实现所需的预设间隔，以适用多种产品。本实施例中的万能分选装置10能极大提高自动分选机的效率，针对各类不同规格型号的嵌入式产品，在更换模具的基础上，能一次性上下料许多颗，省去人工手动的繁琐工序，从而提高生产效率，使得研发批量测试数量增加，结果更加明显，测试更具有说服性。[0035] 在另一实施例中，所述滑动槽33包括取料段33a、过渡段33b和出料段33c，所述取料段33a靠近所述抓料手臂20设置，所述过渡段33b设置在所述取料段33a和所述出料段33c之间，相邻所述滑动槽33的所述取料段33a平行且以第一预设间隔设置，相邻所述滑动槽33的出料段33c平行且以第二预设间隔设置。本实施例中，取料段33a和出料端分别平行设置，以避免在移动过程中，造成间隔不均匀，不准确的问题。本实施例中，仅在过渡段33b设置为相邻的滑动槽33之间的间距逐渐增大，而取料段33a和过渡段33b分别为平行段。[0036] 具体地，所述抓料手臂20包括气缸21和吸嘴22，所述吸嘴22设置在所述气缸21的端部，所述气缸21带动所述吸嘴22上下移动，所述吸嘴22用于吸取芯片的表面，并将芯片移动至所述承载座32上；所述自动上下料的分选装置10还包括移动基座，所述移动基座可在水平面上移动，多个抓料手臂20成排设置在所述移动基座上。本实施例中，移动基座可在水平面上自由移动，即在XY的横向和纵向方向上移动，寻找基准点，保持各平面的水平状态。而气缸21可在竖向方向上自由移动，寻找基准点。进而在自动分选机的XYZ三条横向、纵向、竖向方向上找到基准点，保持各平面的水平状态，抓料手臂20通过分选机系统来定位颗粒的间距、位置、形状和大小等，例如一排八个吸嘴22能分散到每个位置中，输送到带加热的嵌入式FT2老化基板上，准确高效后然后批量填充，使得机器能充分利用起来。

[0037] 具体地，所述吸嘴22包括吸盘和负压泵，所述负压泵与所述吸盘连接。通过控制负压泵启动，吸盘吸住芯片后，从萃盘50中取出芯片移动至对应的承载座32上，具体地移动过程可采用伺服电机驱动的方式。[0038] 具体地，所述抓料手臂20设置有八个，所述滑动槽33的数量大于八个，如本实施例中，滑动槽33的数量为14个，该14个与本示意的老化测试板51的数量相关，具体地，在不同实施例中，滑动槽33的数量可等于抓料手臂20的数量或者等于抓料手臂20的数量的两倍都可。[0039] 具体地，所述自动上下料的分选装置10还包括取料手臂40，所述取料手臂40用于将所述承载座32上的芯片吸取后放置到老化测试大板上。本实施例可增加一套取料手臂40，该取料手臂40与抓料手臂20的结构相同，不同的是，取料手臂40的间距为第二预设间隔，而抓料手臂20的间距为第一预设间隔。在本实施例中，取料手臂40之间的间距一般是无法通过软件进行调控的，在初始设置好后，就一直保持该间距进行工作。

[0040] 本申请还公开了一种自动上下料的分选机，包括上述的自动上下料的分选装置10。本申请可增加测试验证数量，提高生产效率，比之前的单颗手动上下料摆盘更加迅速，更加便利，用机器来替代人工的方法，达到稳定老化的目的。通过设计阵列板，该阵列板具有两种状态，在第一种状态时，阵列板接收萃盘50上均匀间隔排列的多个芯片，将阵列板转化为第二种状态时，阵列板上承载的多个芯片以预设间隔排列，使得多个芯片之间的间隔与老化测试板51的放置位间隔一致，最后将多个预设间隔排列的芯片运输至老化测试板51上。通过批量转移的方式，输送到带加热的嵌入式FT2老化测试板51上，准确高效后然后批量填充，使得机器能充分利用起来。此万能分选机装置能极大提高自动分选机的效率，针对各类不同规格型号的嵌入式产品，在更换模具的基础上，能一次性上下料许多颗，省去人工手动的繁琐工序，从而提高生产效率，使得研发批量验证数量增加，结果更加明显，实验更具有说服性。本申请全自动化操作，通过分选装置10来定位芯片的间距、位置等，批量化将芯片从萃盘50转移到老化测试板51上，使得老化测试板51上的放置位与芯片一一对应。实现自动化上下料，且能够高效准确的批量上下料，更加迅速和便捷。

[0041] 需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。[0042] 以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。