铜电解始极片精矫机调节方法

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2024-03-12 17:03:09

权利要求书： 1.一种铜电解始极片精矫机调节方法，其特征在于，所述精矫机包括机座（1），机座（1）顶部设有水平的下辊组（2），下辊组（2）与机座（1）之间连接有压力传感器（8）,压力传感器（8）用于测量下辊组（2）对机座（1）的压力值；下辊组（2）上方设有上辊组（3），上辊组（3）上设有驱动组件，所述驱动组件用于带动上辊组（3）沿竖直方向上下移动；

所述机座（1）的前侧设有依次连接的测重组件（5）和测厚组件，测重组件（5）用于测量始极片的重量，测厚组件用于测量始极片的厚度；

所述调节方法包括以下步骤：

（1）设定档位：设定8档厚度档位区间，由下向上分别为下四档位（0.5mm?0.65mm），下三档位（0.575mm?0.7mm），下二档位（0.65mm?0.75mm），下一档位（0.725?0.8mm），基准档位（0.8mm?0.85mm），上一档位（0.85mm?0.925mm），上二档位（0.9mm?1mm），上三档位（0.95mm?

1.075）；

（2）设定安全压力阈值：安全压力阈值Pmax为2.85Mpa?3.25Mpa；

（3）测量始极片厚度：

测厚组件测得始极片的实际厚度为b实；

测重组件（5）测得始极片的质量为m，则始极片的理论厚度b理为：b理=m/ρS

其中：ρ是铜的密度，为常数；S为始极片的面积，同一规格的始极片面积为定值，即S也为常数；

（4）b理与b实比较并调节档位：

当b理与b实差值小于22%，输出档位选择b理厚度值所在档位区间的对应档位；

当b理与b实差值大于等于22%，输出档位在b理厚度值所在档位区间的对应档位基础上，上调一个档位；

当压力传感器（8）测得实际压力值P实＞Pmax时，输出的档位选择最大档位即上三档位。

2.根据权利要求1所述的便于精确调节的铜电解始极片精矫机，其特征在于，还包括控制器与显示器，所述控制器分别与测重组件（5）、测厚组件及压力传感器（8）信号连接，显示器与控制器信号连接，显示器用于测重组件（5）、测厚组件及压力传感器（8）测得的数值，以及需要调节的档位。

3.根据权利要求1所述的便于精确调节的铜电解始极片精矫机，其特征在于，所述驱动组件包括若干竖直的丝杆（4），丝杆（4）的下端与下辊组（2）转动连接，丝杆（4）的上端与上辊组（3）螺纹连接，丝杆（4）转动时带动上辊组（3）上下移动；丝杆（4）上还连接有变速装置和电机。

4.根据权利要求1所述的便于精确调节的铜电解始极片精矫机，其特征在于，所述测厚组件包括传送架（6）和厚度传感器（7），所述厚度传感器（7）为非接触式超声波厚度传感器。

说明书：一种铜电解始极片精矫机调节方法技术领域[0001] 本发明属于铜材生产技术领域，具体涉及一种便于精确调节的铜电解始极片精矫机。

背景技术[0002] 铜电解始极片机组是铜电解传统湿法生产系统的重要原材料，为提高铜电解质量，需要使用精矫机对始极片板面进行矫平，确保始极片板面的平面度。种板生产出的始极

片厚度偏差较大，在精矫机工作时，岗位人员需要根据始极片厚度和加工出的始极片外观，

及时调节上、下精矫辊之间开口大小，以保证精矫的效果，调节尺寸的大小和调节时机依靠

操作工的工作经验，很难做到准确，调节具有滞后性，加工出的始极片质量波动较大。提高

现有精矫作业工序，对提高始极片板面平面度，降低始极片残余应力，稳定始极片加工质量

具有重要意义。

发明内容[0003] 本发明提供了一种铜电解始极片精矫机调节方法，目的在于解决上述技术问题。[0004] 为此，本发明采用如下技术方案：一种铜电解始极片精矫机调节方法，所述精矫机包括机座，机座顶部设有水平的

下辊组，下辊组与机座之间连接有压力传感器,压力传感器用于测量下辊组对机座的压力

值；下辊组上方设有上辊组，上辊组上设有驱动组件，所述驱动组件用于带动上辊组沿竖直

方向上下移动；

所述机座的前侧设有依次连接的测重组件和测厚组件，测重组件用于测量始极片

的重量，测厚组件用于测量始极片的厚度；

所述调节方法包括以下步骤：

（1）设定档位：设定8档厚度档位区间，由下向上分别为下四档位（0.5mm?

0.65mm），下三档位（0.575mm?0.7mm），下二档位（0.65mm?0.75mm），下一档位（0.725?

0.8mm），基准档位（0.8mm?0.85mm），上一档位（0.85mm?0.925mm），上二档位（0.9mm?1mm），上

三档位（0.95mm?1.075）；

（2）设定安全压力阈值：安全压力阈值Pmax为2.85Mpa?3.25Mpa；

（3）测量始极片厚度：

测厚组件测得始极片的实际厚度为b实；

测重组件测得始极片的质量为m，则始极片的理论厚度b理为：

b理=m/ρS

其中：ρ是铜的密度，为常数；S为始极片的面积，同一规格的始极片面积为定值，即

S也为常数；

（4）b理与b实比较并调节档位：

当b理与b实差值小于22%，输出档位选择b理厚度值所在档位区间的对应档位；

当b理与b实差值大于等于22%，输出档位在b理厚度值所在档位区间的对应档位基础

上，上调一个档位；

当压力传感器测得实际压力值P实＞Pmax时，输出的档位选择最大档位即上三档位。

[0005] 进一步地，还包括控制器与显示器，所述控制器分别与测重组件、测厚组件及压力传感器信号连接，显示器与控制器信号连接，显示器用于测重组件、测厚组件及压力传感器

测得的数值，以及需要调节的档位。

[0006] 进一步地，所述驱动组件包括若干竖直的丝杆，丝杆的下端与下辊组转动连接，丝杆的上端与上辊组螺纹连接，丝杆转动时带动上辊组上下移动；丝杆上还连接有变速装置

和电机。

[0007] 进一步地，所述测厚组件包括传送架和厚度传感器，所述厚度传感器为非接触式超声波厚度传感器。

[0008] 测重组件，将作用在被测始极片上的重力按一定比例转换成可计量的输出信号。测量电路测出应变片电阻的变化并变换为与外力大小成比例的电信号输出。电信号经处理

后以数字形式显示出被始极片的质量。压力传感器的工作原理与测重组件相似。

[0009] 厚度传感器用于在线测量始极片厚度，并以电讯号的形式输出。利用超声波在各种介质中的声速是不同的，但在同一介质中声速是一常数的原理。厚度值以数值显示输出，

精度在±0.01～±0.1mm之间。

[0010] 本发明通过测量始极片的重量、厚度以及下辊组对机座的压力大小，为精矫机精确调整上辊组的移动距离提供参考，大大降低精矫作业难度，有效提高精矫作业质量。

附图说明[0011] 图1是本发明精矫机的结构主视图；图2是本发明精矫机的结构右视图；

图3是本发明调节方法的逻辑原理图；

图中：1?机座，2?下辊组，3?上辊组，4?丝杆，5?测重组件，6?传送架，7?厚度传感

器，8?压力传感器。

具体实施方式[0012] 下面结合附图对本发明作进一步说明：如图1和2所示，一种铜电解始极片精矫机调节方法，精矫机包括机座1，机座1顶部

设有水平的下辊组2，下辊组2与机座1之间连接有压力传感器8,压力传感器8用于测量下辊

组2对机座1的压力值；下辊组2上方设有上辊组3，上辊组3上设有驱动组件，驱动组件用于

带动上辊组3沿竖直方向上下移动。驱动组件包括若干竖直的丝杆4，丝杆4的下端与下辊组

2转动连接，丝杆4的上端与上辊组3螺纹连接，丝杆4转动时带动上辊组3上下移动；丝杆4上

还连接有变速装置和电机。

[0013] 机座1的前侧设有依次连接的测重组件5和测厚组件，测重组件5优选皮带称，测重组件5用于测量始极片的重量，测厚组件用于测量始极片的厚度。测厚组件包括传送架6和

厚度传感器7，厚度传感器7为非接触式超声波厚度传感器7。还包括控制器与显示器，控制

器分别与测重组件5、测厚组件及压力传感器8信号连接，显示器与控制器信号连接，显示器

用于测重组件5、测厚组件及压力传感器8测得的数值，以及需要调节的档位。

[0014] 本发明的调节方法包括以下步骤：（1）设定档位：设定8档厚度档位区间，由下向上分别为下四档位（0.5mm?

0.65mm），下三档位（0.575mm?0.7mm），下二档位（0.65mm?0.75mm），下一档位（0.725?

0.8mm），基准档位（0.8mm?0.85mm），上一档位（0.85mm?0.925mm），上二档位（0.9mm?1mm），上

三档位（0.95mm?1.075）；

基准档位（0.8mm?0.85mm）为X，每档调节（0.05mm?0.075mm）为N；对应每档调节值

为：下四档位X?4N，下三档位X?3N，下二档位X?2N，下一档位X?N，基准档位X，上一档位X+N，

上二档位X+2N，上三档位X+3N；

（2）设定安全压力阈值：安全压力阈值Pmax为2.85Mpa?3.25Mpa，当压力传感器8测

得实际压力值P实＞Pmax时，输出的档位选择最大档位即上三档位；

（3）测厚组件测得始极片的实际厚度为b实；

测重组件5测得始极片的质量为m，则始极片的理论厚度b理为：

b理=m/ρS

其中：ρ是铜的密度，为常数；S为始极片的面积，同一规格的始极片面积为定值，即

S也为常数；

（4）b理与b实比较：

当b理与b实差值小于22%，输出档位选择b理厚度值所在档位区间的对应档位；

当b理与b实差值大于等于22%，输出档位在b理厚度值所在档位区间的对应档位基础

上，上调一个档位。

[0015] 需要说明的是，以上仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改

进和替换也应视为本发明的保护范围。