权利要求书： 1.一种半自动晶圆测厚仪，其特征在于，包括底座、移载模组和测量机构；所述底座水平设置，所述底座上设有移载模组和测量机构，所述测量机构设有检测位，所述移载模组设有供陶瓷盘放置的上料位，所述陶瓷盘用于放置晶圆，所述上料位可通过移载模组移动至检测位；所述测量机构包括上下移动机构、支架和千分表，所述支架安装在底座上，所述上下移动机构安装在支架上，所述上下移动机构的下端安装若干个千分表，所述千分表的下端弹性设置探针，所述探针分为基准探针和晶圆探针；当上下移动机构带动千分表下行，晶圆探针与晶圆抵触并收缩，基准探针与陶瓷盘抵触。2.如权利要求1所述的一种半自动晶圆测厚仪，其特征在于，还包括读码头和固定架，所述固定架置于上料位的两侧，所述读码头安装在固定架上，用于扫取条形码获得陶瓷盘的信息。3.如权利要求1所述的一种半自动晶圆测厚仪，其特征在于，所述陶瓷盘上设有与上料位相匹配的定位标记。4.如权利要求3所述的一种半自动晶圆测厚仪，其特征在于，所述陶瓷盘可放置的晶圆数量至少两个。 说明书： 一种半自动晶圆测厚仪技术领域[0001] 本实用新型涉及晶圆测量技术领域，尤其涉及一种半自动晶圆测厚仪。背景技术[0002] 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前的产品有4英寸晶圆、6英寸晶圆、8英寸晶圆和12英寸晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆在被切割后会进行厚度的测量，计算其厚度是否合格，目前的晶圆厚度的测量大多依靠人工完成且只能一个晶圆一个晶圆的测量，人工测量时先将千分表归零，在用千分表分别测量陶瓷盘和放置有晶圆的陶瓷盘的数值，最后两数值差即为晶圆的厚度。人工测量晶圆厚度存在测量效率低、精度差、人工成本高等突出问题。[0003] 有鉴于此，本实用新型人提供一种测量速度快、不需频繁对千分表进行归零、且能够提高测量精度的半自动晶圆测厚仪，以解决现有技术中存在的问题。实用新型内容[0004] 本实用新型的目的在于提供一种半自动晶圆测厚仪，其结构简单、操作方便、可一次测量多个晶圆的厚度。[0005] 为达成上述目的，本实用新型的解决方案为：一种半自动晶圆测厚仪，包括底座、测量机构和移载模组，所述底座水
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“半自动晶圆测厚仪” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：厦门市弘瀚电子科技有限公司
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2025年05月08日 ~ 10日 
