权利要求书: 1.一种晶粒自动分拣机,其特征在于:包括控制台、上层面板和下层面板,所述上层面板包括Tray盘、抓取机构和可拆卸的检测机构,所述抓取机构包括滑轨和设置于滑轨上的吸嘴结构,所述检测机构包括并排固定设置的若干测站,所述下层面板的结构与上层面板的结构相同,且设置于上层面板的下方。
2.根据权利要求1所述的一种晶粒自动分拣机,其特征在于:所述滑轨包括X轴滑轨和Y轴滑轨,并分别对应设有X轴伺服马达和Y轴伺服马达,所述吸嘴结构在滑轨上滑动连接,通过X轴滑轨和Y轴滑轨之间的相对滑动在平面内作定点运动。
3.根据权利要求1所述的一种晶粒自动分拣机,其特征在于:所述测站包括吹气机构和真空调整机构,还包括推料气缸和光栅保护机构。
4.根据权利要求1所述的一种晶粒自动分拣机,其特征在于:所述控制台包括显示屏、控制键盘、鼠标、旋钮、轮盘、急停按钮。
说明书: 一种晶粒自动分拣机技术领域[0001] 本实用新型涉及晶粒筛分技术领域,具体涉及一种晶粒自动分拣机。背景技术[0002] 随着科技的进步,现今电子产品的种类与款式也越来越多。在电子产品中常用到不同种类的晶粒,这些晶粒都是先从晶圆切割并分拣出来的。然而,在每一块晶圆上都能切
割出不同品质的晶粒。在工业应用上,需要晶圆上不同品质的晶粒分拣出来并进行检测、归
类。
[0003] 然而,现有设备只能用来检测晶粒是否有裂痕等品质问题,不能同时对其工作性能进行检测。此外,检测后的瑕疵品通常需要人工分拣,浪费人力成本,效率比较低。
实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷,提供一种晶粒自动分拣机。[0005] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:[0006] 一种晶粒自动分拣机,包括控制台、上层面板和下层面板,所述上层面板包括Tray盘、抓取机构和可拆卸的检测机构,所述抓取机构包括滑轨和设置于滑轨上的吸嘴结构,所
述检测机构包括并排固定设置的若干测站,所述下层面板的结构与上层面板的结构相同,
且设置于上层面板的下方。
[0007] 具体的,所述滑轨包括X轴滑轨和Y轴滑轨,并分别对应设有X轴伺服马达和Y轴伺服马达,所述吸嘴结构在滑轨上滑动连接,通过X轴滑轨和Y轴滑轨之间的相对滑动在平面
内
声明:
“晶粒自动分拣机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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