有色金属无损检测技术理论与应用

用于基坑围护结构渗漏隐患检测的观测系统 759     

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本实用新型公开了一种用于基坑围护结构渗漏隐患检测的观测系统，涉及基坑围护结构，其特征在于：所述观测系统包括位于所述基坑围护结构一侧土体中的供电孔以及位于所述基坑围护结构另一侧土体中的测量电极，还包括位于所述基坑围护结构任意一侧的回路电极，所述供电孔内布置有供电电源，所述供电电源、所述回路电极以及所述测量电极分别通过电缆与采集控制主机相连接。本实用新型的优点是：本观测系统能在基坑开挖前对围护结构提前进行渗漏隐患检测，快速、准确，检测效率高，且对围护结构完全无损，通过一次或多次检测可保障基坑开挖安全。

基于光学分光系统的TDLAS气体测温检测方法 691     

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本发明属于光学检测技术领域，具体涉及一种基于光学分光系统的TDLAS气体测温检测方法。该方案采用高能半导体可协调激光器作为工作光源，激光器在特定波动可变频探测，探测范围精确较宽，经光纤准直器射出平行光光后，穿过燃烧场光束经透镜聚集，利用光学光栅分光系统进行精确的分光，该方案将分出的激光束经透镜折射聚焦，更能提高光信号的聚焦能量，然后检测待测燃烧火焰场气体的温度。其中，光栅分光后波长单一性较好，像斑焦点能量较强，经分光后二次聚焦后光信号能量无损失，对测量结果精确度高，散失能量较小，系统搭建简易，操作简便。适用于工业生产检测。

共底夹层构件脱粘缺陷检测的超声回波测量方法及装置 973     

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本发明涉及一种共底夹层构件脱粘缺陷检测的超声回波测量方法及测量装置，所述的测量方法包括以下步骤：1)利用探头对典型位置按设定路径进行多次超声扫描检测，建立不同类型脱粘缺陷的有效回波个数和探头与脱粘缺陷边界距离关系的数据库，所述的典型位置包括无脱粘缺陷位置、金属板与胶层脱粘缺陷位置和胶层与泡沫脱粘缺陷位置；2)对待测共底夹层构件的金属板表面进行整体超声扫描检测，根据检测得到的有效回波个数与所述数据库的对比结果，确定脱粘缺陷类型和边界；所述的测量装置包括依次连接的数据采集器、超声波发生器和超声波探头。与现有技术相比，本发明具有无损、快速有效等优点。

倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法 1057     

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倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪，基底一侧设置一个红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。此外，适用工艺范围广，本方法可同样适用于芯片侧植球时缺陷检测和三维组装时基底侧面植球焊点缺陷检测。

采用金属探测线对灌浆料饱满度进行检测的方法和装置 1025     

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本发明涉及一种采用金属探测线对灌浆料饱满度进行检测的方法和装置,尤其是一种采用金属探测线对预制混凝土构件内灌浆接头的灌浆料饱满度进行检测的方法和装置，使用电阻测量装置，测量插入套筒出浆孔内的金属检测线和接头灌浆孔道内灌浆料之间的电阻值，测量结果在预定电阻值以下时，则认为套筒内腔金属检测线端头处的灌浆料饱满，如测量结果大于预定电阻值时，则判断接头内检测点处的灌浆料不饱满，即接头的灌浆料饱满度不符合质量要求。本发明对预制混凝土构件任何部位没有破坏，方法简单、实用性强、快速可靠，可解决装配式混凝土结构预制柱、预制墙内的竖向钢筋灌浆连接接头灌浆料饱满度的无损检测判定难题。

土木工程墙板结构损伤检测的微动测试方法与系统 953     

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本发明公开一种土木工程墙板结构损伤检测的微动测试方法，首先根据结构的砌筑及损伤等特点在墙板表面设置多个检波器，通过检波器和记录设备采集微动信号。通过数学分析获得结构的固有频率和固有模态。根据原始设计及施工等资料，建立健全结构有限元模型（有限差分模型），进行特征值计算，获得其固有频率及固有模态等动响应参数。比较计算模型与实测结构的固有频率和固有模态，评价响应的突变位置以及突变量（刚度损失），对损伤进行定位及定量。还提供相应的系统。本发明设备简单、效率高、对结构无损伤、分析理论严谨、分析方法精度高、不受结构损伤程度及复杂性的影响，为土木工程结构损伤检测提供了一种全新的方法。

检测组织活性的实时测量方法和仪器 1029     

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本发明涉及一种检测组织活性的实时测量方法和仪器。本发明通过设置由若干光纤组成的光纤束，所述若干光纤前端形成一个直径为数毫米的圆分布于探头外周，若干光纤沿圆周依次间隔地分别接上光源模块中的光源和光探测元件，从而分别构成光源光纤组和测量光纤组；同时设置有电子控制模块控制所述视频摄像头和光源模块中复数个LED灯的开关以及控制光检波器，将每个光源光纤组和测量光纤组中的每个光纤以排列组合的方式检测皮下从可见光到红外光的光反应，再用检测采集的数据训练一个神经网络，这样对应于使用不同波长和强度的光源的每次测量，都对应一个正确的输出值，利用经过训练的神经网络可做到实时测量，并且无需切片，达到无损检测的目的。

基于微波腔体检波的材料含水率测量装置及其测量方法 856     

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本发明一种基于微波腔体检波的材料含水率测量装置及其测量方法，属于微波应用技术领域，包括前端面板、装置外壳、温度传感器、喇叭天线、开槽波导、微波谐振腔、检波探针、同轴线、微波功率检波器、导轨单元、滑动平台、控制单元及显示输出单元；本发明喇叭天线、开槽波导以及微波谐振腔依次首尾连接，通过位于开槽波导腔体内部的检波探针的移动实现对腔体内部的微波检波，由安装于前端面板边缘的温度传感器对被测样品温度进行测量，建立具有温度补偿的反演公式实现材料含水率实时测量；本发明提高微波含水率测量装置的便携性及测量精度，使测量结果不受材料温度及堆积情况影响，可实现粮食、建筑材料、医药、化工产品等材料的快速无损测量。

测试焊接强度的检测方法 1049     

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本发明属于一种测试焊接强度的检测方法，其检测工艺流程为：入舱‑CT照射‑数据对比；所述入舱工艺为：通过生产线进行输送进入舱体内，生产线的一端穿过检测舱的舱门，在待检测产品进入后，舱门关闭；所述CT照射工艺为：在待检测产品上进行CT光线照射，并且在照射光源穿过待检测产品后照射在探测器上，探测器实现数据采集；所述数据对比工艺为：通过终端查看探测器采集的数据，判断焊接内部面积对比，得出合格与否的结论，本发明通过此方法不需要对工件进行破坏达到无损检测的目的，减少了成本浪费同时可分析出内部气孔的数量和占有面积，清晰地分析焊接质量，可100%在线检测产品。

基于电磁涡流检测的无接触式球形金属导体特性参数测量方法 854     

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本发明涉及一种基于电磁涡流检测的无接触式球形金属导体特性参数测量方法，包括步骤：将阻抗分析仪的输出端口接入励磁线圈两端，将阻抗分析仪的接收端口接入接收线圈两端；阻抗分析仪的输出端口产生交变电流，阻抗分析仪中FPGA模块的数字合成模块产生激励信号，向励磁线圈提供电磁涡流信号的激励来源。本发明的有益效果是：本发明利用电磁涡流信号仅在管壁近表面传输的趋肤效应，结合单一频率电磁涡流检测技术可以抑制提离效应带来的非线性变化，实现工业中对球形金属导体的高精度和高性能的相关参数检测，例如用于检测金属导体平面的厚度。本发明主要适用于精度要求高，必须进行无损检测的球形金属件。

快速预测小麦烘焙品质的检测方法 1166     

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本发明涉及小麦品质检测技术领域，尤其是一种快速预测小麦烘焙品质的检测方法。该种快速预测小麦烘焙品质的检测方法，包括如下步骤：收集小麦样本、小麦样本光谱采集、光谱数据预处理、国标法检测小麦烘焙效果、校正集和预测集样本的选取、烘焙品质预测模型的建立与筛选和小麦检测分析。本发明的一种快速预测小麦烘焙品质的检测方法，利用近红外光谱仪，扫描得到小麦的光谱图，通过不同预处理方法处理光谱信息，得到测定小麦烘焙效果方包高度的近红外校正模型；在实际操作中，通过近红外仪器扫描小麦，即可得到小麦烘焙方包的高度数值，从而预测小麦的烘焙品质；此方法具有无损、绿色、高效、准确的特点，可以实现2s内对小麦烘焙品质进行判定。

基于微动属性激光探测的建筑物结构和表面异常变化检测方法 706     

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本发明属于检测技术领域，具体涉及基于微动属性激光探测的建筑物结构和表面异常变化检测方法，包括以下几个步骤：在被测物体适当位置部署全光纤相干激光扫描探测系统；根据实际任务需要和周边环境特征选定探测系统工作参数；根据待测建筑物设定扫描系统内探测范围、扫描路径、扫描步进、每点扫描停留时间等参数；对目标进行扫描探测，接收回波信号并进行分析处理，计算每个扫描点的振动幅度和振动频率；根据计算的每个扫描点振动参数，产生目标对应的振幅和振动频率图像，判断结构表面是否存在异常，这种基于微动属性激光探测的建筑物结构和表面异常变化检测方法，属于无损非接触式探测，可按需得到不同分辨率的振动分布图像。

管道内检测器用管道弯头走向参数测量方法 767     

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本发明公开了一种管道内检测器用管道弯头走向参数测量方法，属于无损检测技术领域。所述管道内检测器用管道弯头走向参数测量方法包括将陀螺仪传感器和加速度传感器用于埋地长输管道智能检测中，获取管道弯头信息；所采用的陀螺仪传感器和加速度传感器分别安装在由x、y、z坐标轴组成的三个互相垂直的平面上，输出为管道介质行进方向为x轴、垂直于管线方向水平向左的y轴，垂直于xy平面向上的z轴的三轴方向上的角速度变化率和加速度信息；根据角速度变化率和加速度信息计算得到管道弯头的曲率半径、弯头角度和弯头偏转方向信息。本发明管道内检测器用管道弯头走向参数测量方法在不增加检测成本的前提下为管道完整性管理提供相关参考依据。

超声检测装置多点监测布控系统及布控方法 985     

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本发明涉及超声检测技术领域，提供了一种超声检测装置多点监测布控系统，包括检测系统、接口板组、超声处理装置和用户终端；检测系统包括检测装置和温度传感装置；检测装置包括超声波探头；接口板组包括接口板，接口板与超声波探头连接。本发明可远程实时检测每个被测对象的预紧力，并可得知检测时的温度；通过接口板组可精确定位至每一个被测对象，超声波处理装置可便携到室外或现场使用，超声波无损检测技术对于大多数介质而言穿透能力比较强，在一些金属材料中穿透能力可达数米，并且不对被测对象产生任何损伤。

管道焊缝漏磁检测中的表面形貌测量和扣除方法 1038     

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本发明适用于无损检测技术领域，提供一种管道焊缝漏磁检测中的表面形貌测量和扣除方法，所述方法包括：通过背磁测量方式或者电容测量方式获取焊缝的表面形貌；将焊缝的表面形貌进行定量，得到定量的表面形貌深度数据；利用漏磁检测技术获取焊缝的漏磁数据，结合所述漏磁数据对表面形貌深度数据进行扣除，得到焊缝的真实缺陷深度数据。本发明在表面形貌定量的基础上，结合漏磁检测技术获取漏磁数据，能够有效地扣除因为焊缝表面形貌所引起的漏磁数据变化，能够获得比较纯净的焊缝真实缺陷深度数据，因而实现对焊缝的快速漏磁检测，提高焊缝漏磁检测的准确度和检测效率，降低漏磁检测前的准备工作的劳动强度等。

基于光学分光系统的TDLAS气体测温检测装置 1133     

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本实用新型属于光学检测技术领域，具体涉及一种基于光学分光系统的TDLAS气体测温检测装置。该方案采用高能半导体可协调激光器作为工作光源，激光器在特定波动可变频探测，探测范围精确较宽，经光纤准直器射出平行光光后，穿过燃烧场光束经透镜聚集，利用光学光栅分光系统进行精确的分光，该方案将分出的激光束经透镜折射聚焦，更能提高光信号的聚焦能量，然后检测待测燃烧火焰场气体的温度。其中，光栅分光后波长单一性较好，像斑焦点能量较强，经分光后二次聚焦后光信号能量无损失，对测量结果精确度高，散失能量较小，系统搭建简易，操作简便。适用于工业生产检测。

倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法 973     

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倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的一侧设置一个热像仪A，在基底一侧设置一个热像仪B和红外激光器，激光光束直径略小于焊盘，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪A和热像仪B同时实时分别检测激光光点照射基底焊盘处与相应的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。

点阵式热传导测温检测工件缺陷法 850     

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点阵式热传导测温检测工件缺陷法，涉及一种工件内部缺陷检测方法。上述方法步骤如下：在待测试件正面上方分别设置有一激光器和红外热像仪A，在待测试件背面下方设有一红外热像仪B，将一束激光定功率照射在待测试件正面上，令工件照射点温度快速升高，红外热像仪A和红外热像仪B同时检测激光光斑上下处的温升曲线，检测最高值，根据最高值判断激光光斑处工件内部是否有缺陷。本方法应用面广阔，不仅对工件内部缺陷有较高的检出率，更可描绘出其位置、形状、深浅等三维信息。本检测方法简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。

测量超厚楼板厚度的检测装置及方法 709     

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本发明涉及建筑工程结构检测技术领域，公开了一种测量超厚楼板厚度的检测装置，包括检测主机、第一连接器、第二连接器、水泵和供水装置；第一连接器放置于楼板的上表面，第二连接器放置于楼板的下表面；供水装置、第一连接器、第二连接器和水泵之间通过水管连接，第一连接器、第二连接器通过线路与检测主机连接。本发明还公开了一种测量超厚楼板厚度的检测方法。其有益效果在于：本检测装置可在楼板上、下表面的任意位置以无损的方式对超厚楼板的厚度进行检测。

直流输电换流阀触发监测单元的可靠性检测方法 1013     

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本发明涉及一种直流输电换流阀触发监测单元的可靠性检测方法，包括下述步骤：(1)检验TTM板卡外观，确定TTM板卡无损；(2)TTM板卡电气性能检测；(3)将批量TTM板卡进行环境应力检测进行失效筛选；(4)最终检测TTM板卡电气性能，检出不合格品。通过本方法将存在失效风险的TTM电路板卡筛选出来，采用本发明的可靠性检测方法后TTM板卡在工程应用中的失效率低于0.025％，可靠性非常高。实现大批量TTM筛选过程中的无人值守，从而节约人力，并摒除人为错检、漏检的现象。使用发明中的阻尼回路单元为TTM板卡低压供电，在获得TTM板卡完整外特性基础上，可以大大降低操作人员受电击的风险。

基于X射线透射图像定量检测烟梗中粗梗率和长短梗率的测定方法 893     

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一种基于X射线透射图像定量检测烟梗中粗梗率和长短梗率的测定方法，该方法利用烟梗与烟片的X射线图像特征差异，采用灰度形态学滤噪、区域生长法图像分割进行图像预处理，同时采用基于无监督机器学习功能的模糊C‑均值聚类算法归属判断，结合形状判定因子，设计并实现对烟片物料中烟梗的无损检测识别的图像识别算法。并根据现有粗梗、长短梗的界定标准进一步建立了烟梗形态定量检测算法，包括粗梗率、长短梗率的检测计算，粗梗率检测算法主要涉及分段外接矩形法提取烟梗直径、粗梗判定、粗梗质量计算。长短梗率检测算法主要涉及烟梗骨骼化、骨架长度计算、长短梗判定及质量计算。其优点是能显著提高检测结果的准确性和工作效率，消除人为影响。

基于超声检测的聚氨酯粘接剂缺陷测量方法及系统 754     

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本发明公开一种基于超声检测的聚氨酯粘接剂缺陷测量方法及系统，方法包括：S1：选取检测用纵波直探头，根据超声波参数计算近场区长度；S2：采集近场区外待测聚氨酯粘接剂多个不同位置处的超声信号，其中，待测聚氨酯粘结剂表面涂刷有超声波耦合剂；S3：判断超声回波信号是否存在缺陷；S4：获取有缺陷的超声回波信号对应的缺陷回波和缺陷底波的到达时间，以及无缺陷的超声回波信号对应的始波和底波的到达时间；S5：根据各位置处待测聚氨酯粘接剂的厚度，以及到达时间和到达时间，计算聚氨酯粘接剂的缺陷部位距离上表面的距离T。本发明能够实现超声无损检测，深入分析聚氨酯材料中的缺陷信号，从而准确地检测出聚氨酯材料中的缺陷位置。

倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法 912     

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倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的基底一侧分别设置有热像仪和红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测基底待测焊盘处温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线、热像图判断倒装焊芯片的焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。此外，适用工艺范围广，本方法可同样适用于芯片侧植球时缺陷检测和三维组装时基底侧面植球焊点缺陷检测。

基于雷达测距技术的输送带撕裂故障检测方法及装置 1072     

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一种基于雷达测距技术的输送带撕裂故障检测方法及装置，属于无损检测领域。其特征在于采用调频连续波(FMCW)雷达测距技术对运行中的输送带状态进行实时监测。所述装置包括雷达扫描模块2、距离监控模块3、传输模块4、报警模块5和上位机监控模块6，实现对工作过程中的输送带1的状态监测。本装置通过计算各扫描点与输送带表面的距离，实时检测异常状况，检测到异常时发出报警信号以避免更大的损失。本发明能够及时有效地对工作中的输送带状态进行实时监测，装置结构简单、便于人机交互操作。

基于电化学阻抗谱测试的锂离子电池寿命检测方法和系统 943     

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本发明涉及了一种基于电化学阻抗谱测试的锂离子电池寿命检测方法和系统，该方法包括电化学阻抗谱测试步骤、基于神经网络的阻抗谱学习与分析步骤和寿命检测步骤，可通过电化学阻抗谱测试提高电化学阻抗谱采样速率，再利用深度学习的图像识别算法或预测算法对电化学阻抗谱进行训练，由训练后的模型对实时测量阻抗谱进行分析，辨识锂离子电池阻抗谱SOH状态，实现锂离子电池的无损检测，保障检测的有效度与可靠性。

基于雷达测距技术的输送带撕裂故障检测装置 928     

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一种基于雷达测距技术的输送带撕裂故障检测装置，属于无损检测领域。其特征在于采用调频连续波(FMCW)雷达测距技术对运行中的输送带状态进行实时监测。所述装置包括支架2、雷达扫描模块3、防砸裂保护模块4、减震模块5、距离监控模块6、传输模块7、报警模块8和上位机监控模块9，实现对工作过程中的上输送带1的状态监测。本装置通过计算各扫描点与输送带表面的距离，实时检测异常状况，检测到异常时发出报警信号以避免更大的损失。本实用新型能够及时有效地对工作中的输送带状态进行实时监测，装置结构简单、便于人机交互操作。

增材制造多层结构检测射线灵敏度的测定方法 1007     

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本发明涉及一种增材制造多层结构检测射线灵敏度的测定方法，属于增材制造多层结构无损检测技术领域，解决了现有技术中增材制造多层结构随射线检测系统设备参数及材料种类的变化射线检测系统灵敏度发生变化；无法可靠地对该种结构进行检测和质量评价的问题。本发明的增材制造多层结构检测射线灵敏度的测定方法，包括：制作样块的复合材料层、毛毡层和铝合金层；制作含有不同尺寸、深度缺陷的多套增材样块；通过射线检测和金相解剖对样块进行挑选，得比对标准样块；射线扫描；成像分析得到检测图像，分析检测图像确定增材制造多层结构检测射线灵敏度。实现了增材制造多层结构检测射线灵敏度的测定。

检测混凝土腐蚀产物的高光谱测试与分析方法 989     

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本发明公开了一种检测混凝土腐蚀产物的光谱测试与分析方法，包括以下步骤：(S1)建立混凝土原材料、水化产物、腐蚀产物的光谱库；(S2)根据检测对象性质，确定光谱采集的技术参数；(S3)不同环境下的检测目标光谱数据采集；(S4)实测光谱曲线预处理和特征参量提取；(S5)光谱曲线比值与求导处理，检测对象腐蚀性产物生成过程分析。本发明利用高光谱测量技术，采用便携式光谱仪对标准养护与溶液腐蚀条件下混凝土损伤劣化过程进行光谱采集，通过小波去噪、包络线去除等处理后，通过比值导数光谱法分析不同龄期与不同腐蚀条件下光谱特征的区别；检测混凝土在腐蚀溶液下膨胀性产物丰度，满足混凝土腐蚀性产物无损检测的需要。

热防粘接层太赫兹检测灵敏度的测定方法 730     

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本发明涉及一种热防护粘接层太赫兹检测灵敏度的测定方法，属于热防护粘接无损检测技术领域，解决了现有技术中热防护粘接层随太赫兹检测系统设备参数及材料种类的变化太赫兹检测系统灵敏度发生变化；无法可靠地对该种结构进行检测和质量评价的问题。本发明的热防护粘接层太赫兹检测灵敏度的测定方法，包括：制作样件的复合材料层、毛毡层和铝合金层；制作含有不同尺寸、厚度缺陷的多套粘接样件；通过太赫兹检测和解剖对样件进行挑选，得比对标准样件；太赫兹扫描，得太赫兹检测缺陷处波形比对图；成像分析得到检测图像，分析检测图像确定热防护粘接层太赫兹检测灵敏度。实现了热防护粘接层太赫兹检测灵敏度的测定，并可以此为依据进行调整和纠正。

轻量化翼舵焊接超声检测灵敏度的测定方法 680     

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本发明涉及一种轻量化翼舵焊接超声检测灵敏度的测定方法，属于热防护焊接无损检测技术领域，解决了现有技术中轻量化翼舵焊接随超声检测系统设备参数及材料种类的变化超声检测系统灵敏度发生变化；无法可靠地对该种结构进行检测和质量评价的问题。本发明的轻量化翼舵焊接超声检测灵敏度的测定方法，包括：制作工字板；在工字板上预留不同的缺陷；工字板与面板焊接制作多套焊接比对标准试块；采用超声检测和金相解剖，将预置缺陷尺寸和解剖所测尺寸符合的另一块焊接试块作为比对标准试块；利用超声液浸法进行扫描，得超声特性曲线；分析确定超声检测的灵敏度。实现了轻量化翼舵焊接超声检测灵敏度的测定，并可以此为依据进行调整和纠正。