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隆扬电子HVLP5铜箔获多国厂商验证 高频材料研发取得突破

2025-08-31 16:34:44 来源：财联社
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简介：隆扬电子自主研发的HVLP5高频高速铜箔产品已向中日多家顶级覆铜板厂商送样测试。该铜箔具备超低表面粗糙度与高剥离力特性，适用于AI服务器、通讯设备及车载雷达等领域。
隆扬电子在高端电子材料领域取得重要进展。公司最新研发的HVLP5高频高速铜箔产品已完成多批次样品生产，并送交中国内地、台湾地区以及日本的头部覆铜板制造商进行验证测试。这款铜箔采用特殊工艺处理，表面粗糙度控制在0.5微米以下，较常规产品降低60%以上，能有效减少高频信号传输过程中的损耗。

生产工艺方面，HVLP5铜箔采用电解法精制而成。通过优化电解液配方和电流密度参数，实现铜晶体结构的精确控制。后处理阶段引入纳米级表面处理技术，在保证导电性能的同时增强与树脂基材的结合力。测试数据显示，该产品剥离强度达到1.2N/mm以上，满足多层板压合工艺要求。在10GHz高频环境下，插入损耗较普通铜箔降低35%左右。

应用领域方面，这款铜箔特别适合制造高频电路板。在AI服务器领域，可应用于GPU模组间的互联基板；通信设备中可用于5G基站天线板的制作；汽车电子方面则适用于77GHz毫米波雷达的电路基板。这些应用场景对信号完整性要求极高，传统铜箔难以满足技术要求。

目前，隆扬电子已完成首条HVLP5铜箔专用产线的厂房建设。该生产线采用模块化设计，关键设备从日本和德国引进，包括精密电解机组、表面处理设备和在线检测系统。产线配置了环境控制系统，确保生产过程的温湿度稳定。预计投产后年产能可达2000吨，可满足高端市场的需求增长。

在客户验证环节，多家合作厂商反馈积极。测试项目包括蚀刻性能、热可靠性等关键指标。部分客户已完成小批量试产，产品良率保持在95%以上。验证通过后，这些厂商计划将HVLP5铜箔应用于下一代高频基板的生产。日本某知名材料商表示，该铜箔性能已达到国际先进水平，在某些参数上甚至优于同类进口产品。

技术研发团队持续优化产品性能。针对不同应用场景，开发出多个细分型号。其中用于卫星通信的型号特别强化了耐高温性能，可在-55℃至150℃温度范围内保持稳定特性。面向汽车电子的型号则通过特殊处理提升了耐腐蚀性，以适应恶劣的车载环境。

市场趋势显示，随着5G通信、自动驾驶和AI计算的快速发展，高频材料需求持续增长。全球高频铜箔市场规模预计未来三年将保持15%以上的年增长率。特别是在毫米波雷达和高速服务器领域，对低损耗材料的需求更为迫切。

隆扬电子建立了完善的质量管控体系。从铜原料入厂到成品出库，设置二十余个检测节点。原料采用4N级高纯阴极铜，通过ICP光谱法检测杂质含量。生产过程采用在线监测系统，实时跟踪厚度、抗拉强度等关键参数。成品经过全检后方可入库，确保交付质量稳定可靠。

技术负责人介绍，HVLP5铜箔的研发历时三年。团队攻克了多项技术难题，包括超光滑表面处理工艺和界面结合力增强技术。与高校合作开发的新型添加剂配方，有效改善了铜箔的结晶均匀性。这些技术突破为产品性能提升提供了有力支撑。

供应链方面，公司已与多家铜材供应商建立长期合作关系，确保原材料供应稳定。关键辅料实行双供应商制度，降低供应风险。生产废料实现循环利用，铜回收率超过99%。环保设施投入运行，废水处理达到一级排放标准。

产能规划考虑市场需求变化。除在建产线外，预留了扩产空间，可根据订单情况灵活调整。物流体系与主要客户所在地衔接，实现快速响应。仓储系统实现智能化管理，支持多种包装规格。

市场拓展工作同步进行。销售团队重点跟进通信设备、汽车电子等领域的头部客户。技术支持人员为客户提供选型建议和工艺指导，协助优化生产流程。国际业务部门正在开拓韩国和欧洲市场，与潜在客户进行技术交流。

隆扬电子表示，将持续投入高频材料研发。除HVLP5系列外，更高性能的铜箔产品已在开发中。公司计划在未来两年内建成完整的高端电子材料产品线，满足不同应用场景需求。同时将继续完善生产工艺，提升产品一致性和稳定性。
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标签：
铜箔 覆铜板 高频材料

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