沪硅产业近日宣布，其子公司上海新昇半导体科技有限公司及控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同，合同总金额预计为10.54亿元，有效期自2025年1月1日至2029年12月31日。这一合作将有力保障半导体材料供应链的稳定性。
电子级多晶硅是半导体制造的关键原材料，广泛应用于集成电路、
太阳能电池等领域。沪硅产业通过签订长期采购合同，不仅能够确保原材料的稳定供应，还能降低采购成本，提升市场竞争力。江苏鑫华半导体作为国内领先的电子级多晶硅供应商，其高质量产品将为沪硅产业的半导体材料生产提供重要支持。
此次合同的签订，标志着沪硅产业在半导体材料领域的进一步拓展。公司通过优化供应链管理，提升了生产效率和产品质量，为下游客户提供了更加可靠的半导体材料解决方案。同时，这一合作也体现了沪硅产业在半导体材料供应链中的主导地位。
半导体产业是国民经济的重要支柱产业，电子级多晶硅作为关键原材料，其供应稳定性直接影响到半导体产品的生产和市场供应。沪硅产业通过签订长期采购合同，不仅能够满足自身生产需求，还能为国内半导体产业的发展提供重要支持。
未来，沪硅产业将继续加大在半导体材料领域的技术研发投入，进一步提升产品质量和生产效率。公司还将积极拓展国内外市场，与更多企业和机构建立合作关系，推动半导体材料在更广泛领域的应用。
此次合同的签订，不仅为沪硅产业带来了新的发展机遇，也为中国半导体产业的发展提供了重要支撑。通过技术创新和产业合作，沪硅产业有望在全球半导体材料市场中占据更加重要的地位，为中国经济的可持续发展贡献力量。
沪硅产业的这一合作进展，不仅为行业复苏注入了动力，也为中国半导体产业的发展提供了新的思路。通过技术创新和产业合作，沪硅产业有望在全球半导体材料市场中占据更加重要的地位，为中国经济的可持续发展贡献力量。
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