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0 近日，电子材料领域传来新动态，深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司成功取得一项在铝基电路板制作方面的重要成果——铝基电路板制作方法及铝基电路板。
在电子设备不断向高性能、小型化发展的当下，铝基电路板的需求日益增长，尤其是对于多层铝基电路板，其导热和散热效率以及制作工艺成为行业关注焦点。鑫荣进此次推出的成果，正是为满足这些需求而研发。
该铝基电路板的结构设计十分精妙。它主要由线路层、绝缘导热层、铝基板和导电钉构成。线路层可通过机械加工或裁剪形成，为后续电路布局提供基础。铝基板的至少一个表面经过精心加工，形成与线路层尺寸和形状相对应的凸部或者凹部，线路层就设置在这些特定位置，这种设计使得线路层与铝基板的结合更加稳固和精准。
铝基板上设置有至少一个通孔，绝缘导热层不仅覆盖于铝基板的表面，还延伸至通孔的内壁，有效保障了电路板的绝缘和导热性能。而导电钉的设计堪称亮点。导电钉安装于通孔内，并且与通孔非导电，其至少一端位于铝基板的表面，两端分别与两个线路层导通。
这一创新设计意义重大。一方面，它克服了现有技术中制作多层线路层的多层铝基电路板时面临的诸多不便，为生产工艺的优化提供了新途径；另一方面，导电钉的应用大大提高了多层铝基电路板的导热和散热效率，这对于提升电子设备的稳定性和可靠性至关重要。
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