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0 12月18日消息，格力电器宣布其碳化硅芯片工厂已成功建成并投入生产，这一消息引起了业界的广泛关注。据悉，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目中透露，格力在芯片领域的自主研发、设计、制造以及全产业链构建均已圆满完成，标志着格力芯片项目的重大突破。
这座芯片工厂是格力近年来在半导体领域投入巨资打造的旗舰项目，总投资额接近100亿元。从2022年12月正式开工建设，到2023年12月实现通线，整个项目仅用了短短一年的时间，展现了格力在高科技领域的强劲实力和高效执行力。
工厂占地面积达600亩，涵盖了芯片制造、封测以及半导体检测中心和超级能源站等多个功能区域。尤为值得一提的是，该项目的关键核心工艺国产化设备导入率超过了70%，在全球范围内，它是第二组、在亚洲则是第一座实现全自动化生产的第三代半导体芯片制造工厂。此外，格力还引入了全球首个全自动缺陷检测方案，进一步提升了碳化硅芯片的生产质量和效率。
回顾格力在芯片领域的布局历程，可以发现其一直保持着稳健而坚定的步伐。从2012年建设全国首条国产化IPM功率模块线，到2018年成立珠海零边界集成电路有限公司，再到与长安汽车等企业合资成立湖南国芯半导体科技有限公司，格力不断在芯片领域深耕细作。近年来，格力更是加大了对芯片产业的投资力度，先后入股闻泰科技、三安光电等知名企业，并成立了格力电子元器件有限公司，形成了较为完整的芯片产业布局。
如今，随着碳化硅芯片工厂的投产运营，格力在芯片领域的发展迈上了新的台阶。
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