本发明公开了一种FAN-OUT的封装结构及其封装方法,其封装结构为在介电层的上表面设有介质层,在介质层上表面设有塑封体,在介质层内设有布线,在布线的上端部设有凸点,在塑封体内设有倒装的
芯片,芯片与凸点相连,在布线的下端部连接有焊球,焊球的下端部露出所述的介电层。本封装结构去掉了工艺复杂的TSV及晶圆减薄工艺,提供一种低成本中高密度多芯片集成方案;减少x/y/z封装尺寸;贴片后在塑封之前进行晶圆级别的电性测试,一旦发现贴合工艺失效,可以进行重工操作,提高了最终产品的良率。
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