本发明涉及电子电气产品元器件组装焊接技术领域,具体为一种转接印制板焊接结构及焊接工艺,通过在印制板上焊接转接印制板,使得印制板上与转接印制板的所有焊点均可直接手工焊接、目视检测,无需采用SMT设备,在野外或非专用电装场所也可进行返修操作。焊接过程可以逐点焊接,不会因转接板焊接而造成原印制板整体受热损伤。采用金属引线焊接后,引线自身有应力释放余量,焊点不会因温度变化,而承受剪切应力作用导致开裂失效,提高了焊点的使用寿命。该焊接结构简单,使用方便,焊接时对器件周围的空间尺寸要求不大,在PCB设计前期,该焊接工艺能够有效的提高产品的生产效率、降低返工的经济成本,在实现原焊盘原位替换的基础上保证焊接的可靠性。
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