本发明提供一种切片定位的方法,将缺陷依据die划分形成相对于整个晶圆die划分的绝对die位置坐标;将缺陷依据该缺陷所在shot的位置形成相对于该shot的相对die位置坐标;将缺陷依据该缺陷所在die的位置形成相对于该die的相对数值位置坐标;选定与缺陷在同一die中的参考缺陷,建立包含缺陷和参考缺陷的虚拟区域,并计算缺陷相对于虚拟区域的相对数值位置坐标。本发明适用于晶圆失效分析切片定位,利用YE机台扫描提供的坐标,建立虚拟die相对坐标体系,通过换算计算出缺陷相对位置,提供给失效分析用以精确定位,其具有避免晶圆污染,快速换算出缺陷相对位置利于失效分析切片,节约成本。
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