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切片定位的方法

665   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:40
本发明提供一种切片定位的方法,将缺陷依据die划分形成相对于整个晶圆die划分的绝对die位置坐标;将缺陷依据该缺陷所在shot的位置形成相对于该shot的相对die位置坐标;将缺陷依据该缺陷所在die的位置形成相对于该die的相对数值位置坐标;选定与缺陷在同一die中的参考缺陷,建立包含缺陷和参考缺陷的虚拟区域,并计算缺陷相对于虚拟区域的相对数值位置坐标。本发明适用于晶圆失效分析切片定位,利用YE机台扫描提供的坐标,建立虚拟die相对坐标体系,通过换算计算出缺陷相对位置,提供给失效分析用以精确定位,其具有避免晶圆污染,快速换算出缺陷相对位置利于失效分析切片,节约成本。
声明:
“切片定位的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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