本实用新型公开了一种COB基板铜箔导电性能测试装置,包括可调直流电源以及位于一侧的测试台,测试台上端两侧分别设置有导电夹固组和COB基板体,导电夹固组和COB基板体上分别设置有细铜丝和PCB铜箔线路体,且测试台上端面位于细铜丝和PCB铜箔线路体前部均设置有红外测温传感器,PCB铜箔线路体输出端与发光二极管连接,可调直流电源、细铜丝、PCB铜箔线路体和发光二极管之间电性连接。在COB基板体设计中受空间限制的条件下缩小PCB铜箔线路体宽度,提供可靠的性能评估方法,减少产品设计失效的风险,提升产品精密度,以极小的评估成本为COB产品向高光密度,高功率,高性能方向发展提供有力支持。
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