本实用新型揭示了一种规模化
芯片自动测试装置,具有营造芯片运行环境的控温箱及穿接于控温箱内外、连接电源与测试板的供电线路,其特征在于:该装置设有在控温箱内与所有待测芯片相连的总线,且总线通过线缆连至控温箱外的上位机,形成上位机与各待测芯片的通信,所有待测芯片的状态实时记录于上位机的测试日志中。应用本实用新型该装置,实现了节省人工,把芯片失效时间精确记录到秒级,而且通过供电线路的开关控制和测试板级联,分别提高了测试作业的安全性和规模扩展性。
声明:
“规模化芯片自动测试装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)