本申请提供一种瓷外壳功率型电阻器开封分析方法,所述方法包括:失效点位置及失效原因分析方法;失效点位置及失效原因分析方法包括:获取电阻器的问题外观图像和问题内部图像;根据问题外观图像和问题内部图像确定疑似失效点位置;对电阻器的外壳进行化学溶解暴露出电阻膜;获取电阻膜的问题图像;结合问题图像和疑似失效点位置确定失效点位置;根据问题图像确定失效点位置的疑似失效原因;对电阻膜进行能谱分析得到能谱分析结果;结合能谱分析结果和疑似失效原因确定失效原因。通过结构定位、物理测试和化学腐蚀相结合的方式进行开封分析,解决了瓷外壳功率型电阻器的失效分析问题,具有针对性强,操作简单的特点。
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