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键合强度测试方法

1101   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:33
本发明涉及一种键合强度测试方法,包括制作与待测试产品相同的薄膜或厚膜电路,在制作的薄膜或厚膜电路上的两个焊盘间加工一条盲槽;将待测试互联引线或梁式引线器件键合到薄膜或厚膜电路的焊盘上,键合点为盲槽两侧的相对应焊盘;将键合完毕的焊盘放置到拉力测试设备的承片台上,将测试用拉钩通过盲槽从待测试互联引线或梁式引线器件底部通过后与待测试互联引线或梁式引线器件固定,进行非破坏性及破坏性键合强度测试;记录数据,完成键合强度测试。本发明方法能做到在不对键合方法做任何改变的情况下,实现对互联线及器件无损伤测试,并且能够真实体现产品的键合强度,误差小。
声明:
“键合强度测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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