本发明公开一种保证LED灯板背钻精度的设计方法,依次包括有以下工序:开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验;其中,在内层线路制作时,通过光绘制作出对应线路于菲林上,另添加一套备用靶孔,菲林在温度为20℃‑24℃、湿度为50%‑55%环境内静止4H,菲林整体涨缩控制在2mil以内,菲林层偏控制在2mil以内。通过在背钻前钻出备用定位孔,以供背钻时定位使用,无需采用一钻定位孔进行定位,可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题,从而有效提升背钻精度,对成品品质更有保障。
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