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接触式IC卡的快速无损全开封方法

746   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:57:12
本发明公开了一种接触式IC卡的快速无损全开封方法,包括如下步骤:步骤一,去除接触式IC卡的电极铜片,暴露芯片位置;步骤二,加热硝酸,至沸腾;步骤三,将接触式IC卡投入沸腾硝酸进行化学反应;步骤四,取出接触式IC卡立刻清洗。本发明可以快速高效且保证芯片完整、压焊块无损的将裸芯片从接触式IC卡中取出,这对于芯片进行下一步的分析,以及再封装等都非常有利。
声明:
“接触式IC卡的快速无损全开封方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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