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半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测抗坏血酸

779   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:19:36
一种电化学检测抗坏血酸的方法。取制备好的聚二甲基硅氧烷纳米金复合材料导电玻璃连接并用透明胶带和控制金面积为1.5*0.4平方厘米,放到无水乙醇中浸泡2小时后,取出放在1.0摩尔每升的H2SO4溶液中于-0.3至1.5伏之间,以100毫伏每秒的扫速,重复扫循环伏安30分钟;然后于室温下将电极浸入到含有10毫摩尔每升L-半胱氨酸pH为5.5的磷酸盐缓冲溶液中自组装30分钟;最后应用电压为0.3伏下记录在10毫升、pH为4.5醋酸缓冲溶液中不断滴加抗坏血酸的电流-时间曲线。所有抗坏血酸溶液测量之前要同氮气除氧15分钟,所有电压都是相对于Ag/AgCl电极。用于2.5×10-3摩尔每升以下的抗坏血酸中的测定,误差在6%以内。
声明:
“半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测抗坏血酸” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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