本发明提供一种晶圆暂存装置及化学机械抛光设备,属于晶圆抛光的技术领域,晶圆暂存装置包括:隔水盘、定位柱和位置检测机构,定位柱设有至少三个,在隔水盘上沿圆形间隔分布,定位柱的顶部设有用于定位晶圆侧边的定位面,所有的定位面在隔水盘上定位出直径与晶圆直径相同的定位圆;位置检测机构也设有至少三个,沿定位圆间隔分布在隔水盘上,位置检测机构在隔水盘上形成用于判断当前位置是否具有晶圆的检测点,检测点位于定位圆的内侧。通过定位柱的设置,能够将晶圆定位在隔水盘上,并通过判断每一个检测点处是否检测到晶圆的方式,可准确的判断晶圆的摆放位姿是否准确,确保机械手能够准确的抓取到晶圆。
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