本发明的实施例涉及化学机械抛光系统和抛光衬底的方法。公开了一种化学机械抛光的方法,包括:将浆料供应到抛光垫上;将晶圆压向所述抛光垫上,其中,第一压电层设置在压力单元和所述晶圆之间;检测所述第一压电层产生的第一电压;根据检测到的所述第一压电层产生的所述第一电压,使用所述压力单元,将所述晶圆压在所述抛光垫上;以及使用所述抛光垫抛光所述晶圆。
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