本发明公开了一种化学机械抛光设备。该设备包括载体,用于夹持晶片并且能够提升、降低或旋转;抛光垫,通过降低载体被压到晶片上从而对晶片进行抛光;接触压力传感器,当抛光垫被压到晶片上时检测抛光垫和晶片之间的接触压力;支撑件物理特性控制器,产生与由接触压力传感器检测的接触压力相对应的控制信号;可变物理特性支撑件,适用于与抛光垫紧密接触并具有响应于由支撑件物理特性控制器产生的控制信号而变化的物理特性,以及旋转台,用于夹持该可变物理特性台。
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