合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 化学研磨垫、其制造方法及半导体晶圆的化学机械研磨方法

化学研磨垫、其制造方法及半导体晶圆的化学机械研磨方法

1020   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:55:30
本发明提供一种化学机械研磨垫,其包括具有研磨面的研磨基体及熔合在该研磨基体上的透光性构件,且以平行于研磨面的面切断该透光性构件时的剖面形状为长径除以短径的值大于1的椭圆形。该研磨垫对于半导体晶圆的研磨面,可不降低研磨性能地透过终点检测用光。
声明:
“化学研磨垫、其制造方法及半导体晶圆的化学机械研磨方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记